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製品概要

技術仕様 製品概要

基本仕様

システムの種類
Mobile
プロセッサー・ナンバー
i5-8305G
ステータス
Announced
発売日
Q1'18
リソグラフィー
14 nm

パフォーマンス

コアの数
4
スレッド数
8
プロセッサー・ベース動作周波数
2.80 GHz
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
3.80 GHz
キャッシュ
6 MB
バススピード
8 GT/s DMI

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
65W Package TDP

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
64 GB
メモリーの種類
DDR4-2400
最大メモリーチャネル数
2
最大メモリー帯域幅
37.5 GB/s
ECC メモリー対応
いいえ

グラフィックスの名称
Radeon™ RX Vega M GL グラフィックス
グラフィックス最大動的周波数
1011 MHz
グラフィックス ベース動作周波数
931 MHz
コンピューティング・ユニット
20
グラフィックス・メモリー帯域幅
179.2 GB/s
グラフィックス・メモリー・インターフェイス
1024 bit
グラフィックス出力
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
4K サポート
Yes, at 60Hz
最大解像度 (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
最大解像度 (DP)
4096 x 2160@60Hz
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)
4096 x 2160@60Hz
DirectX* 対応
12
Vulkan* サポート
はい
OpenGL* 対応
4.5
H.264 ハードウェア・エンコード/デコード
はい
H.265 (HEVC) ハードウェア・エンコード/デコード
Yes, 10-bit
サポートされているディスプレイ数
6

グラフィックスの仕様

プロセッサー・グラフィックス
インテル® HD グラフィックス 630
グラフィックス ベース動作周波数
350 MHz
グラフィックス最大動的周波数
1.00 GHz
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量
64 GB
グラフィックス出力
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
4K サポート
Yes, at 60Hz
最大解像度 (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
最大解像度 (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
4096 x 2160 @60Hz
DirectX* 対応
12
OpenGL* 対応
4.4
インテル® クイック・シンク・ビデオ
はい
インテル® InTru™ 3D テクノロジー
はい
インテル® クリアー・ビデオ HD テクノロジー
はい
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
はい
サポートされているディスプレイ数
3

拡張オプション

PCI Express リビジョン
3.0
PCI Express 構成
Up to 1x8, 2x4
PCI Express レーンの最大数
8

パッケージの仕様

対応ソケット
BGA2270
最大 CPU 構成
1
Tjunction
100°C
パッケージサイズ
31mm x 58.5mm
低ハロゲンオプションの提供
パフォーマンス、ワイヤレス性能、省電力性能、電力効率の詳細については、 MDDS

高度なテクノロジー

Intel® Speed Shift Technology
はい
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
2.0
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準
いいえ
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
はい
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)
はい
インテル® TSX-NI
いいえ
インテル® 64
はい
命令セット
64-bit
命令セット拡張
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
インテル® My WiFi テクノロジー
はい
アイドルステート
はい
拡張版 Intel SpeedStep ® テクノロジー
はい
サーマル・モニタリング・テクノロジー
はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
はい
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー
はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
いいえ
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい
セキュアキー
はい
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)
Yes with Intel® ME
インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX)
はい
インテル® OS ガード
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
いいえ
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット
はい

レビュー

機能とパフォーマンス

パフォーマンスの最大化

第 8 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー、Radeon* RX Vega M グラフィックス、4 GB のグラフィックス専用高帯域幅メモリーを搭載したコンピューターにより、リッチコンテンツの作成、4K ビデオ編集、高解像度設定でのスムーズなゲームプレイ、臨場感あふれる VR、メガタスクに必須のハイパフォーマンス・プロセシングとグラフィックスが手に入ります。

外出先で VR を楽しむ

第 8 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサーと Radeon* RX Vega M グラフィックスを搭載した薄型軽量のウルトラポータブル・ノートブック PC やミニ PC で、臨場感あふれるリッチな VR 体験をお楽しみください。VR をコンパクトなコンピューターで、これまでになく簡単に楽しめるようになりました。

プロ並みのコンテンツ制作

ワンランク上の処理能力により、自宅でも外出先でもお好きなクリエイティブ・アプリケーションを使ってシームレスに 3D 画像をゼロから作成したり、ビデオを編集したりすることができます。第 8 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサーと Radeon* RX Vega M グラフィックスにより、コンパクトなコンピューターでも 3D レンダリング、シェーディング、複雑な物理計算を十分にこなせるため、「小型で高速」の常識が変わります。

Embedded Multi-Die Interconnect Bridge

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) は、ディスクリート・グラフィックス・チップと高帯域幅メモリーを接続するインテリジェントな情報ブリッジとして機能し、こうしたコンポーネントを同一パッケージ内に高密度に統合することができます。この技術により実装面積が抑えられるため、最も要求の厳しいコンテンツ制作、ゲーム、VR 体験に必要なパフォーマンスを発揮する、革新的な薄型軽量デバイスを生み出すことができます。

EMIB の詳細

免責事項

この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。