第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーが次世代の IoT プロジェクトを強力に支援

演算処理における次世代の進化により、大量の処理を必要とする IoT のワークロードに柔軟なパフォーマンスがもたらされます。

主なメリット

  • パフォーマンスの向上: パフォーマンスが平均で前世代の 1.46 倍1

  • AI 推論の改善: 画像分類の AI 推論が前世代と比較して 1.56 倍高速2

  • 基本的な俊敏性、柔軟性、効率性を活用

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第 3 世代インテル ® Xeon ® スケーラブル・プロセッサーは、これらの重要な要件を、よりシンプルかつ容易に満たすために設計されました。

IoT コンピューティング、メモリー、I/O、AI、セキュリティーにおける次世代の進化により、これまでよりも多くの成果が達成可能に
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、先進的なパフォーマンス、セキュリティー、効率性を提供すると同時に、内蔵型のAI アクセラレーションも提供します。前世代と比較して、設計した IoT ソリューションのパフォーマンスを平均 1.46 倍向上させることができます。1 インテル® ディープラーニング・ブーストでは、AI 推論による画像分類が前世代比で 1.56 倍向上します。2

内蔵型のAI アクセラレーションによるパフォーマンスの向上
パフォーマンス要件が高まる AI ビデオや分析ユースケースに企業が適応する中、第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、レガシー・ソリューションの技術的な負担を軽減し、将来のテクノロジーに対する投資への移行をスムーズにします。パフォーマンスと命令処理能力の強化が、出力を増やし、速度を最適化します。インテル® ディープラーニング・ブースト (VNNI) が、柔軟な構成による AI 向けの卓越した推論を可能にします。

基本的な俊敏性、柔軟性、効率性を活用
制御力と構成の柔軟性が向上した第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、進化するビジネス目標と予算目標を達成するのに役立ちます。 インテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST) は、CPU のパフォーマンスをこれまでよりもきめ細かく制御することで、パフォーマンスを向上させ、 TCO を最適化するための機能をまとめたものです。さらに、インテル® リソース・ディレクター・テクノロジー (インテル® RDT) による共有リソースの監視と制御により、アプリケーション、仮想マシン (VM)、コンテナのサービス品質を向上させることができます。

先進的テクノロジーがセキュリティーを強化
堅牢なセキュリティー・テクノロジーにより、攻撃対象領域を削減して、メモリーのスヌーピングを防止し、エッジサーバー導入の信頼性を高めます。内蔵の暗号化アクセラレーターが、ベクトル AES、 SHA、および RSA/DH プロトコルの暗号処理アクセラレーションを強化します。さらに、インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX) により、信頼できるエンクレーブ内の機密データを保護し、インテル® トータル・メモリー・エンクリィプション (インテル® TME-MT) により、物理メモリーの完全な暗号化を実現します。

次世代プロジェクトの要求に応える
第 3 世代インテル® Xeon® プロセッサー・スケーラブル・ファミリーは、高まり続ける IoT 需要に対応するための重要な機能を提供しています。

  • 高速なインテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI)を採用して、プラットフォーム間のデータ移動パフォーマンスを強化3
  • PCIe 4.0 および 16GT/秒 で最大 64 レーン (ソケットあたり) により I/O を高速化4
  • 最大 6TB/ソケット5 の合計システムメモリーと、最大 3200MT/秒の DIMM (2 DPC ) をサポートする拡張されたパフォーマンスを利用
  • 前世代のプロセッサーと比較して、メモリー帯域幅が最大 1.6 倍拡張 6、メモリー容量が最大 2.66 倍拡張7
  • インテル® Optane™ パーシステント・メモリーとインテル® Optane™ SSD を活用しながら、より多くの周辺機器、より多くの SSD、より多くのアクセラレーターを接続して、ビデオ分析とストレージの両方で低い TCO を実現 8

高帯域幅接続を活用
PCIe 4.0 の高帯域幅により、ストレージ・パフォーマンスが大幅に向上。PCIe 3.0 の倍速で動作します。

インテルのパートナーとソリューションでより早く市場に参入
インテルは大規模で拡大するエコシステムの一部であり、エッジでのイノベーションを推進しています。インテルとインテルの IoT テクノロジー・パートナーが連携して、高性能な組込み機器の構築と導入を支援します。

インテル® パートナー・アライアンス は、インテリジェント・デバイスと分析の設計と導入を加速し、市場初の IoT ソリューションを提供できるように支援します。
インテル® ソリューション・マーケットプレイスは検索可能なディレクトリーで、すぐに実行できるソリューションを見つけたり、IoT 製品の開発に役立つインテルのパートナーと連携したりすることができます。
インテル® AI: In Production は、スケーラブルな AI ソリューションと皆様の IoT プラットフォームの統合を支援することが可能な、コンピューター・ビジョンやエッジの AI 機器プロバイダー、システム・インテグレーター、ソフトウェア・プロバイダー、ソリューション・アグリゲーターやディストリビューターのためのパートナー・コミュニティーです。

主な機能

パフォーマンス

  • IoT SKU で最大 28 コア / ソケット9
  • 平均パフォーマンスが前世代の 1.46 倍1
  • PCH には、新しいステッピング、新しいファームウェアの署名鍵でセキュリティーを強化するインテル® C620A シリーズ・チップセットを搭載。
  • インテル® メッシュ・アーキテクチャーとインテル® データ・ダイレクト I/O テクノロジー (インテル® DDIO) を採用した高度なプロセッサー・アーキテクチャーが、インテリジェントなシステムレベルの I/O パフォーマンスを提供。
  • ベクトルビット操作命令 (VBMI) が、アプリケーションによるインラインデータの圧縮と即時アルゴリズム演算を高速化

