ヘテロジニアス 3D システムインパッケージ (SiP) テクノロジーを採用したインテル® Agilex™ FPGA ファミリーは、インテル初の 10nm プロセス・テクノロジーをベースにした FPGA ファブリックと第 2 世代インテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーを統合したデバイスです。データセンター、ネットワーキング、エッジ・コンピューティングといったアプリケーションにおいて、最大 40% のパフォーマンス向上1 または最大 40% の消費電力削減1 を可能にします。インテル® Agilex™ SoC FPGA は、クアッドコア Arm* Cortex*-A53 プロセッサーを搭載することにより、高いシステム統合を実現します。

ファミリー製品

インテル® Agilex™ F シリーズ FPGA & SoC

インテル® Agilex™ F シリーズ FPGA & SoC FPGA は、最大 58 Gbps のトランシーバー、優れた DSP 機能、高度なシステム統合、第 2 世代インテル® Hyperflex™ アーキテクチャーなど、データセンター、ネットワーキング、エッジ・コンピューティングの広範なアプリケーションに最適な機能を融合したデバイスです。また、インテル® Agilex™ F シリーズ FPGA & SoC ファミリーは、クアッドコア Arm* Cortex*-A53 プロセッサーを搭載することにより、高いシステム統合を実現します。

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インテル® Agilex™ I シリーズ SoC FPGA

インテル® Agilex™ I シリーズ SoC FPGA は、高性能プロセッサー・インターフェイスや帯域幅を必要とするアプリケーションに最適化されています。Compute Express Link 経由でのインテル® Xeon® プロセッサーとのコヒーレント接続、ハード化された PCIe* Gen 5、最大 112 Gbps のトランシーバーを装備したインテル® Agilex™ I シリーズ SoC FPGA は、広帯域幅インターフェイスと高性能を必要とするアプリケーションに最適な選択肢となっています。

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インテル® Agilex™ M シリーズ SoC FPGA

インテル® Agilex™ M シリーズ SoC FPGA は、演算処理とメモリー負荷の高いアプリケーションに最適化されています。インテル® Xeon® プロセッサーとのコヒーレント接続、HBM 統合、ハード化 DDR5 コントローラー、インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応といった機能を備えたインテル® Agilex™ M シリーズ SoC FPGA は、大容量で広帯域幅のメモリー環境で大量のデータを扱うアプリケーションに最適化されています。(近日公開)

インテル® Agilex™ FPGA & SoC - “データ中心”の時代に向けた技術革新

インテルの 10 nm テクノロジーを基盤としたインテル® Agilex™ FPGA & SoC は、さまざまなコンピューティング、データ、およびメモリー負荷の高いアプリケーションの消費電力、性能、メモリー使用率のバランスを最適化することで、接続のカスタマイズやアクセラレーションを提供できる俊敏性と柔軟性を備えています。

エッジからクラウドまでのアクセラレーション

ヘテロジニアス・アーキテクチャー、先進のトランシーバー、プログラマブル・ソフトウェアを組み合わせたインテル® Agilex™ FPGA & SoC が、エッジからクラウドに至るさまざまなアプリケーションにもたらす高集積化、フォームファクターの縮小、アクセラレーションの電力効率の向上といったメリットについて紹介します。

機能

Compute Express Link

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーで Compute Express Link を使用することにより、業界初となる、キャッシュおよびメモリーからインテル® Xeon® プロセッサーへのコヒーレント・インターコネクトが実現されます。この革新的な FPGA インターコネクトによって、大量のデータ処理を必要とするメモリー負荷の高いアプリケーションで、レイテンシーの低減とパフォーマンスの向上が可能になります。

先進のトランシーバー

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、最大データレート 112 Gbps の革新的な高速トランシーバーを搭載し、Gen 5 までの PCI Express* に対応しています。インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーの充実したトランシーバー・ポートフォリオから、28.3 Gbps、58 Gbps、112 Gbps のトランシーバー・タイルを選択することが可能です。トランシーバーの開発を切り離すことで、画期的な製品を迅速に生み出せるようになります。

DSP イノベーション

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、単精度浮動小数点 FP32、半精度浮動小数点 FP16、BFLOAT16、INT8 といった計算機能のハード化をサポートする、構成可能な DSP エンジンを搭載しています。インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、INT7 から INT2 までの精度を抑えた構成にも柔軟に対応します。インテル® Agilex™ FPGA のプログラマビリティーと革新的な DSP ブロックは、進化し続ける AI ワークロードに最適です。

ヘテロジニアス 3D SiP テクノロジー

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、定評のある Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) テクノロジーにより、種類の異なるチップが混在する環境で高集積のダイ間インターコネクトを提供し、低コストで高い性能を実現します。トランシーバー、カスタム IO、カスタム演算、インテル® eASIC® デバイスタイルなどの豊富なタイル・ライブラリーを活用することで、アプリケーションのニーズに合わせた俊敏かつ柔軟なカスタマイズが可能です。

