洗練された薄型軽量コンピューターでワンランク上のパフォーマンスを発揮

Radeon™ RX Vega M グラフィックス搭載の新しい第 8 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー・ファミリーは、プロセッサーとディスクリート・グラフィックスを 1 つのパッケージに収めたインテル初の製品です。この全く新しい設計により、インテル® プロセッサーを搭載した以前の薄型軽量フォームファクターでは得られなかったパフォーマンス・レベルを実現します。

優れたパフォーマンスを革新的な設計で実現
インテルのパワフルな 45W モバイル・プロセッサーは、プロセッサー当たり 4 コア、8 スレッドを備え、卓越したパフォーマンスをもたらします。インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 と最大 8MB のキャッシュメモリーにより、最大 4.2 GHz の周波数が得られます。このエンスージアスト向けプロセッサーを、インテルの高速 PCIe* レーンの直接接続により、カスタム・ディスクリート Radeon™ RX Vega M グラフィックス・プロセッサーに接続しています。その結果、CPU が必要とする帯域幅がグラフィックス・コンピューティング・ユニット (最大 24 基のコンピューティング・ユニット) に供給され、最大 1190 MHz のブースト周波数を実現し、お気に入りのゲームでスムーズなフレームレートが得られます。最後の仕上げとなるのが、低消費電力の専用グラフィックス・メモリーです。4 GB の高帯域幅メモリー第 2 世代 (HBM2) と最大 205 GB/s にもおよぶクラス最高レベルのメモリー帯域幅を組み合わせることで、卓越したグラフィックス体験に不可欠な情報を素早く保存、取得できます。

幅広い用途とパフォーマンスの柔軟性
この新しいエンスージアスト向け第 8 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーには、次のような特長があります。

  • 高度なコンテンツ作成やエントリーレベルのゲームプレイに適したレベルと、フル HD 体験および VR 体験での高度なゲームプレイに適したレベルの、2 段階のパフォーマンス。
  • 演算機能とディスクリート・グラフィックス・プロセッサーの間で電力を動的に共有することで優れたパフォーマンスを効率的に発揮する、初のインテル® プラットフォーム (インテル® ダイナミック・チューニングを採用)。
  • 必要に応じてパフォーマンスを上げることが可能な、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0。
  • すべてのプロセッサーに搭載したインテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) により、プロセッサーの各コアが同時に 2 つのタスクを実行できるため、マルチタスク処理を強化してワークフローを高速化し、短時間でより多くの処理を実行可能。
  • CPU、GPU、HBM2 のオーバークロック機能により、幅広い用途やパフォーマンス・レベルに対応。

外出先でも次世代のパフォーマンスを活用
薄型軽量ノートブック PC、2 in 1、ミニ PC などの革新的な設計で、卓越したパフォーマンスを体感できるようになりました。Radeon™ RX Vega M グラフィックス搭載の第 8 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー・ファミリーは、4K コンテンツの作成、編集、視聴から、ゲームプレイ中のメガタスク処理、VR や Windows* MR によるエキゾチックな観光地の探検にいたるまで、自宅でも外出先でも最新のイノベーションを体験できるバランスの取れたパフォーマンスを実現します。

製品のイノベーション
この新しいプロセッサーを搭載したシステムはハイパフォーマンスの処理を実現し、リッチコンテンツの作成、4K 動画編集、高解像度設定でのスムーズなゲームプレイ、臨場感あふれる VR 体験に必要なディスクリート・グラフィックスを提供します。

薄型設計で演算およびグラフィックス・プロセッサーの性能をフルに引き出すには、プロセッサーに関する知識に加えて、I/O から熱特性、ソフトウェアのワークロードまで、プラットフォーム上のその他のハードウェアやソフトウェアに関する詳しい知識も必要です。この知識を独自の方法で製品に結実させている好例が、Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) の統合です。Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) は、ディスクリート・グラフィックス・チップと高帯域幅メモリーを接続するインテリジェントな情報ブリッジとして機能し、こうしたコンポーネントを同一パッケージ内に高密度に統合できます。その結果、最大 50% の省スペースを実現できるため、1OEM はより自由かつ柔軟に、エンスージアスト向けのパフォーマンスを発揮する革新的な薄型軽量デバイスを開発することができます。

インテルでは、低消費電力プラットフォームでの電力共有で培った長年の経験を、インテル® ダイナミック・チューニングによりこのソリューションに結実させています。この場合、ディスクリート・グラフィックス・プロセッサーと専用グラフィックス・メモリーに対するカスタムドライバーとインターフェイスが必要になりました。インテル® ダイナミック・チューニングは、プラットフォームの情報を統合し、電力ポリシーを CPU、GPU、HBM2 に適用することで、報告された条件のもとで優れたパフォーマンスを実現します。温度、電力供給、パフォーマンス状態のリアルタイムな管理をサポートするだけでなく、パフォーマンスを必要とするゲームプレイなどのワークロードや用途に応じて、システム設計段階でプロセッサーおよびグラフィックス間の電力共有率の調整も可能にします。システムの薄型化が進む中、高性能プロセッサーとグラフィックス・サブシステムの両方で優れたパフォーマンスを実現するには、両プロセッサーの間で電力バランスを確立することが不可欠です。

インテルがお届けするこの新しいソリューションは、長年の経験から得た知識を結集し、各部を緻密に制御するインテリジェントなソフトウェアに統合することで、幅広いワークロードで卓越したパフォーマンスをもたらします。

