第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーが次世代の IoT プロジェクトを強力に支援

演算処理における次世代の進化により、大量の処理を必要とする IoT のワークロードに柔軟なパフォーマンスがもたらされます。

主なメリット

  • パフォーマンスの向上: パフォーマンスが平均で前世代の 1.46 倍1

  • AI 推論の改善: 画像分類の AI 推論が前世代と比較して 1.56 倍高速2

  • 基本的な俊敏性、柔軟性、効率性を活用

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第 3 世代インテル ® Xeon ® スケーラブル・プロセッサーは、これらの重要な要件を、よりシンプルかつ容易に満たすために設計されました。

IoT コンピューティング、メモリー、I/O、AI、セキュリティーにおける次世代の進化により、これまでよりも多くの成果が達成可能に
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、先進的なパフォーマンス、セキュリティー、効率性を提供すると同時に、内蔵型のAI アクセラレーションも提供します。前世代と比較して、設計した IoT ソリューションのパフォーマンスを平均 1.46 倍向上させることができます。1 インテル® ディープラーニング・ブーストでは、AI 推論による画像分類が前世代比で 1.56 倍向上します。2

内蔵型のAI アクセラレーションによるパフォーマンスの向上
パフォーマンス要件が高まる AI ビデオや分析ユースケースに企業が適応する中、第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、レガシー・ソリューションの技術的な負担を軽減し、将来のテクノロジーに対する投資への移行をスムーズにします。パフォーマンスと命令処理能力の強化が、出力を増やし、速度を最適化します。インテル® ディープラーニング・ブースト (VNNI) が、柔軟な構成による AI 向けの卓越した推論を可能にします。

基本的な俊敏性、柔軟性、効率性を活用
制御力と構成の柔軟性が向上した第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、進化するビジネス目標と予算目標を達成するのに役立ちます。 インテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST) は、CPU のパフォーマンスをこれまでよりもきめ細かく制御することで、パフォーマンスを向上させ、 TCO を最適化するための機能をまとめたものです。さらに、インテル® リソース・ディレクター・テクノロジー (インテル® RDT) による共有リソースの監視と制御により、アプリケーション、仮想マシン (VM)、コンテナのサービス品質を向上させることができます。

先進的テクノロジーがセキュリティーを強化
堅牢なセキュリティー・テクノロジーにより、攻撃対象領域を削減して、メモリーのスヌーピングを防止し、エッジサーバー導入の信頼性を高めます。内蔵の暗号化アクセラレーターが、ベクトル AES、 SHA、および RSA/DH プロトコルの暗号処理アクセラレーションを強化します。さらに、インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX) により、信頼できるエンクレーブ内の機密データを保護し、インテル® トータル・メモリー・エンクリィプション (インテル® TME-MT) により、物理メモリーの完全な暗号化を実現します。

次世代プロジェクトの要求に応える
第 3 世代インテル® Xeon® プロセッサー・スケーラブル・ファミリーは、高まり続ける IoT 需要に対応するための重要な機能を提供しています。

  • 高速なインテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI)を採用して、プラットフォーム間のデータ移動パフォーマンスを強化3
  • PCIe 4.0 および 16GT/秒 で最大 64 レーン (ソケットあたり) により I/O を高速化4
  • 最大 6TB/ソケット5 の合計システムメモリーと、最大 3200MT/秒の DIMM (2 DPC ) をサポートする拡張されたパフォーマンスを利用
  • 前世代のプロセッサーと比較して、メモリー帯域幅が最大 1.6 倍拡張 6、メモリー容量が最大 2.66 倍拡張7
  • インテル® Optane™ パーシステント・メモリーとインテル® Optane™ SSD を活用しながら、より多くの周辺機器、より多くの SSD、より多くのアクセラレーターを接続して、ビデオ分析とストレージの両方で低い TCO を実現 8

高帯域幅接続を活用
PCIe 4.0 の高帯域幅により、ストレージ・パフォーマンスが大幅に向上。PCIe 3.0 の倍速で動作します。

インテルのパートナーとソリューションでより早く市場に参入
インテルは大規模で拡大するエコシステムの一部であり、エッジでのイノベーションを推進しています。インテルとインテルの IoT テクノロジー・パートナーが連携して、高性能な組込み機器の構築と導入を支援します。

インテル® パートナー・アライアンス は、インテリジェント・デバイスと分析の設計と導入を加速し、市場初の IoT ソリューションを提供できるように支援します。
インテル® ソリューション・マーケットプレイスは検索可能なディレクトリーで、すぐに実行できるソリューションを見つけたり、IoT 製品の開発に役立つインテルのパートナーと連携したりすることができます。
インテル® AI: In Production は、スケーラブルな AI ソリューションと皆様の IoT プラットフォームの統合を支援することが可能な、コンピューター・ビジョンやエッジの AI 機器プロバイダー、システム・インテグレーター、ソフトウェア・プロバイダー、ソリューション・アグリゲーターやディストリビューターのためのパートナー・コミュニティーです。