ハード化されたプロトコルのサポート

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーでは、100/200/400G イーサネット、PCIe* Gen 4/5 インターフェイス、Interlaken、CPRI、JESD204B/C など利用頻度の高いさまざまな機能のハード化プロトコルの統合によって、消費電力、パフォーマンス、ロジック使用率が最適化されます。

メモリーの統合

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、FPGA として業界で初めてインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーをサポートします。HBM の統合により、最大 16GB の外部メモリーのインパッケージ統合が可能になり、最大 512 GB/s のピーク時メモリー帯域幅を実現できます。専用の DDR5/4 ハード・メモリー・コントローラーが、オンボード DRAM メモリーのさらなる拡張をサポートします。

第 2 世代インテル® Hyperflex™ アーキテクチャー

定評のあるインテル® Hyperflex™ アーキテクチャーに改善を重ねた結果、インテル® Stratix 10® FPGA のデザインと比較してさらにパフォーマンスが向上しました。第 2 世代インテル® Hyperflex™ アーキテクチャーがあらゆる集積度のインテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリー全体で採用されることにより、システム開発の生産性が大幅に向上し、市場投入までの時間の短縮につながります。

セキュア・デバイス・マネージャー

FPGA 全体の中央司令塔の役割を果たすセキュア・デバイス・マネージャーは、コンフィグレーション、デバイス・セキュリティー、SEU (Single Event Upset) への対応、電力管理などの主な操作を制御します。セキュア・デバイス・マネージャーは、FPGA ファブリック、SoC デバイスのハード・プロセッサー・システム (HPS)、エンベデッド・ハード IP ブロック、I/O ブロックに対し、セキュアな統合管理システムを構築します。

インテル® Enpirion® 電源ソリューション

インテル® Enpirion® 電源ソリューションは、インテル® FPGA/CPLD/SoC 向けに開発され、検証済みの高周波 DC-DC 降圧コンバーターです。堅牢で使いやすい電源モジュールは、これまで電源の構築に必要だった構成の多くを統合し、ボード面積の削減と開発プロセスの簡素化を実現します。

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デザインツール

対応するデザインツールが、ハイエンド FPGA デザインにおいて、高性能、高いロジック使用率、短いコンパイル時間を提供します。

インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェア

インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェアは、FPGA、CPLD、そして SoC デザインのすべてのフェーズに対して完全なマルチプラットフォーム・デザイン環境を提供するとともに、 FPGA、CPLD、SoC に対して、高い性能および設計生産性を提供します。

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「One API」ソフトウェア: インテルは、CPU、GPU、FPGA、AI、そのほかのアクセラレーターを含む幅広いコンピューティング・エンジンのプログラミングを簡素化する One API プロジェクトを発表しました。このプロジェクトには、ソフトウェアと、そのコードを最大限に高速化するハードウェアとの間のマッピングを行うための包括的な統合開発ツールが含まれています。プロジェクトの一般向けリリースは 2019年の予定です。

ウェビナー

インテル® Agilex™ FPGA & SoCのウェビナーシリーズでは、インテル® Agilex™ デバイスの特長、機能、およびアプリケーションに関する詳細を開発者向けに提供します。 今すぐ登録してウェビナーにアクセスしてください。

ウェビナーに関する質問については、agilex_webinars@intel.comまたはagwebinars@intel.comまでお問い合わせください。

ウェビナータイトル

北米

ヨーロッパ

中国

日本

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最新 FPGA インテル® Agilex™ FPGA & SoC の概要

 

2019年10月23日

午前 9:00 ~ 午前 9:45 (太平洋標準時)

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2019年10月22日

午前 10:00 ~ 午前 10:45 (中央ヨーロッパ夏時間)

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2019年12月19日
午前 10:00 ~ 午前 10:45 (中部標準時)

登録はこちらから

オンデマンド版ウェビナーを視聴する データセンター向けインテル® Xeon® プロセッサーの最適化アクセラレーション、ネットワークにおけるトランスフォーメーションのカスタマイズ、エッジでの低レイテンシーかつリアルタイムのアクセラレーションなどを、エンジニアが短期間で展開できるように設計されている インテル® Agilex™ FPGA & SoC を紹介します。 > ウェビナーを視聴する
インテル® Agilex™ デバイス向けインテル® Hyperflex™ アーキテクチャーの概要

2019年11月7日

午前 9:00 ~ 10:00 (太平洋標準時)

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2019年11月12日

午前 10:00 ~ 午前 11:00 (中央ヨーロッパ標準時)

