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  • 製品名: Core i9
  • 文書番号: 123456
  • Code Name: Emerald Rapids
  • 特別な演算子: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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スカイレイク H

第 6 世代 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー (旧 Skylake H シリーズ (モバイル) は、インテルの最新 14 nm テクノロジーで製造されています。インテル® CM230 または 100 シリーズのチップセットと組み合わせることで、これらのプロセッサーは前世代と比較して劇的に高い CPU とグラフィックスのパフォーマンスを提供します。これらは、モノのインターネット (IoT) 設計向けにエッジツークラウドのパフォーマンスを向上させる、幅広い電源オプションと新しい高度な機能を提供します。第 6 世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリーでは、45W (cTDP 35W)、35W、25W のサーマル・エンベロープは前世代と変わりません。新世代は、 小売業のトランザクション端末、 デジタルサイネージ、軍事および航空宇宙システム、カジノゲーム、 産業用オートメーションなど、幅広いIoTアプリケーションに最適です。

インテル® Xeon® プロセッサー・ファミリーは、モバイル・ワークステーション・コンピューティングのニーズ向けにボール・グリッド・アレイ (BGA) 部品を導入しています。BGA パーツは 45W (35W cTDP) および 25W です。インテル Xeon プロセッサー E3-1200 v5 製品ファミリーは、前世代に比べて多くの進歩を遂げており、産業用制御 / オートメーション機器、小売機器、軍事、航空宇宙、政府システムなど、幅広い IoT アプリケーションに最適です。

  • 概要
  • ドキュメンテーション

Skylake H の主な機能

  • 驚異的なビジュアル・パフォーマンス
  • 電力効率に優れたパフォーマンス
  • 幅広い設計範囲
  • 高度なセキュリティーと管理機能

Skylake H 向けプラットフォーム・コンポーネント

  • プロセッサーの仕様
  • チップセットの仕様
プロセッサー名 オーダーコード キャッシュ 動作周波数 パワー メモリー
インテル® Xeon® プロセッサー e3-1515M v5 JQ8066202193208 8メートル 2.80GHz 45 W (cTDP 35 W) DDR4-2133、LPDDR3-1866、DDR3L-1600
インテル® Xeon® プロセッサー e3-1505M v5 CL8066202191415 8メートル 3.70 GHz 45 W (cTDP 35 W) DDR3L: 1600
DDR4: 2133
インテル® Xeon®プロセッサー e3-1505L v5 CL8066202399804 8メートル 2.80GHz 25W DDR3L: 1600
DDR4: 2133
インテル® Core™ i7-6820EQ プロセッサー CL8066201939103 8メートル 3.60 GHz 45 W (cTDP 35 W) DDR3L: 1600
DDR4: 2133
インテル® Core™ i7-6822EQ プロセッサー CL8066202302204 8メートル 2.80GHz 25W DDR3L: 1600
DDR4: 2133
インテル® Core™ i5-6440EQ プロセッサー CL8066201939503 6メートル 3.50GHz 45 W (cTDP 35 W) DDR3L: 1600
DDR4: 2133
インテル® Core™ i5-6442EQ プロセッサー CL8066202400005 6メートル 2.70 GHz 25W DDR3L: 1600
DDR4: 2133
インテル® Core™ i3-6100E プロセッサー CL8066201939604 3メートル 2.70 GHz 35W DDR3L: 1600
DDR4: 2133
インテル® Core™ i3-6102E プロセッサー CL8066202400105 3メートル 1.90GHz 25W DDR3L: 1600
DDR4: 2133
インテル®Celeron® プロセッサー G3900 CM8066201928610 2メートル 2.80GHz 51W DDR4-1866/2133、DDR3L-1333/1600
インテル®Celeron® プロセッサー G3902E CL8066202400204 2メートル 1.60 GHz 25W DDR4-1866/2133、DDR3L-1333/1600
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チップセット名 オーダリングコード 電源 機能
インテル® Q170 チップセット
GLQ170
6W 最大 6 つの SATA ポート (6 Gbps);合計14のUSBポート(最大10のUSB 3.0)。最大 20 個の PCI Express* x1 Gen 3.0 ポート。1x16、2x8、または1x8+2x4 PCI Express グラフィックス・サポート。チャネルあたりのメモリーチャネル / DIMM = 2/2;インテル® vPro®™ テクノロジーをサポート
インテル® H110 チップセット
GLH110
6W 最大 4 つの SATA ポート (6 Gbps)。合計10個のUSBポート(最大4つのUSB 3.0)。最大 6 つの PCI Express* x1 Gen 2.0 ポート。1 x 16 PCI Express グラフィックス対応、チャネルあたりのメモリーチャネル / DIMM = 2/1
インテル® C236チップセット
GLC236
6W

ECC および インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー 11.0 をサポート。最大 8 つの SATA ポート (6 Gbps)。合計14のUSBポート(最大10のUSB 3.0)。最大 20 個の PCI Express x1 Gen 3 ポート。1x16、2x8、または1x8+2x4 PCI Express グラフィックス・サポート。チャネルあたりのメモリーチャネル / DIMM = 2/2

インテル® CM236 チップセット
GLCM236
3.7W ECC および インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー 11.0 をサポート。最大 8 つの SATA ポート (6 Gbps)。合計14のUSBポート(最大10のUSB 3.0)。最大 20 個の PCI Express x1 Gen 3 ポート。1x16、2x8、または1x8+2x4 PCI Express グラフィックス・サポート。チャネルあたりのメモリーチャネル / DIMM = 2/2
すべてを表示 表示件数を減らす

このページのコンテンツは、元の英語のコンテンツを人力翻訳および機械翻訳したものが混在しています。この内容は参考情報および一般的な情報を提供するためものであり、情報の正確さと完全性を保証するものではありません。インテルは不正確な翻訳があった場合でもいかなる責任を負いません。このページの英語版と翻訳の間に矛盾がある場合は、英語版に準拠します。 このページの英語版をご覧ください。

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