Tiger Lake H
10nm SuperFin テクノロジー、第 11 世代 インテル® Core™ vPro®、インテル® Xeon® W-11000E シリーズ、インテル® Celeron® プロセッサーを基盤とし、ミッドレベル (45/35 および 25 ワット) の電力範囲でのパフォーマンスを向上させます。
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Tiger Lake H の主な機能
より重い IoT ワークロードに対応する高いコンピューティング・パフォーマンスと柔軟性
このプラットフォームは、シングルスレッド・パフォーマンス・1で最大 32% 向上、マルチスレッド・パフォーマンス・2で最大 65% 向上、グラフィックス・パフォーマンスが最大 70% 高速化3、前世代と比較してパフォーマンスが前4世代と比較して大幅に向上しています。
拡張およびペリフェラル用の高帯域幅、高速 I/O
CPU 上に 20 の PCIe 4.0 レーン、PCH 上に 30 のプログラマブル高速 I/O レーンを持つことで、追加の PCIe Gen3.0、USB 3.1、SATA 6Gbps を組み合わせて、広範な高速ストレージ、アクセラレーター、ディスクリート・グラフィックス、カメラ、イーサネット・コントローラーをサポートします。4 つの内蔵Thunderbolt™ 4/USB4 ポートが周辺機器とモニターをサポートします。
リアルタイムのワークロードをサポート
リアルタイム・コンピューティング向けの インテル® Time Coordinated Computing (インテル® TCC) と Time Sensitive Networking (TSN) は、リアルタイムのユースケースをサポートしています。インテルは、プロプライエタリ・システムおよびオープンソース・システム向けのリアルタイム・チューニングを簡素化するツール、ライブラリー、API を提供しています。サポートされているリアルタイム・ハイパーバイザーおよびオペレーティング・システムには、ACRN、Wind River VxWorks、Real Time Systems などがあります。
機能安全ソリューションをいち早く市場に投入
インテル® Functional Safety Essential Design Package (インテル® FSEDP) は、機能安全規格に準拠する必要があるセーフティクリティカルなプラットフォームの開発と認証のための技術文書をお客様に提供します。
最高水準の仕様 5
- 第 3 世代インテル® 10nm SuperFin テクノロジー、最大 8 つの CPU コアおよび 4.70 GHz の周波数
- インテル® Time Coordinated Computing (インテル® TCC)
- インテル® Functional Safety Essential Design Package (インテル® FSEDP)
- 組込み機器向けおよび産業用評価の SKU
- 最大 32 個のグラフィックス EU、4x4K または 1x8K ディスプレイ、最大 2 つのVDBox
- AI とインテル® Deep Learning Boost (インテル® DL Boost)
- Thunderbolt™ 4/USB4、PCIe 4.0、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.2
- ハードウェア・ベースのセキュリティーおよびデバイス管理
- Windows 10、IoT Enterprise RS5、Linux などの商用およびオープンソース OS に対応
- ACRN、KVM、リアルタイム・システムなどの商用およびオープンソースのハイパーバイザーに対応
Tiger Lake H でできること
産業およびエネルギー部門
産業用 PC、産業用エッジサーバー、複数デバイス対応スマート・コントロール・システム向けの効果的なコンピューティングおよび拡張温度範囲。コンピューター・ビジョンとディープラーニング推論を大規模かつリアルタイムの自動化、制御、予知保全システムに導入
パブリックセクター
ハードウェアを極端な温度、振動、動作条件にさらす要求の厳しいアプリケーションに、高帯域幅、高性能コンピューティングと人工知能をもたらします。
医療
次世代の CPU および GPU アーキテクチャーを使用して高解像度画像をより速く処理し、ディープラーニング推論の高速化を超音波、MRI、その他の医療用画像処理デバイスと組み合わせるための診断と手順を支援できるスマートイメージングで、医療専門家をサポートします。
カジノゲーム
ゲームシステムの可能性を一新。リッチな 8K グラフィックスに加えて、物体認識と自然言語処理のための高速化 AI が、没入感とエンターテインメントのための新しいツールを提供します。
小売
AI を使用する次世代のデジタルサイネージとチェックアウト体験を構築し、トランザクション・エンジンと損失防止システムの役割を兼ねた、応答性の高い個別の体験に顧客を没頭させます。
Tiger Lake H 向けプラットフォーム・コンポーネント
ブランド |
プロセッサー・ナンバー
ミリメートル#
注文コード |
互換性のある PCH |
コア数/スレッド数 L3 キャッシュ |
DDR4 (MT/ 秒) |
TDP/ |
周波数@ TDP / cTDP (GHz) |
最大ターボ周波数 (GHz) |
グラフィックス / メディア / ディスプレイ |
グラフィックス ベース / 最大 (MHz) |
