Broadwell(デラウェア州ブロードウェル)

Broadwell DE の主な機能

• ワットあたりのパフォーマンスの向上 インテル® Xeon® プロセッサー D-1500 製品ファミリーは、SoC パッケージのインテル® Xeon® プロセッサーにより、優れた価値と比類ないワットあたりのパフォーマンス密度を提供します。〜19W から 65W の TDP、業界をリードする14nmプロセス・テクノロジー、およびコンピューティングのみのデザインにより、ミッドレンジの低電力、高密度ソリューションを求める顧客の多様なニーズを満たすのに最適です。
  
  
• ハードウェアとソフトウェアの拡張性がさらに拡大 インテル® Xeon® プロセッサー D-1500 製品ファミリーではハードウェア、ソフトウェアの拡張性が高く、2 コアから 16 コアまで、19W から 65W の低熱設計電力 (TDP) で利用できます。インテル® Core™、Intel Atom®、およびその他のインテル® Xeon® プロセッサーと類似した開発ツールやプロセスを使用しているため、インテル® Xeon® プロセッサー D-1500 製品ファミリーはアプリケーションの相互運用性が高く、データセンターからエッジにいたるまでのソフトウェア一貫性も確保します。信頼性に優れたインテル® x86 64-ビット・ソフトウェアをサポートしているため、時間の短縮、コストの節約、検証が実現します。
  
  
• 統合された SoC ソリューション インテル® Xeon® プロセッサー D-1500 製品ファミリーが提供するワンチップ・ソリューションの高効率性により、エンジニアリングにかかる時間と費用を節約できます。インテル® Xeon® プロセッサーの性能と最新インテリジェンスを、高密度、低消費電力のシステム・オン・チップ (SoC) で実現します。プラットフォーム・コントローラー・ハブ・テクノロジーとインテル® イーサネットの統合によりボードデザインが簡素化し、内蔵ヒート・スプレッダー (IHS) と BGA パッケージの活用により TDP 目標を達成できます。
  
  
• IoT のユースケースをさらに増やす インテル® Xeon® プロセッサー D-1500 製品ファミリーにより、新しい IoT の機会をより幅広い環境へと拡大できるだけでなく、リアルタイムの最適化やワークロードの統合を図ることができます。周囲動作温度が -40°C から 85°C までと広範囲に及ぶため、堅牢なプロダクトを必要とする航空宇宙や産業などの市場でもインテル® アーキテクチャーを利用できます。