ヘテロジニアス 3D システムインパッケージ (SiP) テクノロジーを採用したインテル® Agilex™ FPGA ファミリーは、インテル初の 10nm プロセス・テクノロジーをベースにした FPGA ファブリックと第 2 世代インテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーを統合したデバイスです。データセンター、ネットワーキング、エッジ・コンピューティングといったアプリケーションにおいて、最大 40% のパフォーマンス向上1 または最大 40% の消費電力削減1 を可能にします。インテル® Agilex™ SoC FPGA は、クアッドコア Arm* Cortex*-A53 プロセッサーを搭載することにより、高いシステム統合を実現します。

ファミリー製品

インテル® Agilex™ F シリーズ FPGA & SoC

インテル® Agilex™ F シリーズ FPGA & SoC FPGA は、最大 58 Gbps のトランシーバー、優れた DSP 機能、高度なシステム統合、第 2 世代インテル® Hyperflex™ アーキテクチャーなど、データセンター、ネットワーキング、エッジ・コンピューティングの広範なアプリケーションに最適な機能を融合したデバイスです。また、インテル® Agilex™ F シリーズ FPGA & SoC ファミリーは、クアッドコア Arm* Cortex*-A53 プロセッサーを搭載することにより、高いシステム統合を実現します。

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インテル® Agilex™ I シリーズ SoC FPGA

インテル® Agilex™ I シリーズ SoC FPGA は、高性能プロセッサー・インターフェイスや帯域幅を必要とするアプリケーションに最適化されています。Compute Express Link 経由でのインテル® Xeon® プロセッサーとのコヒーレント接続、ハード化された PCIe* Gen 5、最大 112 Gbps のトランシーバーを装備したインテル® Agilex™ I シリーズ SoC FPGA は、広帯域幅インターフェイスと高性能を必要とするアプリケーションに最適な選択肢となっています。

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インテル® Agilex™ M シリーズ SoC FPGA

インテル® Agilex™ M シリーズ SoC FPGA は、演算処理とメモリー負荷の高いアプリケーションに最適化されています。インテル® Xeon® プロセッサーとのコヒーレント接続、HBM 統合、ハード化 DDR5 コントローラー、インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応といった機能を備えたインテル® Agilex™ M シリーズ SoC FPGA は、大容量、広帯域幅のメモリー環境で大量のデータを扱うアプリケーションに最適化されています。(近日公開)

インテル® Agilex™ FPGA & SoC - “データ中心”の時代に向けた技術革新

インテルの 10 nm テクノロジーを基盤としたインテル® Agilex™ FPGA & SoC は、さまざまなコンピューティング、データ、およびメモリー負荷の高いアプリケーションの消費電力、性能、メモリー使用率のバランスを最適化することで、接続のカスタマイズやアクセラレーションを提供できる俊敏性と柔軟性を備えています。

エッジからクラウドまでのアクセラレーション

ヘテロジニアス・アーキテクチャー、先進のトランシーバー、プログラマブル・ソフトウェアを組み合わせたインテル® Agilex™ FPGA & SoC が、エッジからクラウドに至るさまざまなアプリケーションにもたらす高集積化、フォームファクターの縮小、アクセラレーションの電力効率の向上といったメリットについて紹介します。

機能

Compute Express Link

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーで Compute Express Link を使用することにより、業界初となる、キャッシュおよびメモリーからインテル® Xeon® プロセッサーへのコヒーレント・インターコネクトが実現されます。この革新的な FPGA インターコネクトによって、大量のデータ処理を必要とするメモリー負荷の高いアプリケーションで、レイテンシーの低減とパフォーマンスの向上が可能になります。

先進のトランシーバー

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、最大データレート 112 Gbps の革新的な高速トランシーバーを搭載し、Gen 5 までの PCI Express* に対応しています。インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーの充実したトランシーバー・ポートフォリオから、28.3 Gbps、58 Gbps、112 Gbps のトランシーバー・タイルを選択することが可能です。トランシーバーの開発を切り離すことで、画期的な製品を迅速に生み出せるようになります。

DSP イノベーション

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、単精度浮動小数点 FP32、半精度浮動小数点 FP16、BFLOAT16、INT8 といった計算機能のハード化をサポートする、構成可能な DSP エンジンを搭載しています。インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、INT7 から INT2 までの精度を抑えた構成にも柔軟に対応します。インテル® Agilex™ FPGA のプログラマビリティーと革新的な DSP ブロックは、進化し続ける AI ワークロードに最適です。

ヘテロジニアス 3D SiP テクノロジー

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、定評のある Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) テクノロジーにより、種類の異なるチップが混在する環境で高集積のダイ間インターコネクトを提供し、低コストで高い性能を実現します。トランシーバー、カスタム IO、カスタム演算、インテル® eASIC® デバイスタイルなどの豊富なタイル・ライブラリーを活用することで、アプリケーションのニーズに合わせた俊敏かつ柔軟なカスタマイズが可能です。

