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技術仕様

基本仕様

ステータス
Launched
発売日
Q4'15
電源の種類
AC
付属電源数
2
冗長ファン
はい
ラックレール付き
はい
外部ポート数
48
動作温度範囲
5°C to 40°C

補足事項

説明
1U 48 Port 100 Gbps Switch based on the Intel® Omni-Path Architecture

ネットワークの仕様

ポート当たりデータレート
100Gbps

レビュー

最適化と強化

既存のテクノロジーと同様に、インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) は、機能強化によって、大規模クラスターの拡張に関する課題を克服しています。次のような機能強化があります。

高メッセージ・レート・スループット

インテル® Omni-Path アーキテクチャーは、ファブリックを通じて各ノードから送られる高メッセージ・レート・トラフィックをサポートするように設計されています。インテル® Xeon® プロセッサーおよびインテル® Xeon Phi™ プロセッサー・ファミリーでは、処理能力が常に向上し、コア数もたえず増加しています。そのため、ファブリックは高帯域幅とともに高メッセージ・レート・スループットをサポートしなければなりません。

48 ポートスイッチ ASIC

インテル® OPA スイッチの 48 ポート設計は、ファブリックの拡張性の強化、レイテンシーの低下、密度の上昇、コストと電力の削減に貢献します。事実、48 ポート ASIC は、最大 27,648 ノードの 5 ホップ構成が可能で、最新の InfiniBand* ソリューションと比較すると 2.3 倍以上の構成となります。必要なスイッチ、ケーブル、ラック数や電力量が現行の 36 ポートスイッチ ASIC より少なくなるため、ファブリックのサイズに応じて、典型的なファットツリー構成のファブリック・インフラストラクチャー要件を 50% 以上下げることができます。

決定論的なレイテンシー

インテル® OPA の機能は、小規模メッセージに対する大規模な最大転送単位 (MTU) のパフォーマンス低下の影響を最小限に抑えます。さらに、大規模なメッセージ (通常はストレージ) をファブリック内で同時に送信する場合に、Message Passing Interface (MPI) メッセージなどのプロセス間通信 (IPC) メッセージで一貫したレイテンシーの維持をサポートします。その結果、インテル® OPA は、優先度の低い大規模パケットをパスして優先度の高い小規模パケットを処理できるようになり、ファブリック全体で予測性に優れた低レイテンシーを実現できます。

強化されたエンドツーエンドの信頼性

インテル® Omni-Path アーキテクチャーは、効率的な検出およびエラー訂正機能も提供します。これは、InfiniBand 規格で定義される Forward Error Correction (FEC) よりはるかに高い効率を期待できます。機能強化にはゼロ負荷検出も含まれており、修正が必要な場合は、直近のリンクからパケットのみを再送信するだけで完了します。送信ノードからやり直す必要がないため、修正時に追加レイテンシーがほぼ発生しません。

インテル® Omni-Path アーキテクチャーのベンチマーク


速度、パフォーマンス、構成の全仕様を確認します。

免責事項

この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。