スカイレイク H
第 6 世代 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー (旧 Skylake H シリーズ (モバイル) は、インテルの最新 14 nm テクノロジーで製造されています。インテル® CM230 または 100 シリーズのチップセットと組み合わせることで、これらのプロセッサーは前世代と比較して劇的に高い CPU とグラフィックスのパフォーマンスを提供します。これらは、モノのインターネット (IoT) 設計向けにエッジツークラウドのパフォーマンスを向上させる、幅広い電源オプションと新しい高度な機能を提供します。第 6 世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリーでは、45W (cTDP 35W)、35W、25W のサーマル・エンベロープは前世代と変わりません。新世代は、 小売業のトランザクション端末、 デジタルサイネージ、軍事および航空宇宙システム、カジノゲーム、 産業用オートメーションなど、幅広いIoTアプリケーションに最適です。
インテル® Xeon® プロセッサー・ファミリーは、モバイル・ワークステーション・コンピューティングのニーズ向けにボール・グリッド・アレイ (BGA) 部品を導入しています。BGA パーツは 45W (35W cTDP) および 25W です。インテル Xeon プロセッサー E3-1200 v5 製品ファミリーは、前世代に比べて多くの進歩を遂げており、産業用制御 / オートメーション機器、小売機器、軍事、航空宇宙、政府システムなど、幅広い IoT アプリケーションに最適です。
Skylake H の主な機能
- 驚異的なビジュアル・パフォーマンス
- 電力効率に優れたパフォーマンス
- 幅広い設計範囲
- 高度なセキュリティーと管理機能
Skylake H 向けプラットフォーム・コンポーネント
プロセッサー名 | オーダーコード | キャッシュ | 動作周波数 | パワー | メモリー |
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インテル® Xeon® プロセッサー e3-1515M v5 | JQ8066202193208 | 8メートル | 2.80GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR4-2133、LPDDR3-1866、DDR3L-1600 |
インテル® Xeon® プロセッサー e3-1505M v5 | CL8066202191415 | 8メートル | 3.70 GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
インテル® Xeon®プロセッサー e3-1505L v5 | CL8066202399804 | 8メートル | 2.80GHz | 25W | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
インテル® Core™ i7-6820EQ プロセッサー | CL8066201939103 | 8メートル | 3.60 GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
インテル® Core™ i7-6822EQ プロセッサー | CL8066202302204 | 8メートル | 2.80GHz | 25W | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
インテル® Core™ i5-6440EQ プロセッサー | CL8066201939503 | 6メートル | 3.50GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
インテル® Core™ i5-6442EQ プロセッサー | CL8066202400005 | 6メートル | 2.70 GHz | 25W | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
インテル® Core™ i3-6100E プロセッサー | CL8066201939604 | 3メートル | 2.70 GHz | 35W | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
インテル® Core™ i3-6102E プロセッサー | CL8066202400105 | 3メートル | 1.90GHz | 25W | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
インテル®Celeron® プロセッサー G3900 | CM8066201928610 | 2メートル | 2.80GHz | 51W | DDR4-1866/2133、DDR3L-1333/1600 |
インテル®Celeron® プロセッサー G3902E | CL8066202400204 | 2メートル | 1.60 GHz | 25W | DDR4-1866/2133、DDR3L-1333/1600 |
チップセット名 | オーダリングコード | 電源 | 機能 |
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インテル® Q170 チップセット | GLQ170 |
6W | 最大 6 つの SATA ポート (6 Gbps);合計14のUSBポート(最大10のUSB 3.0)。最大 20 個の PCI Express* x1 Gen 3.0 ポート。1x16、2x8、または1x8+2x4 PCI Express グラフィックス・サポート。チャネルあたりのメモリーチャネル / DIMM = 2/2;インテル® vPro®™ テクノロジーをサポート |
インテル® H110 チップセット | GLH110 |
6W | 最大 4 つの SATA ポート (6 Gbps)。合計10個のUSBポート(最大4つのUSB 3.0)。最大 6 つの PCI Express* x1 Gen 2.0 ポート。1 x 16 PCI Express グラフィックス対応、チャネルあたりのメモリーチャネル / DIMM = 2/1 |
インテル® C236チップセット | GLC236 |
6W | ECC および インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー 11.0 をサポート。最大 8 つの SATA ポート (6 Gbps)。合計14のUSBポート(最大10のUSB 3.0)。最大 20 個の PCI Express x1 Gen 3 ポート。1x16、2x8、または1x8+2x4 PCI Express グラフィックス・サポート。チャネルあたりのメモリーチャネル / DIMM = 2/2 |
インテル® CM236 チップセット | GLCM236 |
3.7W | ECC および インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー 11.0 をサポート。最大 8 つの SATA ポート (6 Gbps)。合計14のUSBポート(最大10のUSB 3.0)。最大 20 個の PCI Express x1 Gen 3 ポート。1x16、2x8、または1x8+2x4 PCI Express グラフィックス・サポート。チャネルあたりのメモリーチャネル / DIMM = 2/2 |
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