主な機能

パフォーマンス

  • IoT SKU で最大 28 コア / ソケット9
  • 平均パフォーマンスが前世代の 1.46 倍1
  • PCH には、新しいステッピング、新しいファームウェアの署名鍵でセキュリティーを強化するインテル® C620A シリーズ・チップセットを搭載。
  • インテル® メッシュ・アーキテクチャーとインテル® データ・ダイレクト I/O テクノロジー (インテル® DDIO) を採用した高度なプロセッサー・アーキテクチャーが、インテリジェントなシステムレベルの I/O パフォーマンスを提供。
  • ベクトルビット操作命令 (VBMI) が、アプリケーションによるインラインデータの圧縮と即時アルゴリズム演算を高速化

AI アクセラレーション

  • インテル® ディープラーニング・ブーストにより、画像分類の AI 推論が前世代と比較して 1.56 倍高速2
  • インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512) とインテル® ディープラーニング・ブーストが内蔵型の AI アクセラレーションを提供
  • インテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキットが「Write once, deploy anywhere (一度書けばどこにでも展開できる)」の効率性で AI のパフォーマンスを最適化
  • AI アーキテクトは、第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー上でインテル® DevCloud for the Edge を使用して、インテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキットを検証可能

仮想化と管理性

  • インテル® スピード・セレクト・テクノロジー(インテル® SST) の、これまでよりも細やかな CPU のパフォーマンス制御が TCO を最適化
  • インテル® リソース・ディレクター・テクノロジーの共有リソースの監視と制御により、リソースの使用率を改善
  • インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT-x) が、5 世代前までのインテル® Xeon® プロセッサーからのシームレスな VM 移行を実現

セキュリティー

  • インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX) ではアプリケーション内に信頼できるエンクレーブを作成可能。 2 ソケット・サーバーで、サポートされる最大エンクレーブ・サイズは 1TB まで。IoT SKU は、最大 64GB のエンクレーブ・サイズをサポート。10
  • インテル® トータル・メモリー・エンクリィプション (インテル® TME-MT) により、小さなパフォーマンスのオーバーヘッドで、メモリー上の機密データを完全に暗号化

ストレージ

  • インテル® 3D NAND SSD およびインテル® Optane™ SSD で検証済11
  • インテル® ボリューム・マネジメント・デバイス 2.0 (インテル® VMD) の堅牢なホットプラグ機能と LED 管理により、ストレージデバイスの集約を実現
  • インテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VRUC) でインテル® VMD を使用して、CPU に直接接続された NVMe SSD を RAID 化

メモリーと I/O

  • PCI Express 4.0 と64 レーン (ソケットごとに) 16GT/秒
  • 最大 3200MT/秒の DIMM (2 DPC) をサポート
  • メモリー搭載可能容量を 8 チャネルで拡張
  • 16GB 搭載 DDR4 DIMM 対応、最大 256GB DDR4 DIMM 対応
  • 画期的なシステムメモリーのインテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズと、ストレージのインテル® Optane™ SSD に対応し、システムメモリーは各ソケット最大 6TB までサポート

柔軟な導入

  • 主要市場における継続的な検証と認定をサポートにより長期にわたる高可用性を実現12
  • Yocto Project の Linux サポート
  • 熱設計電力 (TDP) は105W - 205W13

使用事例


第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、AI ワークロードの高速化を支援するインテル® ディープラーニング・ブーストなどの主要なテクノロジーによる IoT の利用に最適化されています。ポートフォリオは、標準のソケットで最大 28 コアを搭載可能で、105W - 205W の TDP 範囲で IoT のお客様の厳しい要件を満たすことができます。13

動画: 複数のビデオストリームをすばやく分析
応用: ビデオ・ストレージ・サーバー、ビデオ分析サーバー

  • パフォーマンスの向上とコア数の増加、およびメモリー帯域幅5の拡張により、同時複数のビデオストリームでのオブジェクト認識解析を高速化
  • インテル® VMD により、サービスを停止させることなく NVMe SSD のホットスワップが可能。インテル® TME とインテル® SGX などのハードウェア支援のセキュリティー機能により、サーバーの安全性を確保し、メモリー内のデータを保護。

工業セクター: IT/OT の融合を促進
応用: エッジサーバー、テスト、測定制御

  • データの迅速な収集と分析、コンピューティング・ワークロードの統合、データ・セキュリティーの強化を支援
  • マシンビジョンとディープラーニング推論を使用した、アセンブリー検証、欠陥検出、品質検査
  • 多コア化9 と高速オブジェクト認識分析による、正確かつ効率的なマシンビジョンの動作を支援