Tj (°C) |
Intel vPro® インテル® Trusted Execution Technology (インテル® TXT) |
最も低いパッケージ C ステート |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
インテル® Core™ i7プロセッサー |
i7 -11850HE MM# 99AH7N FH8069004638048 |
RM590E QM580E |
8C/16T 24メートル |
3200 |
45W / 35W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
インテル® UHD グラフィックス 4x4K または 1x8K ディスプレイ 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 から +100C |
√ |
最大 C10 |
インテル® Core™ i5 プロセッサー |
i5-11500HE MM# 99AH7P FH8069004638049 |
6C/12T |
3200 |
45W / 35W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
インテル® UHD グラフィックス 4x4K または 1x8K ディスプレイ 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 から +100C |
√ |
最大 C10 |
|
インテル® Core™ i3 プロセッサー |
i3-11100HE MM# 99AH80 FH8069004638051 |
RM590E QM580E HM570E |
4C/8T |
3200 |
45W / 35W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
インテル® UHD グラフィックス 4x4K または 1x8K ディスプレイ VDBox x 1 |
350 / 1250 |
0 から +100C |
|
最大 C10 |
インテル®Celeron® プロセッサー |
6600HE MM# 99AH8D FH8069004638144 |
2C/2T |
3200 |
35W |
2.6 |
|
インテル® UHD グラフィックス 4x4K または 1x8K ディスプレイ VDBox x 1 |
350 / 1100 |
0 から +100C |
|
最大 C10 |
ブランド |
プロセッサー・ナンバー
ミリメートル#
注文コード |
互換性のある PCH |
コア数 / スレッド数 L3 キャッシュ |
DDR4 (MT/ 秒) |
TDP/ |
周波数@ TDP / cTDP (GHz) |
最大ターボ周波数 (GHz) |
グラフィックス / メディア / ディスプレイ |
グラフィックス ベース / 最大 (MHz) |
Tj (°C) |
Intel vPro® インテル® Trusted Execution Technology (インテル® TXT) |
ティッカー インテル® Time Coordinated Computing (インテル® TCC)/TSN |
インテル® Functional Safety Essential Design Package (インテル® FSEDP) |
最も低いパッケージ C ステート |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
インテル® Xeon® W-11000E シリーズ・プロセッサー |
W-11865MRE MM# 99AH7L FH8069004638046 |
RM590E |
8C/16T |
3200 |
45W / 35W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
インテル® UHD グラフィックス 4x4K または 1x8K ディスプレイ 2 VDBox |
350 / 1350 |
-40 から +100C |
√ |
√ |
√ |
C0 のみ |
W-11555MRE MM# 99AH7M FH8069004638047 |
6C/12T |
3200 |
45W / 35W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
インテル® UHD グラフィックス 4x4K または 1x8K ディスプレイ 2 VDBox |
350 / 1350 |
-40 から +100C |
√ |
√ |
√ |
C0 のみ |
||
W-11155MRE MM# 99AH7R FH8069004638050 |
4C/8T |
3200 |
45W / 35W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
インテル® UHD グラフィックス 4x4K または 1x8K ディスプレイ VDBox x 1 |
350 / 1250 |
-40 から +100C |
|
√ |
|
最大 C10 |
産業用使用条件 (UC) アプリケーション向けコア / グラフィックス・ターボの無効化
ブランド |
プロセッサー・ナンバー
ミリメートル#
注文コード |
互換性のある PCH |
コア数 / スレッド数 L3 キャッシュ |
DDR4 (MT/ 秒) |
TDP/ |
周波数@ TDP / cTDP (GHz) |
最大ターボ周波数 (GHz) |
