第 3 世代インテル ® Xeon ® スケーラブル・プロセッサーは、これらの重要な要件を、よりシンプルかつ容易に満たすために設計されました。
IoT コンピューティング、メモリー、I/O、AI、セキュリティーにおける次世代の進化により、これまでよりも多くの成果が達成可能に
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、先進的なパフォーマンス、セキュリティー、効率性を提供すると同時に、内蔵型のAI アクセラレーションも提供します。前世代と比較して、設計した IoT ソリューションのパフォーマンスを平均 1.46 倍向上させることができます。1 インテル® ディープラーニング・ブーストでは、AI 推論による画像分類が前世代比で 1.56 倍向上します。2
内蔵型のAI アクセラレーションによるパフォーマンスの向上
パフォーマンス要件が高まる AI ビデオや分析ユースケースに企業が適応する中、第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、レガシー・ソリューションの技術的な負担を軽減し、将来のテクノロジーに対する投資への移行をスムーズにします。パフォーマンスと命令処理能力の強化が、出力を増やし、速度を最適化します。インテル® ディープラーニング・ブースト (VNNI) が、柔軟な構成による AI 向けの卓越した推論を可能にします。
基本的な俊敏性、柔軟性、効率性を活用
制御力と構成の柔軟性が向上した第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、進化するビジネス目標と予算目標を達成するのに役立ちます。 インテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST) は、CPU のパフォーマンスをこれまでよりもきめ細かく制御することで、パフォーマンスを向上させ、 TCO を最適化するための機能をまとめたものです。さらに、インテル® リソース・ディレクター・テクノロジー (インテル® RDT) による共有リソースの監視と制御により、アプリケーション、仮想マシン (VM)、コンテナのサービス品質を向上させることができます。
先進的テクノロジーがセキュリティーを強化
堅牢なセキュリティー・テクノロジーにより、攻撃対象領域を削減して、メモリーのスヌーピングを防止し、エッジサーバー導入の信頼性を高めます。内蔵の暗号化アクセラレーターが、ベクトル AES、 SHA、および RSA/DH プロトコルの暗号処理アクセラレーションを強化します。さらに、インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX) により、信頼できるエンクレーブ内の機密データを保護し、インテル® トータル・メモリー・エンクリィプション (インテル® TME-MT) により、物理メモリーの完全な暗号化を実現します。
次世代プロジェクトの要求に応える
第 3 世代インテル® Xeon® プロセッサー・スケーラブル・ファミリーは、高まり続ける IoT 需要に対応するための重要な機能を提供しています。
- 高速なインテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI)を採用して、プラットフォーム間のデータ移動パフォーマンスを強化3
- PCIe 4.0 および 16GT/秒 で最大 64 レーン (ソケットあたり) により I/O を高速化4
- 最大 6TB/ソケット5 の合計システムメモリーと、最大 3200MT/秒の DIMM (2 DPC ) をサポートする拡張されたパフォーマンスを利用
- 前世代のプロセッサーと比較して、メモリー帯域幅が最大 1.6 倍拡張 6、メモリー容量が最大 2.66 倍拡張7
- インテル® Optane™ パーシステント・メモリーとインテル® Optane™ SSD を活用しながら、より多くの周辺機器、より多くの SSD、より多くのアクセラレーターを接続して、ビデオ分析とストレージの両方で低い TCO を実現 8
高帯域幅接続を活用
PCIe 4.0 の高帯域幅により、ストレージ・パフォーマンスが大幅に向上。PCIe 3.0 の倍速で動作します。
インテルのパートナーとソリューションでより早く市場に参入
インテルは大規模で拡大するエコシステムの一部であり、エッジでのイノベーションを推進しています。インテルとインテルの IoT テクノロジー・パートナーが連携して、高性能な組込み機器の構築と導入を支援します。
主な機能
パフォーマンス
- IoT SKU で最大 28 コア / ソケット9
- 平均パフォーマンスが前世代の 1.46 倍1
- PCH には、新しいステッピング、新しいファームウェアの署名鍵でセキュリティーを強化するインテル® C620A シリーズ・チップセットを搭載。
- インテル® メッシュ・アーキテクチャーとインテル® データ・ダイレクト I/O テクノロジー (インテル® DDIO) を採用した高度なプロセッサー・アーキテクチャーが、インテリジェントなシステムレベルの I/O パフォーマンスを提供。
- ベクトルビット操作命令 (VBMI) が、アプリケーションによるインラインデータの圧縮と即時アルゴリズム演算を高速化
AI アクセラレーション
- インテル® ディープラーニング・ブーストにより、画像分類の AI 推論が前世代と比較して 1.56 倍高速2
- インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512) とインテル® ディープラーニング・ブーストが内蔵型の AI アクセラレーションを提供
- インテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキットが「Write once, deploy anywhere (一度書けばどこにでも展開できる)」の効率性で AI のパフォーマンスを最適化
- AI アーキテクトは、第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー上でインテル® DevCloud for the Edge を使用して、インテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキットを検証可能
仮想化と管理性
- インテル® スピード・セレクト・テクノロジー(インテル® SST) の、これまでよりも細やかな CPU のパフォーマンス制御が TCO を最適化
- インテル® リソース・ディレクター・テクノロジーの共有リソースの監視と制御により、リソースの使用率を改善
- インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT-x) が、5 世代前までのインテル® Xeon® プロセッサーからのシームレスな VM 移行を実現
セキュリティー
- インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX) ではアプリケーション内に信頼できるエンクレーブを作成可能。 2 ソケット・サーバーで、サポートされる最大エンクレーブ・サイズは 1TB まで。IoT SKU は、最大 64GB のエンクレーブ・サイズをサポート。10
- インテル® トータル・メモリー・エンクリィプション (インテル® TME-MT) により、小さなパフォーマンスのオーバーヘッドで、メモリー上の機密データを完全に暗号化
ストレージ
- インテル® 3D NAND SSD およびインテル® Optane™ SSD で検証済11
- インテル® ボリューム・マネジメント・デバイス 2.0 (インテル® VMD) の堅牢なホットプラグ機能と LED 管理により、ストレージデバイスの集約を実現
- インテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VRUC) でインテル® VMD を使用して、CPU に直接接続された NVMe SSD を RAID 化
メモリーと I/O
- PCI Express 4.0 と64 レーン (ソケットごとに) 16GT/秒
- 最大 3200MT/秒の DIMM (2 DPC) をサポート
- メモリー搭載可能容量を 8 チャネルで拡張
- 16GB 搭載 DDR4 DIMM 対応、最大 256GB DDR4 DIMM 対応
- 画期的なシステムメモリーのインテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズと、ストレージのインテル® Optane™ SSD に対応し、システムメモリーは各ソケット最大 6TB までサポート
柔軟な導入
- 主要市場における継続的な検証と認定をサポートにより長期にわたる高可用性を実現12
- Yocto Project の Linux サポート
- 熱設計電力 (TDP) は105W - 205W13
使用事例
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、AI ワークロードの高速化を支援するインテル® ディープラーニング・ブーストなどの主要なテクノロジーによる IoT の利用に最適化されています。ポートフォリオは、標準のソケットで最大 28 コアを搭載可能で、105W - 205W の TDP 範囲で IoT のお客様の厳しい要件を満たすことができます。13
動画: 複数のビデオストリームをすばやく分析
応用: ビデオ・ストレージ・サーバー、ビデオ分析サーバー
- パフォーマンスの向上とコア数の増加、およびメモリー帯域幅5の拡張により、同時複数のビデオストリームでのオブジェクト認識解析を高速化
- インテル® VMD により、サービスを停止させることなく NVMe SSD のホットスワップが可能。インテル® TME とインテル® SGX などのハードウェア支援のセキュリティー機能により、サーバーの安全性を確保し、メモリー内のデータを保護。
工業セクター: IT/OT の融合を促進
応用: エッジサーバー、テスト、測定制御
- データの迅速な収集と分析、コンピューティング・ワークロードの統合、データ・セキュリティーの強化を支援
- マシンビジョンとディープラーニング推論を使用した、アセンブリー検証、欠陥検出、品質検査
- 多コア化9 と高速オブジェクト認識分析による、正確かつ効率的なマシンビジョンの動作を支援
ヘルスケア: 臨床ワークフローの拡張とプライバシーの強化を両立
応用: ハイエンド向け画像処理システム、CAT スキャン、MRI、X 線
- 統合学習と、研究機関が患者の機密データを共有することなく共同研究を実施することが可能
- PCIe 4.0 によりスループットが向上したことで、デジタル病理学、ゲノミクス、創薬、医用画像などの大規模な医療データセットの移動と分析が可能に
- 放射線科医による画像データの特徴判定、定量化、比較を迅速化し、複雑な診断を自動化、標準化
公共セクター: より安全な基盤を構築
応用: 航空電子工学、通信ネットワーク、堅牢なサーバー
- 顧客の資格情報、知的財産、暗号化キー、外部メモリーに送信される個人情報などを対象とする、CPU がアクセスするすべてのメモリーを暗号化
- インテル® SGX を使用して、データとアプリケーションを高度に保護されたメモリー・エンクレーブでパーティション化することにより、プラットフォームをマルウェアや特権マルウェアから保護
小売、銀行、接客業、教育: より多くのデータとトランザクション処理を効率化
