Broadwell(デラウェア州ブロードウェル)

Broadwell DE の主な機能

• 消費電力当たり性能の向上 インテル Xeon プロセッサー D-1500 製品ファミリーは、SoC パッケージの インテル® Xeon® プロセッサーを搭載し、卓越した価値とワット当たり性能密度を実現します。TDP は ~19W から 65W、業界をリードする 14nm プロセス・テクノロジー、コンピューティング専用設計により、ミッドレンジ、低消費電力、高密度ソリューションを求める顧客の多様なニーズを満たすのに最適です。
  
  
• ハードウェアとソフトウェアの拡張性の向上 インテル Xeon プロセッサー D-1500 製品ファミリーは、~19W から 65W の熱設計電力 (TDP) で、2 コアから 16 コアまでのハードウェアとソフトウェアの拡張性を備えています。インテル® Core™、Intel Atom®、その他の インテル Xeon プロセッサーと同様の開発ツールとプロセスを利用して、インテル Xeon プロセッサー D-1500 製品ファミリーは、データセンターからエッジまで、幅広いアプリケーション互換性とソフトウェアの一貫性を実現します。信頼性の高いインテル® x86 64 ビット・ソフトウェア・サポートは、時間、コスト、検証の節約に役立ちます。
  
  
• 統合 SoC ソリューション インテル Xeon プロセッサー D-1500 製品ファミリーが提供するワンチップ・ソリューションの効率性により、エンジニアリングの時間とコストを節約します。インテル Xeon プロセッサーのパフォーマンスと高度なインテリジェンスを高密度、低消費電力のシステム・オン・チップ (SoC) にまとめます。プラットフォーム・コントローラー・ハブ・テクノロジーとインテル® イーサネットを統合し、またインテグレーテッド・ヒート・スプレッダーと BGA パッケージを利用して TDP 目標を達成することで、ボード設計の複雑さを解消します。
  
  
• より多くの IoT ユースケースを実現 インテル® Xeon® プロセッサー D-1500 製品ファミリーは、リアルタイム最適化とワークロードの統合に対応しながら、幅広い環境向けに多くの新しい IoT の機会をもたらします。その温度定格は-40°Cから85°Cの動作周囲条件に及び、航空宇宙や産業などの堅牢な製品を必要とする市場でインテル® アーキテクチャーの新しい可能性を確立します。