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  • 製品名: Core i9
  • 文書番号: 123456
  • 開発コード名: Kaby Lake
  • 特別な演算子: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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  1. インテル® 製品
  2. 第 5 世代インテル® Core™ プロセッサー

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Broadwell H

第 5 世代インテル® Core™ プロセッサーは、グラフィックスおよび CPU パフォーマンスが大幅に向上し、前世代との互換性を維持しながら、モノのインターネット (IoT) イノベーションを促進します。これらのプロセッサーは、効率性が高く安全で管理しやすい小型デバイスによる高品質なユーザー体験を実現することで、IoT 利用モデルに優れた性能と付加価値を提供します。第 5 世代インテル® Core™ プロセッサーは、第 2 世代のトライゲート・トランジスターを搭載したインテルの業界をリードする 14nm プロセス・テクノロジーを基に製造されており、CPU パフォーマンスが改善され、TDP は 47 ワットまで下げることが可能になり、インテリジェント・システム設計の小型高電力効率のフォームファクターでは 設定消費電力を37 ワットまで下げることが可能になりました。デジタル・セキュリティー・サーベイランス、医療、および産業機器に最適です。

  • 概要
  • ドキュメント
  • ツール、トレーニングとサービス
  • 購入情報

Broadwell H の主な機能

  • 高画質のビジュアル体験: 超高精細 4K 解像度をサポートし、最大 3 台の独立ディスプレイを稼働する機能を装備した新しいインテル® Iris® Pro グラフィックスは、応答性の高い驚異的な画像でデータを明確に視覚化
  • セキュリティー: 強力なシリコンレベルのセキュリティーにより、システム運用に影響を与えることなく、ますます接続化の進むインテリジェント・システムとそのデータをハッキング、マルウェア、攻撃から保護
  • 容易な管理: インテル® vPro テクノロジーの有効化と、帯域外リモート管理の強化により、強力なセキュリティー態勢と効率的で回復力の高い運用を維持
  • 電力効率: インテル® ダイナミック・プラットフォームおよびサーマル・フレームワーク (DPTF) は、統合パワーゲートや省電力状態への自動移行などアーキテクチャーの改善により、アイドル時の消費電力を削減
  • 柔軟性: インテル® フレックス I/O により構成のニーズに基づいて、さまざまな数の SATA 6.0 Gbps、USB 3.0、PCI Express* 2.0 ポートの割り当てが可能
  • 互換性: 第 4 世代インテル® Core™ プロセッサーとの互換性を維持した設計インテリジェント・システムの設計は、第 5 世代の強化と機能のメリットを活用するためにアップグレードが可能

Broadwell H のプラットフォーム・コンポーネント

  • プロセッサーの仕様
  • チップセットの仕様
プロセッサー名 キャッシュ 動作周波数 電源 メモリー 注文コード
インテル® Core™ i7-5850EQ プロセッサー

6 MB

最大 3.4 GHz

47/37 W

DDR3L-1600

FH8065802420503
インテル® Core™ i7-5700EQ プロセッサー

6 MB

最大 3.4 GHz

47/37 W

DDR3L-1600

FH8065802420402
すべてを表示 表示件数を減らす
製品 注文コード パッケージ 電源 機能
インテル® QM87 チップセット DH82QM87 FCBGA 695 3 W 6 個の SATA ポート (2 ~ 4 個1 の SATA 6.0 Gbps)、合計 14 個の USB ポート (USB 3.0 が 4 ~ 6 個1)、6 ~ 8 個1 の PCI Express* 2.0 ポート。インテル® vPro™ テクノロジーに対応。インテル® スマート・レスポンス・テクノロジーおよび RAID に対応2
インテル® HM86 チップセット DH82HM86 FCBGA 695 3 W 6 個の SATA ポート (2 ~ 4 個1 の SATA 6.0 Gbps)、合計 12 個の USB ポート (USB 3.0 が 2 ~ 4 個1)、6 ~ 8 個1 の PCI Express 2.0 ポート。インテル vPro テクノロジーに対応
すべてを表示 表示件数を減らす

免責事項

1

I/O ポートの柔軟性で実現。

2

インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーでのみ使用できます。

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