ハード化されたプロトコルのサポート

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーでは、100/200/400G イーサネット、PCIe* Gen 4/5 インターフェイス、Interlaken、CPRI、JESD204B/C など利用頻度の高いさまざまな機能のハード化プロトコルの統合によって、消費電力、パフォーマンス、ロジック使用率が最適化されます。

メモリーの統合

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、FPGA として業界で初めてインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーをサポートします。HBM の統合により、最大 16GB の外部メモリーのインパッケージ統合が可能になり、最大 512 GB/s のピーク時メモリー帯域幅を実現できます。専用の DDR5/4 ハード・メモリー・コントローラーが、オンボード DRAM メモリーのさらなる拡張をサポートします。

第 2 世代インテル® Hyperflex™ アーキテクチャー

定評のあるインテル® Hyperflex™ アーキテクチャーに改善を重ねた結果、インテル® Stratix® 10 FPGA のデザインと比較してさらにパフォーマンスが向上しました。第 2 世代インテル® Hyperflex™ アーキテクチャーがあらゆる集積度のインテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリー全体で採用されることにより、システム開発の生産性が大幅に向上し、市場投入までの時間の短縮につながります。

セキュア・デバイス・マネージャー

FPGA 全体の中央司令塔の役割を果たすセキュア・デバイス・マネージャーは、コンフィグレーション、デバイス・セキュリティー、SEU (Single Event Upset) への対応、電力管理などの主な操作を制御します。セキュア・デバイス・マネージャーは、FPGA ファブリック、SoC デバイスのハード・プロセッサー・システム (HPS)、エンベデッド・ハード IP ブロック、I/O ブロックに対し、セキュアな統合管理システムを構築します。

インテル® Enpirion® 電源ソリューション

インテル® Enpirion® 電源ソリューションは、インテル® FPGA/CPLD/SoC 向けに開発され、検証済みの高周波 DC-DC 降圧コンバーターです。堅牢で使いやすい電源モジュールは、これまで電源の構築に必要だった構成の多くを統合し、ボード面積の削減と開発プロセスの簡素化を実現します。

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デザインツール

対応するデザインツールが、ハイエンド FPGA デザインにおいて、高性能、高いロジック使用率、短いコンパイル時間を提供します。

インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェア

インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェアは、FPGA、CPLD、そして SoC デザインのすべてのフェーズに対して完全なマルチプラットフォーム・デザイン環境を提供するとともに、 FPGA、CPLD、SoC に対し高い性能および設計生産性を提供します。

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「One API」ソフトウェア: インテルは、CPU、GPU、FPGA、AI、そのほかのアクセラレーターを含む幅広いコンピューティグ・エンジンのプログラミングを簡素化する One API プロジェクトを発表しました。このプロジェクトには、ソフトウェアと、そのコードを最大限に高速化するハードウェアとの間のマッピングを行うための包括的な統合開発ツールが含まれています。プロジェクトの一般向けリリースは 2019年の予定です。 

ビデオ

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリー

このビデオでは、インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーが、データ中心のアプリケーションにおいてデータの処理、保存、転送の俊敏性と柔軟性を提供することで、接続性のカスタマイズ、レイテンシーの低減、データ・スループットの最大化、カスタム・アクセラレーションをどのように実現しているかを紹介します。

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インテル® Agilex™ FPGA & SoC アーキテクチャー

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、アーキテクチャーの大幅な改良、DSP のイノベーション、配線とレイアウトの抜本的な変更により、最大 40% のパフォーマンス向上1 または 40% の消費電力削減1 を実現しています。詳細をビデオでご確認ください。

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112G PAM-4 トランシーバー

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、インテルの高度な 10 nm FinFET プロセスを採用することで新次元の性能を実現します。112 Gbps シリアル・トランシーバー・リンクが、次世代データセンター、エンタープライズ、ネットワーク環境における厳しい帯域幅要件を支えます。

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ドキュメントと関連製品

免責事項

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これはシミュレーション結果を用いたインテル® Agilex™ FPGA および SoC ファミリーとインテル® Stratix® 10 FPGA の比較であり、変更されることがあります。本資料には、開発中の製品、サービス、プロセスに関する情報が含まれています。ここに記載されているすべての情報は、予告なく変更されることがあります。最新の予測、スケジュール、製品仕様、ロードマップをご希望の方は、インテルの担当者までお問い合わせください。

インテル® テクノロジーの機能と利点はシステム構成によって異なり、対応するハードウェアやソフトウェア、またはサービスの有効化が必要となる場合があります。詳細については、http://www.intel.co.jp/またはハードウェア・メーカーや販売店にお問い合わせください。絶対的なセキュリティーを提供できるコンピューター・システムはありません。性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。

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