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製品概要

技術仕様 製品概要

基本仕様

システムの種類
Mobile
プロセッサー・ナンバー
i5-8305G
ステータス
Announced

補足事項

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
1
パッケージサイズ
31mm x 58.5mm
低ハロゲンオプションの提供
パフォーマンス、ワイヤレス性能、省電力性能、電力効率の詳細については、 MDDS

レビュー

機能とパフォーマンス

パフォーマンスの最大化

第 8 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー、Radeon* RX Vega M グラフィックス、4 GB のグラフィックス専用高帯域幅メモリーを搭載したコンピューターにより、リッチコンテンツの作成、4K ビデオ編集、高解像度設定でのスムーズなゲームプレイ、臨場感あふれる VR、メガタスクに必須のハイパフォーマンス・プロセシングとグラフィックスが手に入ります。

外出先で VR を楽しむ

第 8 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサーと Radeon* RX Vega M グラフィックスを搭載した薄型軽量のウルトラポータブル・ノートブック PC やミニ PC で、臨場感あふれるリッチな VR 体験をお楽しみください。VR をコンパクトなコンピューターで、これまでになく簡単に楽しめるようになりました。

プロ並みのコンテンツ制作

ワンランク上の処理能力により、自宅でも外出先でもお好きなクリエイティブ・アプリケーションを使ってシームレスに 3D 画像をゼロから作成したり、ビデオを編集したりすることができます。第 8 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサーと Radeon* RX Vega M グラフィックスにより、コンパクトなコンピューターでも 3D レンダリング、シェーディング、複雑な物理計算を十分にこなせるため、「小型で高速」の常識が変わります。

Embedded Multi-Die Interconnect Bridge

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) は、ディスクリート・グラフィックス・チップと高帯域幅メモリーを接続するインテリジェントな情報ブリッジとして機能し、こうしたコンポーネントを同一パッケージ内に高密度に統合することができます。この技術により実装面積が抑えられるため、最も要求の厳しいコンテンツ制作、ゲーム、VR 体験に必要なパフォーマンスを発揮する、革新的な薄型軽量デバイスを生み出すことができます。

EMIB の詳細

免責事項

この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。