インテル® Omni-Path ホスト・ファブリック・インターフェイス (インテル® OP HFI) 製品
- 特にインテル® Omni-Path ホスト・ファブリック・インターフェイス (インテル® OP HFI) 向けに設計
- ハイノードとコア数に応じてスケーリングできるパフォーマンスを提供
- ポート当たり 100Gbps をサポート
堅牢なアーキテクチャーと機能、100Gb/s のスループット、エクサスケールを超える拡張性を備えた次世代型ハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC) ファブリックです。
インテル® Omni-Path エッジスイッチ (インテル® OP エッジスイッチ) 製品
- 最も要求の厳しいアプリケーションのニーズを満たすファブリックを作成
- 24 ポートスイッチと 48 ポートスイッチを用意
- 48 ポートとその他のスイッチおよびディレクターを組み合わせて、さらに大きな多層構成ファブリックを構築
インテル® Omni-Path ディレクター・クラス・スイッチ (インテル® OP ディレクター・クラス・スイッチ) 製品
- 次世代の 48-radix スイッチシリコンがベース
- 最大 768 個の 100Gb/s ポートをサポート
- 小さなフットプリントで 20U
インテル® Omni-Path ディレクター (インテル® OP ディレクター) モジュール
- 多数のノードとコアに対応したスケーリングが可能
- ポート当たり 100Gbps をサポート
- 最も要求が厳しい環境に最適
インテル® Omni-Path ケーブル (インテル® OP ケーブル) 製品
- さまざまな長さの光ケーブルや銅線ケーブルをサポート
- 信頼性に優れた通信リンクを提供
- ビット・エラー・レート (BER) のパフォーマンスを提供
インテル® シリコン・フォトニクス
- 100G 接続を実現
- ハイブリッド・レーザー・テクノロジーと完全に統合された唯一のソリューションを提供
- クラウド・サービス・プロバイダーも採用している業界標準製品を活用
クラスターの構築に着手
インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) は、現在のハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC) のワークロードに最適なパフォーマンスと、数万規模のノードに対応できる拡張性をもたらし、現在のファブリックに比べて著しく優れたコスト・パフォーマンスを提供します。HPC ファブリックでお困りのことがあれば、インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) のエキスパートに今すぐご相談ください。
新しい注目の HPC ファブリックの特長と関連コンテンツ
インテル® OPA を利用したクラウドでの HPC
Gompute ではインテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) を導入し、HPC オンデマンド・サービスを拡大しています。
サイモンフレーザー大学 (SFU) の Cedar を接続するインテル® OPA
サイモンフレーザー大学の Cedar HPC Cluster は、米ブリティッシュ・コロンビア州で大きな影響力を発揮しています。
ディープラーニングにおけるインテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) 活用に関するビデオ
現在、世界中の組織が AI の導入を進めています。インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) により、自社 AI で競合他社に差をつける方法をご紹介します。
インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) と HPE によってインターコネクトがシンプルに
現在、世界最速レベルのコンピューターの多くに、インテル® OPA スイッチング・ファブリックが採用されています。
インテル® OPA でマシンラーニングに必要なハイパフォーマンスを実現
インテル® OPA で接続した拡張クラスターにより、マシンラーニングのトレーニングにかかる時間を大幅に節約できます。
ガラス越しの美とハイパフォーマンス・コンピューティング
インテル® OPA とインテル® Xeon® プロセッサー・スケーラブル・ファミリーにより、バルセロナ・スーパーコンピューティング・センターでの研究が飛躍的に進歩しました。
Stampede2* を接続するインテル® OPA
テキサス先端計算センター (TACC) は Stampede2* でハイパフォーマンス・コンピューティング能力を 2 倍に高めています。
TSUBAME 3.0 の開発にインテル® OPA が貢献
東京工業大学が、HPE* Apollo* 8600 とインテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) を活用して、最適な対費用効果、熱安定性、適応型ルーティングを誇るスーパーコンピューター「TSUBAME 3.0」を開発しました。
フリーステート大学でのインテル® OPA 活用
