省スペースのディスプレイ触媒
今日のコンピューティング・ディスプレイ・ソリューションに対する動的なニーズを満たす、次世代のコスト効率の高い相互運用性、スケーラビリティー、および標準化をどのように実現できるかについて説明します。
インテル® SDM インテリジェント・ディスプレイ体験
インテル® スマート・ディスプレイ・モジュール (インテル® SDM) により、メーカー、インテグレーター、リセラーは、設計コストと開発コストを抑えて、より高品質で接続性の高い標準化、相互運用性、スケーラビリティーを備えたディスプレイ・ソリューションを得ることができます。
シンプルに、スマートな選択
デジタル・ディスプレイがより薄型化し、電力効率の高いパフォーマンスがますます重要になるにつれて、インテル® SDM 仕様とリファレンス・デザインは、必要なインテリジェンス、標準化、相互運用性、および接続性を超スリムな一体型デザインへの統合に向けたフォームファクターで実現します。
製造設計向けの小型でパワフルなディスプレイ・ソリューション、通常の工場外にも提供する新しい市場代替品、またはネットワーク・エンドポイントとしてシステムに統合するディスプレイ・ソリューションのどれを必要としていても、インテル® アーキテクチャー搭載のインテル® SDM は、スケーラブルなインタラクティブ・ディスプレイ体験の実現に求めていた触媒となります。
インテル® SDM でディスプレイ・システムを設計する理由
最小スペースで最大限の柔軟性
ケースのない、一体型のスタイリッシュで超スリムな形状で、コストを削減しながら豊かなビジュアル体験を実現します。インテル® SDM の柔軟で持ち運び可能なデザインにより、手の届きにくいエリアでも、スペースを最大限に活用しながら完全なワークロード機能にアクセスできます。
未来志向の機能を、今すぐ手に
最適化された、内蔵の処理機能と高速接続により、システムをアップグレードし、ワークロードを拡張します。インテル® SDM カスタム I/O レセプタブル・ボードにより、外部 I/O を排除します。5G、Wi-Fi 6E、および FPGA などの新しいプラットフォーム、機能、テクノロジーを維持します。最大 8K HDR 以降のディスプレイ解像度をサポートします。
洗練されたインテリジェンスと相互運用性
より小さなフォームファクターで、Open Pluggable 仕様 (OPS) と同レベルのインテリジェンスと相互運用性を実現します。インテル® SDM–S (60 mm x 100 mm) またはインテル® SDM–L (175 mm x 100 mm) のどちらかからお選びいただけます。
さまざまなアプリケーション・シナリオで使用
一体型 (AIO)、LED ビデオウォール、大型インタラクティブ・フラット・パネル・ディスプレイ (IFPD)、インクルーシブ・スマートボードとプロジェクター、およびストリーミング AVoIP (audiovisual over internet protocol) など、24 インチから 100 インチのディスプレイ・サイズに対応する商用ユースケースおよび組込みユースケース向けの広範なアプリケーションを活用できます。
インテル® SDX の利用開始
インテル® SDM エコシステムのツール、ハードウェア、および専門知識を活用できます。
インテル® SDM リファレンス仕様を表示
次世代の商用、AIO、およびビジュアル IoT デバイス・ディスプレイ向けのリファレンス・デザインで、市場投入までの期間を短縮します。
お客様とパートナーのコメント
8K UHD により、業務用 AV と放送アプリケーションで革新
インテル® FPGA とビデオ画像処理および接続 IP コアを組み合わせて、柔軟で高性能な 8K UHD ソリューションを構築します。
関連するテクノロジー・リソースを探索
ビデオ・ディスプレイ・システム関連のコンテンツを深く掘り下げて、デザインと実装に関する情報を得ることができます。
よくある質問
デジタル・ディスプレイがより薄型化し、電力効率の高いパフォーマンスがますます重要になるにつれて、インテル® スマート・ディスプレイ・モジュール (インテル® SDM) 仕様とリファレンス・デザインは、超スリムな一体型デザインへの統合に向けたより小さなフォームファクターで、Open Pluggable 仕様 (OPS) と同レベルのインテリジェンスと相互運用性を実現します。ハウジングを持たないデザインは、コストの削減を意味します。また、スタイリッシュなデザインにより、サービス業の画面やベッド横の端末など、最小限のスペースで最大限のパフォーマンスを必要とするビジュアル IoT アプリケーションに完全に統合できます。
インテル® SDM には、エンクロージャーなしで最大 z 高 20 mm の、インテル® SDM スモール (インテル® SDM–S) (60 mm x 100 mm) とインテル® SDM ラージ (インテル® SDM–L) (175 mm x 100 mm) の 2 つのフォームファクターのサイズオプションがあります。これにより、新しくスケーラブルなデザインが可能になります。また、高速接続をカスタム I/O レセプタクル・ボードに組み込むことで、外部 I/O の必要性を排除します。インテル® SDM は、基本機能から、ビデオデータ・キャプチャーを含む 8K 解像度以降をサポートする拡張機能に容易にアップグレードできます。
ビジュアル出力、または情報のプレゼンテーションをデジタルスクリーンに作成する方法でデータを処理する、ディスプレイ・モジュールです。ディスプレイ・モジュールは、通常、より大きなテクノロジー・システムに組み込まれており、高度な統合と調整が可能で、環境との相互作用ができます。ディスプレイ・モジュールでは、デジタルサイネージ、デスクトップ・ディスプレイ、一体型モニター、大型インタラクティブ・フラット・パネル・ディスプレイ、スマート・プロジェクター、および AVoIP (audiovisual over internet protocol) を経由して、ストリーミング体験向けに情報を表示します。