AI アクセラレーション

  • インテル® ディープラーニング・ブーストにより、画像分類の AI 推論が前世代と比較して 1.56 倍高速2
  • インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512) とインテル® ディープラーニング・ブーストが内蔵型の AI アクセラレーションを提供
  • インテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキットが「Write once, deploy anywhere (一度書けばどこにでも展開できる)」の効率性で AI のパフォーマンスを最適化
  • AI アーキテクトは、第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー上でインテル® DevCloud for the Edge を使用して、インテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキットを検証可能

仮想化と管理性

  • インテル® スピード・セレクト・テクノロジー(インテル® SST) の、これまでよりも細やかな CPU のパフォーマンス制御が TCO を最適化
  • インテル® リソース・ディレクター・テクノロジーの共有リソースの監視と制御により、リソースの使用率を改善
  • インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT-x) が、5 世代前までのインテル® Xeon® プロセッサーからのシームレスな VM 移行を実現

セキュリティー

  • インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX) ではアプリケーション内に信頼できるエンクレーブを作成可能。 2 ソケット・サーバーで、サポートされる最大エンクレーブ・サイズは 1TB まで。IoT SKU は、最大 64GB のエンクレーブ・サイズをサポート。10
  • インテル® トータル・メモリー・エンクリィプション (インテル® TME-MT) により、小さなパフォーマンスのオーバーヘッドで、メモリー上の機密データを完全に暗号化

ストレージ

  • インテル® 3D NAND SSD およびインテル® Optane™ SSD で検証済11
  • インテル® ボリューム・マネジメント・デバイス 2.0 (インテル® VMD) の堅牢なホットプラグ機能と LED 管理により、ストレージデバイスの集約を実現
  • インテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VRUC) でインテル® VMD を使用して、CPU に直接接続された NVMe SSD を RAID 化

メモリーと I/O

  • PCI Express 4.0 と64 レーン (ソケットごとに) 16GT/秒
  • 最大 3200MT/秒の DIMM (2 DPC) をサポート
  • メモリー搭載可能容量を 8 チャネルで拡張
  • 16GB 搭載 DDR4 DIMM 対応、最大 256GB DDR4 DIMM 対応
  • 画期的なシステムメモリーのインテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズと、ストレージのインテル® Optane™ SSD に対応し、システムメモリーは各ソケット最大 6TB までサポート

柔軟な導入

  • 主要市場における継続的な検証と認定をサポートにより長期にわたる高可用性を実現12
  • Yocto Project の Linux サポート
  • 熱設計電力 (TDP) は105W - 205W13

使用事例


第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、AI ワークロードの高速化を支援するインテル® ディープラーニング・ブーストなどの主要なテクノロジーによる IoT の利用に最適化されています。ポートフォリオは、標準のソケットで最大 28 コアを搭載可能で、105W - 205W の TDP 範囲で IoT のお客様の厳しい要件を満たすことができます。13

動画: 複数のビデオストリームをすばやく分析
応用: ビデオ・ストレージ・サーバー、ビデオ分析サーバー

  • パフォーマンスの向上とコア数の増加、およびメモリー帯域幅5の拡張により、同時複数のビデオストリームでのオブジェクト認識解析を高速化
  • インテル® VMD により、サービスを停止させることなく NVMe SSD のホットスワップが可能。インテル® TME とインテル® SGX などのハードウェア支援のセキュリティー機能により、サーバーの安全性を確保し、メモリー内のデータを保護。

工業セクター: IT/OT の融合を促進
応用: エッジサーバー、テスト、測定制御

  • データの迅速な収集と分析、コンピューティング・ワークロードの統合、データ・セキュリティーの強化を支援
  • マシンビジョンとディープラーニング推論を使用した、アセンブリー検証、欠陥検出、品質検査
  • 多コア化9 と高速オブジェクト認識分析による、正確かつ効率的なマシンビジョンの動作を支援

ヘルスケア: 臨床ワークフローの拡張とプライバシーの強化を両立
応用: ハイエンド向け画像処理システム、CAT スキャン、MRI、X 線

  • 統合学習と、研究機関が患者の機密データを共有することなく共同研究を実施することが可能
  • PCIe 4.0 によりスループットが向上したことで、デジタル病理学、ゲノミクス、創薬、医用画像などの大規模な医療データセットの移動と分析が可能に
  • 放射線科医による画像データの特徴判定、定量化、比較を迅速化し、複雑な診断を自動化、標準化

公共セクター: より安全な基盤を構築
応用: 航空電子工学、通信ネットワーク、堅牢なサーバー

  • 顧客の資格情報、知的財産、暗号化キー、外部メモリーに送信される個人情報などを対象とする、CPU がアクセスするすべてのメモリーを暗号化
  • インテル® SGX を使用して、データとアプリケーションを高度に保護されたメモリー・エンクレーブでパーティション化することにより、プラットフォームをマルウェアや特権マルウェアから保護

小売、銀行、接客業、教育: より多くのデータとトランザクション処理を効率化
応用: エッジサーバー、トランザクション・バックエンド・サーバー、VDI、IDV、トランスペアレント・コンピューティング・サーバー

  • インテル ® ディープラーニング・ブーストなどの主要なテクノロジーを使用して、サーバー上の AI ワークロードを効率化
  • インラインデータ圧縮と即時アルゴリズム演算でアプリケーションを高速化し、ベクトルビット操作命令 (VBMI) による、インメモリー分析のパフォーマンスを改善
  • メモリー容量を拡張して、リッチでインタラクティブな顧客体験や、リモート教室向けのカスタムコンテンツを提供

A = アドバンスト RAS
S = 標準 RAS
すべての Gold および Silver 16C/135W SKU は、インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズをサポートします。

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの詳細については、intel.com/icelake-sp をご覧ください。