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技術仕様

基本仕様

システムの種類
Mobile
製品コレクション
第 5 世代インテル® Core™ M プロセッサー
プロセッサー・ナンバー
5Y10c
ステータス
Launched
発売日
Q4'14
リソグラフィー
14 nm

パフォーマンス

コアの数
2
スレッド数
4
プロセッサー ベース動作周波数
800 MHz
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
2.00 GHz
キャッシュ
4 MB
TDP
4.5 W
シナリオ・デザイン・パワー (SDP)
3.5 W
コンフィグラブル TDP-up 周波数
1.00 GHz
コンフィグラブル TDP-up
6 W
コンフィグラブル TDP-down 周波数
600 MHz
コンフィグラブル TDP-down
3.5 W

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
16 GB
メモリーの種類
LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600
最大メモリーチャネル数
2
最大メモリー帯域幅
25.6 GB/s
ECC メモリー対応
いいえ

プロセッサー・グラフィックス
インテル® HD グラフィックス 5300
グラフィックス ベース動作周波数
300 MHz
グラフィックス最大動的周波数
800 MHz
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量
16 GB
グラフィックス出力
eDP/DP/HDMI
最大解像度 (HDMI 1.4)‡
2560x1600@60Hz
最大解像度 (DP)‡
2560x1600@60Hz
DirectX* 対応
11.2/12
OpenGL* 対応
4.3
インテル® クイック・シンク・ビデオ
はい
インテル® InTru™ 3D テクノロジー
はい
インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス (インテル® FDI)
はい
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
はい
サポートされているディスプレイ数
3
デバイス ID
0x161E

拡張オプション

PCI Express リビジョン
2.0
PCI Express 構成
x1 (6), x2 (4), x4 (3)
PCI Express レーンの最大数
12

パッケージの仕様

対応ソケット
FCBGA1234
最大 CPU 構成
1
Tjunction
95 C
パッケージサイズ
30mm x 16.5mm

高度なテクノロジー

インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準
いいえ
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
2.0
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
はい
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)
はい
インテル® TSX-NI
いいえ
インテル® 64
はい
命令セット
64-bit
命令セット拡張
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
アイドルステート
はい
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
はい
サーマル・モニタリング・テクノロジー
はい
インテル® ファスト・メモリーアクセス
はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
はい
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー
はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
いいえ
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい
セキュアキー
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
いいえ
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット
はい
インテル® OS ガード
はい

レビュー

免責事項

この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。