インテル® Core™ i9-8950HK プロセッサー

(12M キャッシュ、最大 4.80 GHz)

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技術仕様

基本仕様

システムの種類
Mobile
製品コレクション
第 8 世代インテル® Core™ i9 プロセッサー
プロセッサー・ナンバー
i9-8950HK
ステータス
Launched
発売日
Q2'18
リソグラフィー
14 nm

パフォーマンス

コアの数
6
スレッド数
12
プロセッサー ベース動作周波数
2.90 GHz
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
4.80 GHz
キャッシュ
12 MB Intel® Smart Cache
バススピード
8 GT/s
TDP
45 W

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
64 GB
メモリーの種類
DDR4-2666, LPDDR3-2133
最大メモリーチャネル数
2
最大メモリー帯域幅
41.8 GB/s
ECC メモリー対応
いいえ

プロセッサー・グラフィックス
インテル® UHD グラフィックス 630
グラフィックス ベース動作周波数
350 MHz
グラフィックス最大動的周波数
1.20 GHz
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量
64 GB
グラフィックス出力
eDP/DP/HDMI/DVI
4K サポート
Yes, at 60Hz
最大解像度 (HDMI 1.4)‡
4096x2304@30Hz
最大解像度 (DP)‡
4096x2304@60Hz
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
4096x2304@60Hz
最大解像度 (VGA)‡
N/A
DirectX* 対応
12
OpenGL* 対応
4.5
インテル® クイック・シンク・ビデオ
はい
インテル® InTru™ 3D テクノロジー
はい
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
はい
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
はい
サポートされているディスプレイ数
3
デバイス ID
0x3E9B

拡張オプション

PCI Express リビジョン
3.0
PCI Express 構成
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
PCI Express レーンの最大数
16

パッケージの仕様

対応ソケット
FCBGA1440
最大 CPU 構成
1
Tjunction
100°C
パッケージサイズ
42mm x 28mm

高度なテクノロジー

インテル® Thermal Velocity Boost
はい
インテル® Optane™ メモリー対応
はい
Intel® Speed Shift Technology
はい
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
2.0
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準
いいえ
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
はい
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)
はい
インテル® TSX-NI
はい
インテル® 64
はい
命令セット
64-bit
命令セット拡張
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
インテル® My WiFi テクノロジー
はい
アイドルステート
はい
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
はい
サーマル・モニタリング・テクノロジー
はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
はい
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー
はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
いいえ

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい
セキュアキー
はい
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)
Yes with Intel® ME
インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX)
はい
インテル® OS ガード
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
いいえ
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット
はい

レビュー

機能とパフォーマンス

驚異的なモバイル・パフォーマンス

インテル® モバイル・プロセッサーとして初めて 6 コア / 12 スレッドに対応。新たなインテル® Thermal Velocity Boost (インテル® TVB) テクノロジーを採用した完全アンロック対応の K シリーズ SKU をご用意しました。

妥協なきゲームや VR 体験

シングルスレッドとマルチスレッド両方のアプリケーションやメガタスク処理でワンランク上のパフォーマンスを発揮し、最新かつ最高ランクのゲームや VR に対応します。インテル® Optane™ テクノロジーでより高速なゲームロードと、インテル® Wireless-AC 2x2 160 MHz によるギガビット・イーサネットより速いワイヤレス・パフォーマンスを体感してください。

ワンランク上のコンテンツ制作

インテルで最もパワフルなモバイル・プラットフォームにより、クリエイターは 4K ビデオの編集や大容量 HDD からのメディアコンテンツの読み込みを、インテル® Optane™ メモリーでさらに高速化できます。

関連テクノロジー

Thunderbolt™ 3 テクノロジー

複数のケーブルを取り扱う手間も不要になります。PC の電源から、データ転送、デュアル 4K UHD ディスプレイとの接続にいたるまで、コンパクトな 1 つのポートにすべて集約されます。

Thunderbolt™ 3 テクノロジーの詳細を見る

インテル® Optane™ テクノロジー

このボトルネックの解消には、高速で低コスト、そして不揮発性のストレージメモリーが必要になります。インテル® Optane™ テクノロジーにより、プロセッサーの持つパワーのごく一部を利用するのではなく、最大限に活用できるようになります。

プロセッサーのパワーをフルに解き放つ

インテル® Thermal Velocity Boost (インテル® TVB)

インテル® Thermal Velocity Boost (インテル® TVB) は、インテル® Core™ i9-8950HK プロセッサーでサポートした新機能です。必要に応じて自動的に、シングルコアおよびマルチコアのプロセッサーの動作周波数を、プロセッサーの現在の動作温度と仕様上限の差に基づいて、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 の水準以上に高めます。周波数の上昇値とその持続時間は、ワークロード、プロセッサーの性能、冷却ソリューションに応じて変動します。インテル® TVB に対応したプロセッサーでは、プロセッサーが 50°C 以下で動作し、かつターボ機能に割り当てられる電力がある場合に、最大コア周波数に達することができます。プロセッサーの温度が高まると、周波数は次第に低下します。

免責事項

この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。