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近日公開 オンデマンド版ウェビナーを視聴する
第 2 世代インテル® Hyperflex™ アーキテクチャーによって、前世代の高性能 FPGA と比べ、コア性能1がなぜ最大 40 % も向上したのか、インテル® Agilex™ デバイスの消費電力1をなぜ最大 40 % も削減できたのかご覧ください。> ウェビナーを視聴する
インテル® Agilex™ FPGA PCI Express* 機能の概要

2019年12月3日

午前 9:00 ~ 10:00 (太平洋標準時)
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2019年12月17日

午前 10:00 ~ 午前 11:00 (中央ヨーロッパ標準時)
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近日公開 オンデマンド版ウェビナーを視聴する
インテル® Agilex™ PCIe* Gen4 ソリューションが、前世代のインテル® FPGA と比較して、PCIe* の 2 倍の帯域幅を提供する仕組みを説明します 2。これにより、将来の一部のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーへの一貫した接続と高速接続を可能にします。>ウェビナーを視聴する
EMIF (近日公開) 2020年1月 2020年1月 近日公開 近日公開 近日公開
100G イーサネット (近日公開) 2020年2月 2020年2月 近日公開 近日公開 近日公開
SoC (近日発表) 2020年3月 2020年3月 近日公開 近日公開 近日公開
ボードデザインの検討事項 (近日発表) 2020年4月 2020年4月 近日公開 近日公開 近日公開
Link Inspector (近日発表) 2020年5月 2020年5月 近日公開 近日公開 近日公開

ビデオ

初出荷されるインテル® Agilex™ FPGA の紹介

このビデオでは、データ中心世界向けの初の FPGA の電源オンと初期動作結果を紹介します。

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インテル® Agilex™デバイス PCIe * Gen4 x16 デモ

初のインテル® Agilex™ デバイスで動作する PCIe* Gen4 x16 のデモをご覧ください。

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インテル® Agilex™デバイス DDR4 デモ

インテル® Agilex™ デバイスと DDR4 が実際に動作するデモビデオをご覧ください。

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インテル® Agilex™デバイス 100G イーサネット・デモ

100G イーサネットに対応する初のインテル® Agilex™ デバイスのデモをご覧ください。

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インテル® Agilex™ SoC FPGA ハード・プロセッサー・システム (HPS) デモ

Linux で起動される初のインテル® Agilex™ SoC のハード・プロセッサー・システム (HPS) をご覧ください。

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インテル® Agilex™ FPGA 58G XCVR トランシーバー・デモ

58G のデータレートを実現する初のインテル® Agilex™ FPGA のトランシーバー・パフォーマンスをご覧ください。

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インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリー

このビデオでは、インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーが、データ中心のアプリケーションにおいてデータの処理、格納、転送の俊敏性と柔軟性を提供することで、接続のカスタマイズ、レイテンシーの低減、データ・スループットの最大化、カスタム・アクセラレーションをどのように実現しているかを紹介します。

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インテル® Agilex™ FPGA & SoC アーキテクチャー

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、アーキテクチャーの大幅な改良、DSP のイノベーション、配線とレイアウトの抜本的な変更により、最大 40% のパフォーマンス向上1 または 40% の消費電力削減1 を実現しています。詳細をビデオでご確認ください。

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112G PAM-4 トランシーバー

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、インテルの高度な 10 nm FinFET プロセスを採用することで新次元の性能を実現します。112 Gbps シリアル・トランシーバー・リンクが、次世代データセンター、エンタープライズ、ネットワーク環境における厳しい帯域幅要件を支えます。

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ドキュメントとサポート

インテル® Agilex™ デバイスのデザインに関する技術ドキュメント、ビデオ、トレーニング・コースを用意しています。

免責事項

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これはシミュレーション結果を用いたインテル® Agilex™ FPGA および SoC ファミリーとインテル® Stratix® 10 FPGA の比較であり、変更されることがあります。本資料には、開発中の製品、サービス、プロセスに関する情報が含まれています。ここに記載されているすべての情報は、予告なく変更されることがあります。最新の予測、スケジュール、製品仕様、ロードマップをご希望の方は、インテルの担当者までお問い合わせください。

インテル® テクノロジーの機能と利点はシステム構成によって異なり、対応するハードウェアやソフトウェア、またはサービスの有効化が必要となる場合があります。詳細については、http://www.intel.co.jp/またはハードウェア・メーカーや販売店にお問い合わせください。絶対的なセキュリティーを提供できるコンピューター・システムはありません。性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。

Intel、インテル、Intel ロゴ、Atom、Xeon、その他の商標は、アメリカ合衆国および / またはその他の国における Intel Corporation の商標です。* その他の社名、製品名などは、一般に各社の表示、商標または登録商標です。
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2PCIe* Gen.3 と PCIe* Gen.4 理論的なピーク性能に基づく比較、PCI-SIG 仕様に基づく