FPGA またはフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイは、主要なワークロードを高速化する、カスタマイズされた電子制御機能を持つ半導体集積回路です。

FPGA は、設計エンジニアが、PCB アセンブリー工程中、または機器が「現場 (フィールド)」の顧客に出荷された後でも、デバイス内部の電子制御機能の大部分を変更できる半導体 IC です。

SoC FPGA は、プロセッサーと FPGA のアーキテクチャーを 1 つに統合したデバイスです。

プロセッサーの高レベルの管理機能と、要求の厳しいリアルタイムのオペレーション、究極のデータ処理、または FPGA (フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ) を 1 つのデバイスに統合し、さらに強力なエンベデッド・コンピューティング・プラットフォームを構築します。

これにより、高度なシステム統合、消費電力の低減、ボードサイズの小型化、プロセッサーと FPGA との間の高帯域幅通信が実現します。また、豊富な周辺機器、オンチップメモリー、FPGA 型ロジックアレイ、高速トランシーバーを搭載しています。

柔軟性

FPGA は、電源を投入しなおすことで、変更した機能で動作させることができます。

アクセラレーション

製品の市場投入までの期間の短縮や、システム・パフォーマンスの向上に威力を発揮します。

システム統合

今日の FPGA には、チップレット・ベースのヘテロジニアス統合、オンダイ・プロセッサー、トランシーバー、RAM ブロック、デジタル・シグナル・プロセッサー (DSP) エンジンなどが搭載されています。

総保有コスト(TCO)

ASIC は同等の FPGA に比べて単価は低いものの、その構築には、開発費 (NRE)、高価なソフトウェア・ツール、専門の設計チーム、および長い製造サイクルが必要となります。

インテルは、FPGA 製品ファミリーのライフサイクルを 2035 年までサポートすることを確約しています (MX、NX、DX および構成デバイス [EPCQ-A] といった HBM2 ベースのインテル® Stratix® 10 FPGA デバイスを除きます)。製品の長寿命化により、陳腐化のリスクを軽減し、再設計のコストを最小限に抑えることで、インテルの製品を使用し、安心して設計できるようになります。

ベンダーの製造中止、政府規制の変更、生産ツールの陳腐化など、予期せぬ供給の中断が生じた場合、インテルはその旨を顧客にお知らせします。