インテル® シリコン・フォトニクス光トランシーバー

処理能力を低下させるネットワークのボトルネックを解消し、従来の機器より長距離ではるかに速いデータ転送速度達成します。ソフトウェアによる設定が可能な、コンピューターとストレージへの高帯域幅アクセスを獲得

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光でデータを転送


シリコン・フォトニクスについて、このテクノロジーがデータセンター以外でも革新をもたらす仕組みといっしょに詳しく説明します。

関連資料

インテルは業界初の Co-Packaged Optics (共同パッケージ化された光モジュール) によるイーサネット・スイッチのデモをしました。

インテルは、2020年3月、1.6Tbps シリコン・フォトニクス・エンジンと 12.8Tbps プログラマブル・イーサネット・スイッチの統合に成功したと発表しました。

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インテルの Co-Packaged Optics (共同パッケージ化された光モジュール) とシリコン・フォトニクス・スイッチのハンズオン

ServeTheHome のパトリック・ケネディ氏は、400Gbps のイーサネット・トラフィックを介して Co-Packaged Optics (共同パッケージ化された光モジュール) スイッチのインテルのライブデモを見ました。 

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ECOC 2019 でインテル® Silicon Photonics 製品を展示

インテルのロバート・ブルーム氏は、ドイツのダブリンで開催された ECOC 展示会で製品とライブデモを紹介しました。

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インテルのトーマス・リルジェバーグ氏への ECOC TV インタビュー

インテルの Photonic Integration のゼネラル・マネージャー、トーマス・リルジェバーグ氏が、シリコン・フォトニクスとスイッチ ASICS の統合の必要性について語りました。

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高帯域幅フォトニクスで 5G を実現

4G から 5G への移行により、フロントホールおよびバックホール・ネットワークを含むワイヤレス・インフラストラクチャーに対する需要が大幅に増加しています。

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ネットワーク・コネクティビティーの改善

インテリジェントな高速コネクティビティーで顧客の体験を改善するインテルのネットワーク・コネクティビティー製品が、データ主導のビジネスをどのように変革しているかをご覧ください。

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5G フロントホール・ネットワーク・アーキテクチャーの探求

一般的なリファレンス・アーキテクチャーのインテリジェンス分割、および関連する帯域幅と導入に伴うトレードオフについて紹介します。

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シリコン・フォトニクス: ワイヤレス 5G 対応の高速光接続

シリコン・フォトニクスはデータセンターで需要が増加し続けており、5G などの新たな市場へと拡大しています。インテルのデータセンターにおける接続戦略の詳細と、シリコン・フォトニクスに関する最新情報をご覧ください。

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シリコン・フォトニクス:データセンターの接続性

インテルのロバート・ブルーム氏が、データセンターの接続性や、帯域幅の需要への対応におけるシリコン・フォトニクスの重要性について語りました。

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シリコン・フォトニクスの転機

ジョン・ウィリアムソン氏が、シリコン・フォトニクスの歴史と、いかにこのテクノロジーが臨界点を超えて大きく成長しようとしているかをを説明します。

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インテルがハイパースケール・データセンター向けのシリコン・フォトニクスを実現

Intel® Chip Chat では、コンピューティングの未来をけん引する人物のイノベーションやインスピレーションに直接触れることができます。また、テクノロジー自体についても簡単に解説します。

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