インテル® easicopy™ デバイスは、インテル® eASIC™ デバイスをセルベース ASIC へとシームレスに移行する方法を OEM 各社に提供します。これにより、デバイスの製造コストと消費電力を抑え、パフォーマンスを向上させることができます。

網羅的にインテル® eASIC™ デバイスを提供

インテルは一連のカスタム・ロジック・ソリューション一式を提供します。また、インテル® FPGA は NRE 不要で、高度な柔軟性を備えつつ、非常に迅速な市場展開を実現します。ストラクチャード ASIC のインテル® eASIC™ デバイスはインテル® FPGA ソリューションからの低開発コストの投入によって消費電力とコスト削減を提供します。顧客企業での当初の成功が超大量生産につながる際には、インテル® easicopy™ デバイスはセルベース ASIC への移行によって、さらなるコストと電力消費の削減、そしてパフォーマンス向上をもたらす選択肢を OEM 各社に提供します。。

OEM 各社はインテルとのパートナーシップにより、製造開始前から超大量量産まで、低リスクなコスト削減ソリューションを確実に手に入れることができます。インテル® easicopy™ デバイスは既存のバリュー・エンジニアリング (VE) プログラムに低リスクで重要な追加機能を OEM 企業に提供します。OEM は、自社製品が市場で成功するにつれて、コスト削減への確かな道を持ち、その結果総利益率が向上するという安心感を持つことができます。

インテル® EASICOPY™ デバイスの移行パス

どのインテル® eASIC™ デバイスからでもデザインを開始します。そして、セルベースのインテル® easicopy™ デバイスへ移行します。インテル® eASIC™ デバイスのファミリーごとに指定されたパッケージが利用可能です。必要に応じて、ボードへの最小限の変更または全くの変更なしで、既存のプリント回路基板 (PCB) と互換性のあるパッケージをインテルのエンジニアがデザインします。

ドキュメント

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インテル® eASIC™ デバイスの 詳細については、インテルにお問い合わせください。

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