ヘルスケア: 臨床ワークフローの拡張とプライバシーの強化を両立
応用: ハイエンド向け画像処理システム、CAT スキャン、MRI、X 線

  • 統合学習と、研究機関が患者の機密データを共有することなく共同研究を実施することが可能
  • PCIe 4.0 によりスループットが向上したことで、デジタル病理学、ゲノミクス、創薬、医用画像などの大規模な医療データセットの移動と分析が可能に
  • 放射線科医による画像データの特徴判定、定量化、比較を迅速化し、複雑な診断を自動化、標準化

公共セクター: より安全な基盤を構築
応用: 航空電子工学、通信ネットワーク、堅牢なサーバー

  • 顧客の資格情報、知的財産、暗号化キー、外部メモリーに送信される個人情報などを対象とする、CPU がアクセスするすべてのメモリーを暗号化
  • インテル® SGX を使用して、データとアプリケーションを高度に保護されたメモリー・エンクレーブでパーティション化することにより、プラットフォームをマルウェアや特権マルウェアから保護

小売、銀行、接客業、教育: より多くのデータとトランザクション処理を効率化
応用: エッジサーバー、トランザクション・バックエンド・サーバー、VDI、IDV、トランスペアレント・コンピューティング・サーバー

  • インテル ® ディープラーニング・ブーストなどの主要なテクノロジーを使用して、サーバー上の AI ワークロードを効率化
  • インラインデータ圧縮と即時アルゴリズム演算でアプリケーションを高速化し、ベクトルビット操作命令 (VBMI) による、インメモリー分析のパフォーマンスを改善
  • メモリー容量を拡張して、リッチでインタラクティブな顧客体験や、リモート教室向けのカスタムコンテンツを提供

ソフトウェア概要

OS タイプ オペレーティング・システム^ サポート ^^ ディストリビューション BIOS
Linux Red Hat Enterprise Linux 7.8 およびそれ以降の 7.x ブランチ Red Hat  

American Megatrends

Insyde Software

Phoenix テクノロジー

BYOSOFT

Red Hat Enterprise Linux 8.2 およびそれ以降の 8.x ブランチ Red Hat  

SUSE Enterprise Linux SLE 15 SP2 およびそれ以降

SUSE (オープンソース) SUSE
Ubuntu 20.04 LTS およびそれ以降 Canonical (オープンソース) Canonical
Wind River Linux Wind River  
Yocto Project 最新リリース インテル (オープンソース) Yocto Project*
Clear Linux 最新リリース オープンソース・コミュニティー  
Windows

Windows Server 2016 LTSC と 2019 LTSC

Windows Server 19H1、19H2、20H1、20H2

インテル、Microsoft インテル、Microsoft  
VMM Linux KVM オープンソース・コミュニティー    
Microsoft Azure Microsoft  

Hyper-V: Windows Server 2016 LTSC、2019 LTSC

Microsoft  
VMware ESXi (VMware までお問い合わせください) VMware (オープンソース)  
  ^ インテルはいかなる OS も認定または完全検証していません。このリストは社内のプラットフォーム試験において使用したものです。 ^^ インテルがサポートを提供する対象は、OS 上のインテルのツール、パッチ、そしてユーティリティーに限られます。ご使用の OS のサポートについては、各ベンダーにお問い合わせください。    

プロセッサーのラインナップ

製品 SKU コア数 ベース
非AVX
CPU動作周波数
(GHZ)
電力 /
TDP (W)
インテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST) のパフォーマンス・プロファイル インテル® SST の基本動作周波数、ターボ周波数、コア消費電力

インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ

(インテル® SGX)

エンクレーブのサイズ

アドバンスト /
標準 RAS1
インテル® Xeon® Gold 6330 プロセッサー 28 2 205 N Y 64GB A
インテル® Xeon® Gold 6338T プロセッサー 24 2.1 165 N Y 64GB A
インテル® Xeon® Gold 6336Y プロセッサー 24 2.4 185 Y Y 64GB A
インテル® Xeon® Gold 6326 プロセッサー 16 2.9 185 N Y 64GB A
インテル® Xeon® Gold 5318Y プロセッサー 24 2.1 165 Y Y 64GB A
インテル® Xeon® Gold 5320T プロセッサー 20 23 150 N Y 64GB A
インテル® Xeon® Gold 5317 プロセッサー 12 3 150 N Y 64GB A
インテル® Xeon® Gold 5315Y プロセッサー 8 3.2 140 Y Y 64GB A
インテル® Xeon® Silver 4316 プロセッサー 20 23 150 N Y 8GB S
インテル® Xeon® Silver 4314 プロセッサー 16 2.4 135 N Y 8GB S
インテル® Xeon® Silver 4310 プロセッサー 12 2.1 120 N Y 8GB S
インテル® Xeon® Silver 4310T プロセッサー 10 23 105 N Y 8GB S

A = アドバンスト RAS
S = 標準 RAS
すべての Gold および Silver 16C/135W SKU は、インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズをサポートします。

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの詳細については、intel.com/icelake-sp をご覧ください。

通知および免責事項

インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション (インテル® AVX) は、特定のプロセッサー演算に高スループットを提供します。プロセッサーの電力特性の変動により、インテル® AVX 命令を利用すると、a) 一部の部品が定格周波数未満で動作する、b) インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 を使用する一部の部品が任意または最大のターボ周波数に達しない可能性があります。実際の性能はハードウェア、ソフトウェア、システム構成によって異なります。詳細については、http://www.intel.co.jp/jp/technology/turboboost/ を参照してください。
インテル® プロセッサーは同じ SKU でも周波数や電力レベルに差異が生じうる場合があります。これは、製造工程のばらつきによる自然的特質です。
性能は、使用状況、構成、その他の要因によって異なります。詳細については、www.intel.com/PerformanceIndex (英語) を参照してください。
パフォーマンス実績は構成情報に記載された日に実施したテストに基づくものであり、公開中のアップデートがすべて適用されているとは限りません。構成の詳細については、補足資料を参照してください。絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。
インテルは、Principled Technologies* が管理する BenchmarkXPRT Development Community など、さまざまなベンチマーク・グループへの参加、協賛、技術サポートの提供により、ベンチマークの開発に貢献しています。
コストと結果は状況によって異なります。
インテル® テクノロジーを使用するには、対応するハードウェア、ソフトウェア、またはサービスの有効化が必要となる場合があります。
一部の結果は推定またはシミュレートされている場合があります。
SKU によっては使用できない機能があります。
全機能がすべてのオペレーティング・システムでサポートされているわけではありません。
すべての製品計画やロードマップは、通知なしで変更される可能性があります。
将来のプランや予想に言及する本ドキュメントの記述は、未来の見通しに関する記述です。これらの記述は現在の予想に基づいており、実際の結果がそのような記述で表明または暗示されたものと大きく異なる原因となる可能性のある多くのリスクと不確実性を伴います。実際の結果が大幅に異なる原因となり得る要素の詳細については、www.intc.com でインテルの最新の収益に関するリリースおよび SEC 提出書類を参照してください。
© Intel Corporation.Intel、インテル、それらのロゴ、およびその他のインテルのマークは、アメリカ合衆国および / またはその他の国における Intel Corporation またはその子会社の商標です。その他の社名、製品名などは、一般に各社の表示、商標または登録商標です。

免責事項

1

www.intel.co.jp/3gen-xeon-config (英語) の [125] を参照してください。実際のパフォーマンスはこのテスト結果と異なる場合があります。

2

www.intel.co.jp/3gen-xeon-config (英語) の [121] を参照してください。実際のパフォーマンスはこのテスト結果と異なる場合があります。

3新しいインテル® Xeon® Gold 5300 プロセッサーまたはその後継モデルでは 3 つのインテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI) が利用可能
4第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの DMI レーン 4 本は DMI レーンとしてのみ使用でき、 PCIe レーンとしては使用できません。
5最大 6TB のメモリーサポートは、8 つのメモリーチャネルすべてを 256GB の DDR4 DIMM 1枚 および 512GB のインテル® Optane™ メモリー 200 シリーズ 1 枚で構成
68 チャネル 3200MT/秒 (2 DPC) と第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー 6 チャネル 2666MT/秒 (2 DPC) を比較
72 ソケット構成で、 8 チャネル (256GB DDR4) と第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、8 チャネル (128GB DDR4) を比較
8インテル® Optane™パーシステント・メモリー (PMem) と、インテル® SGX を併用することはできません。
9第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームで最大 40 の コア / ソケット、IOTG ロードマップで最大 28 コア / ソケットを搭載可能。
10これより大きなエンクレーブ・サイズの SKU は IOTG から購入可能
11インテル® Optane™ パーシステント・メモリー (PMem) とインテル® SGX の併用は不可
12インテルは、ロードマップ・ガイダンスによって製品の可用性やソフトウェアのサポートを確約または保証いたしません。インテルは、通常の EOL/PDN プロセスにより、ロードマップの変更または、製品、ソフトウェア、およびソフトウェア・サポート・サービスの停止を行う権利を有します。 詳細については、インテルの担当者までお問い合わせください。
13IOTG SKU では、~105W - 205W をターゲットとしています。