グラフィックス / メディア / ディスプレイ |
グラフィックス ベース / 最大 (MHz) |
Tj (°C) |
Intel vPro® インテル® Trusted Execution Technology (インテル® TXT) |
ティッカー インテル® Time Coordinated Computing (インテル® TCC) /TSN |
インテル® Functional Safety Essential Design Package (インテル® FSEDP) |
最も低いパッケージ C ステート |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
インテル® Xeon® W-11000E シリーズ・プロセッサー |
W-11865MLE MM# 99AH89 FH8069004638151 |
RM590E |
8C/16T |
3200 |
25W |
1.5 |
4.5 |
インテル® UHD グラフィックス 4x4K または 1x8K ディスプレイ 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 から +100C |
√ |
√ |
|
最大 C10 |
W-11555MLE MM# 99AH87 FH8069004638140 |
6C/12T |
3200 |
25W |
1.9 |
4.4 |
インテル® UHD グラフィックス 4x4K または 1x8K ディスプレイ 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 から +100C |
√ |
√ |
|
最大 C10 |
||
W-11155MLE MM# 99AH8A FH8069004638142 |
4C/8T |
3200 |
25W |
1.8 |
3.1 |
インテル® UHD グラフィックス 4x4K または 1x8K ディスプレイ VDBox x 1 |
350 / 1250 |
0 から +100C |
|
√ |
|
最大 C10 |
産業用使用条件 (UC) アプリケーション向けコア / グラフィックス・ターボの無効化
IoT テクノロジー
パートナーのソリューション概要
パフォーマンス実績は構成情報に記載された日に実施したテストに基づくものであり、公開中のアップデートがすべて適用されているとは限りません。
SPEC、® SPECrate®、SPEC CPU® は、Standard Performance Evaluation Corporation の登録商標です。詳細については 、http://www.spec.org/spec/trademarks.html を参照してください。
お客様は、適用される安全関連の要件または基準への準拠など、システム全体の安全性について責任を負います。
製品と性能に関する情報
SPECrate2017_int_base(1-copy)IC19_0u4 で測定された最大 32% のシングルスレッド・パフォーマンスの向上 (推定)。
SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4 で測定された最大 65% のマルチスレッド・パフォーマンスの向上 (推定)。
3DMark_v2.11-Win10 v2009-Fire Strike グラフィックス・スコアで測定された最大 70% のグラフィックスの高速化。
インテル® Core™ i7-11850HE プロセッサーと前世代のインテル® Core™ i7-9850HE (IoT H シリーズ Coffee Lake R) プロセッサーとの比較。パフォーマンスやベンチマーク結果の詳細については、intel.co.jp/benchmarks/ (英語) を参照してください。
インテルの構成: パフォーマンスの結果は、2021年5月25日時点のインテルの測定に基づきます。プロセッサー: インテル® Core™ i7-11850HE (TGL-H) PL1=45W TDP、8C16T、ターボ時最大周波数 4.70GHz、グラフィックス: インテル® グラフィックス (第 12 世代グラフィックス)、メモリー: 32GB DDR4-3200、ストレージ: インテル® SSD 545S (512GB)、OS: Windows* 10 Pro 20H2、BIOS: TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640 (リリース日: 2021年4月6日)、CPUz マイクロコード: 28h、プロセッサー: インテル® Core™ i7-9850HE (CFL-H) PL1=45W TDP、4C8T、ターボ時最大周波数 4.40GHz、グラフィックス: インテル® グラフィックス (第 9 世代グラフィックス)、メモリー: 32GB DDR4-2666、ストレージ: インテル® SSD 545S (512GB)、OS: Windows* 10 Pro 20H2、BIOS: CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406 (リリース日: 2020年6月11日)、CPUz マイクロコード: D6h。
SKU によっては使用できない機能があります。全機能がすべてのオペレーティング・システムでサポートされているわけではありません。
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