Skylake H

第 6 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー、以前の開発コード名 Skylake H シリーズ (モバイル) は、インテルの最新 14nm テクノロジーを採用して製造されています。インテル® CM230 または 100 シリーズ・チップセットと組み合わせた場合、これらのプロセッサーは前世代よりも大幅に高い CPU パフォーマンスとグラフィックス・パフォーマンスを実現します。幅広い電源オプションと、モノのインターネット (IoT) 設計に対応し、エッジからクラウドまでのパフォーマンスを高める最新の高度な機能が用意されています。第 6 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、前世代のプロセッサーと同様に 45W (cTDP 35W)、35W、25W 製品向けの標準化された熱設計枠を維持しています。この新世代製品は、小売取引端末、デジタルサイネージ、軍事分野および航空宇宙分野のシステム、カジノゲーム、産業用オートメーションなど、幅広い IoT アプリケーションに最適です。

インテル® Xeon® プロセッサー・ファミリーでは、モバイル・ワークステーションのコンピューティング・ニーズに対応するために、ボール・グリッド・アレイ (BGA) パーツを導入しています。BGA パーツは 45W (35W cTDP) と 25W で動作します。インテル Xeon プロセッサー E3-1200 v5 製品ファミリーは、前世代よりも多くの点で進化を成し遂げ、産業用の制御機器およびオートメーション機器、小売企業向け機器、軍事分野、航空宇宙分野および行政/公的機関向けシステムを含む幅広い IoT アプリケーションに最適な製品となりました。