応用: エッジサーバー、トランザクション・バックエンド・サーバー、VDI、IDV、トランスペアレント・コンピューティング・サーバー
- インテル ® ディープラーニング・ブーストなどの主要なテクノロジーを使用して、サーバー上の AI ワークロードを効率化
- インラインデータ圧縮と即時アルゴリズム演算でアプリケーションを高速化し、ベクトルビット操作命令 (VBMI) による、インメモリー分析のパフォーマンスを改善
- メモリー容量を拡張して、リッチでインタラクティブな顧客体験や、リモート教室向けのカスタムコンテンツを提供
ソフトウェア概要
OS タイプ | オペレーティング・システム^ | サポート ^^ | ディストリビューション | BIOS |
---|---|---|---|---|
Linux | Red Hat Enterprise Linux 7.8 およびそれ以降の 7.x ブランチ | Red Hat | American Megatrends Insyde Software Phoenix テクノロジー BYOSOFT |
|
Red Hat Enterprise Linux 8.2 およびそれ以降の 8.x ブランチ | Red Hat | |||
SUSE Enterprise Linux SLE 15 SP2 およびそれ以降 |
SUSE (オープンソース) | SUSE | ||
Ubuntu 20.04 LTS およびそれ以降 | Canonical (オープンソース) | Canonical | ||
Wind River Linux | Wind River | |||
Yocto Project 最新リリース | インテル (オープンソース) | Yocto Project* | ||
Clear Linux 最新リリース | オープンソース・コミュニティー | |||
Windows | Windows Server 2016 LTSC と 2019 LTSC Windows Server 19H1、19H2、20H1、20H2 |
インテル、Microsoft | インテル、Microsoft | |
VMM | Linux KVM | オープンソース・コミュニティー | ||
Microsoft Azure | Microsoft | |||
Hyper-V: Windows Server 2016 LTSC、2019 LTSC |
Microsoft | |||
VMware ESXi (VMware までお問い合わせください) | VMware (オープンソース) | |||
^ インテルはいかなる OS も認定または完全検証していません。このリストは社内のプラットフォーム試験において使用したものです。 | ^^ インテルがサポートを提供する対象は、OS 上のインテルのツール、パッチ、そしてユーティリティーに限られます。ご使用の OS のサポートについては、各ベンダーにお問い合わせください。 |
プロセッサーのラインナップ
製品 SKU | コア数 | ベース 非AVX CPU動作周波数 (GHZ) |
電力 / TDP (W) |
インテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST) のパフォーマンス・プロファイル | インテル® SST の基本動作周波数、ターボ周波数、コア消費電力 | インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX) エンクレーブのサイズ |
アドバンスト / 標準 RAS1 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
インテル® Xeon® Gold 6330 プロセッサー | 28 | 2 | 205 | N | Y | 64GB | A |
インテル® Xeon® Gold 6338T プロセッサー | 24 | 2.1 | 165 | N | Y | 64GB | A |
インテル® Xeon® Gold 6336Y プロセッサー | 24 | 2.4 | 185 | Y | Y | 64GB | A |
インテル® Xeon® Gold 6326 プロセッサー | 16 | 2.9 | 185 | N | Y | 64GB | A |
インテル® Xeon® Gold 5318Y プロセッサー | 24 | 2.1 | 165 | Y | Y | 64GB | A |
インテル® Xeon® Gold 5320T プロセッサー | 20 | 23 | 150 | N | Y | 64GB | A |
インテル® Xeon® Gold 5317 プロセッサー | 12 | 3 | 150 | N | Y | 64GB | A |
インテル® Xeon® Gold 5315Y プロセッサー | 8 | 3.2 | 140 | Y | Y | 64GB | A |
インテル® Xeon® Silver 4316 プロセッサー | 20 | 23 | 150 | N | Y | 8GB | S |
インテル® Xeon® Silver 4314 プロセッサー | 16 | 2.4 | 135 | N | Y | 8GB | S |
インテル® Xeon® Silver 4310 プロセッサー | 12 | 2.1 | 120 | N | Y | 8GB | S |
インテル® Xeon® Silver 4310T プロセッサー | 10 | 23 | 105 | N | Y | 8GB | S |
A = アドバンスト RAS
S = 標準 RAS
すべての Gold および Silver 16C/135W SKU は、インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズをサポートします。