特にハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC) 向けに設計されたインテル® Omni-Path ホスト・ファブリック・インターフェイス (インテル® OP HFI) は、ハイノードとコア数に応じたスケーリングが可能で、最も要求が厳しいアプリケーションにとっての理想の選択肢である最新のコネクションレス設計を使用しています。インテル® OP HFI は、ポート当たり 100 Gbps を発揮します。つまり、それぞれのインテル® OP HFI ポートでポート当たり最大 25 GBps の双方向帯域幅を提供できます。インテル® OP HFI で使用している ASIC は、今後のインテル® Xeon® プロセッサー・ファミリーやサードパーティー製品にも組み込まれます。

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最適化と強化

改善された HPC アプリケーション・パフォーマンスと規模を問わないエンドツーエンドの低レイテンシーの大部分は、以下の機能強化によるものです。

強化された Performance Scaled Messaging (PSM)。

ファブリックのアプリケーション・ビューには、強化された次世代バージョンの Performance Scaled Messaging (PSM) ライブラリーを活用したインテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) の拡張性とアプリケーション・レベルのソフトウェア互換性が大きく貢献しています。米国エネルギー省やその他の環境での大量導入実績が、この拡張性の利点を裏付けています。PSM は、Message Passing Interface (MPI) に合わせて専用設計されており、ユーザー・スペース・コードは非常に軽量で、「Verbs」を使用した構成の 10 分の 1 となっています。このため、InfiniBand* verbs 使用時より、非常に高い MPI および Partitioned Global Address Space (PGAS) メッセージレート (ショートメッセージ効率) を達成しています。

「コネクションレス」なメッセージ・ルーティング。

コネクションレス設計をベースとしたインテル® Omni-Path (インテル® OPA) アーキテクチャーは、ノード、コア、プロセス間で接続アドレス情報を確立しません。従来の実装では、この情報をアダプターのキャッシュの形で保持しています。その結果、メッセージング・パートナーの規模にかかわらず、接続設計で一貫したレイテンシーを達成できます。この実装により、大規模なノードやコア数のクラスター全体でパフォーマンスを拡大縮小できる可能性が広がります。さらに、アプリケーションをクラスター全体で拡大縮小するため、エンドツーエンドのレイテンシーを低く保つことができます。

インテル® Omni-Path アーキテクチャーのベンチマーク


速度、パフォーマンス、構成の全仕様を確認します。

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