南アフリカのフリーステート大学は、インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) を活用してハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC) のシステムをアップグレードし、研究調査の高速化と高品質化に向けて利便性、処理速度、信頼性を向上させました。
インテル® OPA を活用すると低コストで HPC を実現可能
インテルのエコシステム・マネージャー、スーザン・ボブホルツが国際会議「SC17」に登壇し、HPC および AI 分野のお客様にとってのインテル® OPA のメリットをご紹介しました。
日本最速クラスのスーパーコンピューターを接続するインテル® OPA
インテル® Xeon Phi™ プロセッサー 7250 搭載の Oakforest-PACS* は、日本最速クラスのスーパーコンピューターとして、JCAHPC の研究を支えています。
Penguin 社、クラウドにおける HPC の常識を刷新
Penguin 社がインテル® Xeon プロセッサーとインテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) を組み合わせることで、優れたベアメタル・パフォーマンスを実現し、クラウドにおける HPC の常識を刷新しました。
インテル® Chip Chat ネットワーク・インサイト・ポッドキャスト: 市場におけるインテル® OPA の勢い
インテル® Omni-Path アーキテクチャーの市場への強い浸透力と最新動向、スパコン最大の学会「SC17」におけるインテル® OPA の紹介予定などについて、インテルのスコット・ミサージュが紹介します。
インテル® OPA が TOP500 で高評価を獲得
HPC 世界ランキング「TOP500」でインテル® OPA が高く評価されました。このことに関するインテルのスコット・ミサージュと insideHPC の Radio Free HPC チームの対談をお聞きください。
インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) が PSC のスーパーコンピューター「Bridges」で威力を発揮
多用途のリソースを提供する Pittsburgh Supercomputer Center (PSC) は HPE システムで 「Bridges」を導入しています。
米コロラド大学ボルダー校、科学研究にインテル® OPA を活用
Dell EMC システムで構築された米コロラド大学ボルダー校のスーパーコンピューター「RMACC Summit Supercomputer」により、科学研究の視野が、原子よりも小さい世界から銀河系の規模までに広がっています。
Lenovo、データの交通整理にインテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) を活用
Lenovo は、スーパーコンピューター「MARCONI」などの HPC データセンターで、データの流れを高速化するインテル® Omni-Path アーキテクチャーのサポートを表明しています。
Dell が HPC のためにインテル® Omni-Path ファブリックを導入
ムニラ・フセインが、インテル® Omni-Path ファブリック (インテル® OP ファブリック) 搭載の Dell HPC ソリューションについて紹介し、Dell PowerEdge Server* とのパフォーマンス比較を行っています。
HPE が新たなソフトウェアデファインド HPC ソリューションを発表
Hewlett Packard Enterprise は、インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) を活用した新たなソリューションを導入し、HPC クラスターのより迅速な展開をサボートします。
米国で最もパワフルなスーパーコンピューターの稼働システムとしてインテルが採用
Argonne National Laboratory は、開発中のスーパーコンピューター「Aurora」に、インテル® HPC スケーラブル・システム・フレームワークを採用しました。
HP とインテルが HPC を新たな市場に投入
インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) などのインテル® テクノロジーをご覧いただき、HP とともに新しい市場に向けて HPC がどのように投入されるかをご確認ください。
ハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC) とファブリック・ビルダーズ
インテル® Omni-Path ファブリック (インテル® OP ファブリック) は、現在のファブリックに比べて手ごろな価格で、将来の HPC 需要に応える堅牢なアーキテクチャーと機能を提供します。インテル® ファブリック・ビルダーズのメンバーは、インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) に基づく世界水準のソリューション開発に取り組むことにより、エンドユーザーの HPC ニーズに応える最適な環境の構築を支援しています。
