処理能力を低下させるネットワークのボトルネックを解消し、従来の機器より長距離ではるかに速いデータ転送速度達成します。ソフトウェアによる設定が可能な、コンピューターとストレージへの高帯域幅アクセスを獲得
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インテルは業界初の Co-Packaged Optics (共同パッケージ化された光モジュール) によるイーサネット・スイッチのデモをしました。
インテルは、2020年3月、1.6Tbps シリコン・フォトニクス・エンジンと 12.8Tbps プログラマブル・イーサネット・スイッチの統合に成功したと発表しました。
インテルの Co-Packaged Optics (共同パッケージ化された光モジュール) とシリコン・フォトニクス・スイッチのハンズオン
ServeTheHome のパトリック・ケネディ氏は、400Gbps のイーサネット・トラフィックを介して Co-Packaged Optics (共同パッケージ化された光モジュール) スイッチのインテルのライブデモを見ました。
ECOC 2019 でインテル® Silicon Photonics 製品を展示
インテルのロバート・ブルーム氏は、ドイツのダブリンで開催された ECOC 展示会で製品とライブデモを紹介しました。
インテルのトーマス・リルジェバーグ氏への ECOC TV インタビュー
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4G から 5G への移行により、フロントホールおよびバックホール・ネットワークを含むワイヤレス・インフラストラクチャーに対する需要が大幅に増加しています。
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5G フロントホール・ネットワーク・アーキテクチャーの探求
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シリコン・フォトニクスはデータセンターで需要が増加し続けており、5G などの新たな市場へと拡大しています。インテルのデータセンターにおける接続戦略の詳細と、シリコン・フォトニクスに関する最新情報をご覧ください。
シリコン・フォトニクス：データセンターの接続性
インテルのロバート・ブルーム氏が、データセンターの接続性や、帯域幅の需要への対応におけるシリコン・フォトニクスの重要性について語りました。
インテルがハイパースケール・データセンター向けのシリコン・フォトニクスを実現
Intel® Chip Chat では、コンピューティングの未来をけん引する人物のイノベーションやインスピレーションに直接触れることができます。また、テクノロジー自体についても簡単に解説します。