IoT 向け第 4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーで、新たなレベルのパフォーマンス、接続性、加速化した AI を導入できます。最大 52 コアの使用1 による高速なパフォーマンスと、PCIe 5.0、DDR5 メモリー、Compute Express Link (CXL) 1.1 による画期的なメモリーおよび I/O 機能の利点を提供します。インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト) のフレームワークの新しいアクセラレーション・エンジンであるインテル® アドバンスト・マトリクス・エクステンション (インテル® AMX) により、強力な AI を推進します。ビデオ分析、医療画像、産業用マシンビジョンなどの複雑なエッジサーバー・ワークロードに、より高い効率性、長期間の可用性、2および高い信頼性 / 長い耐用年数の SKU3 により対応し、技術投資の価値を最大化します。
新しい AI エンジンで高度なワークロードを加速
より効率的で最適化されたトレーニングと推論により、AI プロジェクトの設計と導入をより迅速に行うことができます。インテル® AMX は、INT8 と BF16 のデータタイプに対応しており、ハードウェアとソフトウェアの広範な最適化をもたらし、ビデオ分析、産業用マシンビジョン、ビジュアルデータのエッジサーバーにおける IoT アプリケーション向けに高速で効率的な AI とディープラーニングを実現します。
DDR5 で強化されたマルチタスクとデータ移動の高速化
1 ソケット当たり最大 8 チャネルの DDR5 と最大 16 の DIMM でメモリー容量と速度を向上させており、第 3 世代インテル® Optane™ パーシステント・メモリーをサポートします。このプラットフォームは、1 DPC (1 チャネル当たりの DIMM 数) で最大 4800MT/秒、また 2 DPC で最大 4400MT/秒をサポートします。ハードウェア対応のインテル® データ・ストリーミング・アクセラレーターの導入により、コンピューティング、ストレージ、ネットワーキング・レイヤー間におけるデータの移動性が向上し、一方 PCIe 5.0 対応 Compute Express Link (CXL) 1.1 は、同じデータを処理する CPU とアクセラレーター間のコヒーレント・インターコネクトの確保に役立ちます。
堅牢なプラットフォーム強化
メモリーとファームウェアの保護を強化し、攻撃対象領域を縮小します。第 4 世代インテル® Xeon® プラットフォームは、ソリューション・プロバイダーが活用できる重要なテクノロジーの多くを統合し、不正アクセスから顧客 IP やデータを保護します。
- インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンション (インテル® SGX) は、メモリー・エンクレーブ内のワークロードを分離することで転送中のデータを保護します。これは特権マルウェア攻撃に対して効果的です。
- インテル® トータル・メモリー・エンクリプション (インテル® TME) は、ユーザー認証情報や暗号化キーなど、システム・メモリー全体のセキュリティーを確保します。これは DIMM 除去攻撃に対する防御に役立ちます。
- インテル® プラットフォーム・ファームウェア・レジリエンス (インテル® PFR) は、システムバス・トラフィックの監視、プラットフォームの整合性の検証、破損したファームウェアの復元を行います。
ワークロードと構成については、intel.com/processorclaims: 第 4 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーをご覧ください。実際のパフォーマンスはこのテスト結果と異なる場合があります。
高い VM 密度による柔軟性と管理機能の向上
より強力かつ効果的なツールにより、ワークロードの統合を促進します。このプラットフォームは、高度に仮想化された環境でリソース管理を合理化する機能を数多く備えており、統合サーバー上で多数の VM を可能にします。
- インテル® リソース・ディレクター・テクノロジー (インテル® RDT) は、ラストレベル・キャッシュなどの共有リソースの可視性を向上し、アプリケーションと VM 間のリソースの競合を軽減することに役立ちます。
- インテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST) は、サーバーごとの複数の構成を用いたプラットフォームの調整と、特定のワークロードに異なる CPU 周波数を割り当てて、全体の熱設計電力 (TDP) を増減させる機能をサポートしています。
- インテル® スケーラブル I/O 仮想化 (インテル® スケーラブル IOV) は、より多くの VM とコンテナ間における I/O デバイスのスケーラブルな共有を可能にします。
80 レーンの PCIe 5.0 でより多くのデバイスを接続
ソリューションを柔軟にカスタマイズするために、多くのデバイス、アドインカード、アクセラレーターをサポートする拡張性を備えています。PCIe 5.0 対応の第 4 世代インテル® Xeon® プラットフォームは、業界をリードする帯域幅により将来の I/O ニーズをサポートします。CPU は最大 80 レーンの PCIe 5.0 を備え、また最大で 3 つのインテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI) 2.0 リンク (最大 16GT/秒) を搭載しています。それに加えて、PCH は 20 レーンの PCIe 3.0 を持ち、合計 100レーンを備えています。
長い耐用年数の SKU による長期間の可用性
ヘルスケアやパブリックセクター、製造業など、多くの業界の顧客が在庫の安定供給 (多くの場合は長年にわたり常時稼働を必要とする設備) を求めています。第 4 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームの IoT SKU は、長期間にわたる製造可用性を提供し、顧客がシステムの寿命を延ばし、機器のライフサイクルを通じた部品交換を確保できるように支援します。4 また一部の SKU は、高い信頼性、最長 10 年間の長期使用、最大 100% アクティブ (ターボなし)、5に対応し、拡張使用温度範囲にも対応しています。