洗練されたフォームファクター
薄型軽量の 2 in 1 ノートブック PC と Radeon™ RX Vega M グラフィックス搭載の第 8 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー・ファミリーを組み合わせることで、バッテリー持続時間が長くなるため、プロジェクトやゲームを外出先へ気軽に持ち出すことができます。画面の回転やスタイラスでの手書き入力も可能です。

ミニ PC は、お気に入りのゲームのプレイから、臨場感あふれる VR 体験、4K コンテンツのストリーミングにまで使える、場所を取らないハイパフォーマンスなホーム・エンターテインメント・センターとして機能します。

大規模タスクに対応できるパフォーマンス
ワンランク上の処理能力を誇るプロ並みの制作環境により、自宅でも外出先でもお好きなクリエイティブ・アプリケーションを使って、シームレスにゼロから 3D 画像を作成したり動画を編集したりすることができます。Radeon™ RX Vega M グラフィックス搭載の第 8 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー・ファミリーにより、コンパクトなコンピューターでも 3D レンダリング、シェーディング、複雑な物理計算を十分にこなせるため、「小型で高速」の常識が変わります。

外出先でもリビングルームでも、お気に入りのゲームを高解像度設定で楽しめるため、スムーズな動きと細部まで鮮やかな表現により、息を呑むような臨場感を体験できます。

Radeon™ RX Vega M グラフィックス搭載の第 8 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー・ファミリーを内蔵した薄型軽量のウルトラポータブル・ノートブック PC やミニ PC で、臨場感あふれるリッチな VR 体験をお楽しみください。VR をコンパクトなコンピューターで、これまでになく簡単に楽しめるようになりました。

ソフトウェア
ユーザーは、インテル® エクストリーム・チューニング・ユーティリティー (インテル® XTU)、Radeon* Chill、Radeon* ReLive、Radeon* Wattman など、インテルと Radeon が提供する最新のソフトウェア機能も体験できます。インテルのウェブサイトから最新のゲームリリースに対応するドライバーをダウンロードしたり、Gameplay.intel.com でたくさんの人気ゲームの推奨設定を検索することができます。

その他の機能
USB-C ですべてに対応する汎用性の高い Thunderbolt™ 3 を搭載したノートブック PC は、卓越した I/O パフォーマンスを発揮します。最大 40 GB/s の転送速度、2 つの 4K UHD 60 Hz ディスプレイ、最大 100 W のシステム給電、Thunderbolt™ ネットワーキングに対応する 1 本のケーブルにより、デスクを整理できるばかりか、PC での生産性を飛躍的に向上させ、素晴らしい体験を得ることができます。

第 8 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載のハードウェアでは、インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX)2、インテル® BIOS ガード、インテル® ブートガードにより、対応セキュリティー2・ソフトウェアの保護機能が強化されます。 

プロセッサーとディスクリート・グラフィックスをパッケージ化したインテル初の製品が、小型フォームファクターのコンピューターに期待されるパフォーマンスの常識を打ち破ります。

機能一覧2

機能

メリット

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0

温度や電力に余裕がある場合、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げます。

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー

1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを実行します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。

インテル® スマート・キャッシュ

ワークロードに基づき、共有キャッシュを各プロセッサー・コアに動的に割り当てることで、レイテンシーを減少し、パフォーマンスを改善します。

Radeon™ RX Vega M グラフィックス

カスタマイズされたディスクリート GPU。低消費電力、フロントエンドとバックエンドの処理能力、シリコン上の省スペースのために最適化する主要機能を統合しています。

インテル® ダイナミック・チューニング

電力と温度を管理するプラットフォーム・レベルのハードウェア / ソフトウェア・ソリューション。さまざまなポリシーの連携アプローチを提供し、システム状態に基づいてデバイスのハードウェアの状態を変化させます。

インテル® HD グラフィックス (インテル® HDG)

4K UHD 動画を最高に鮮やかに再生したり、写真の細部まで効率的に表示、編集できます。

インテル® クイック・シンク・ビデオ

優れたビデオ会議機能、高速のビデオ変換、オンライン共有、高速のビデオ編集およびオーサリング機能を提供します。

プロセッサー・コア / メモリー / グラフィックスのオーバークロック3

アンロック対応プロセッサーを一部のチップセット SKU、プロセッサー・コア、グラフィックス、メモリーと組み合わせることで、プロセッサー仕様を超える周波数で動作するように設定できます。その結果、より高いパフォーマンスが得られます。

統合メモリー・コントローラー

効率的なプリフェッチ・アルゴリズム、低レイテンシー、広いメモリー帯域幅により、メモリーの読み出し / 書き込みにおいて卓越したパフォーマンスを実現します。

PCI Express* 3.0 インターフェイス

周辺機器に最高 8 GT/s の高速アクセスを実現。最大 8 レーンをサポートします。レーンはマザーボードの設計に応じて 1 x 8 または 2 x 4 として構成できます。

インテル® パワー・オプティマイザーとプロセッサー C ステート

インテル® パワー・オプティマイザーは、プロセッサー、チップセット、サードパーティーのシステム・コンポーネントを含むプラットフォーム全体で半導体のスリープ期間を延長し、消費電力を抑えます。プロセッサー C ステート (C8 - C10) は、アイドル時の消費電力を減らします。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT)

1 台のハードウェア・プラットフォームが複数台の「仮想」プラットフォームとして機能します。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することで、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

インテル® バーチャル・マシン・コントロール・ストラクチャー・シャドーイング (インテル® VMCS シャドーイング)

VMCS シャドーイングは、ゲスト内 (ネスト型の仮想化) で稼働しているバーチャル・マシン・マネージャー (VMM) が、通常の VMRead/VMWrite 命令を使用してシャドー VMCS メモリー領域にアクセスできるようにサポートします。このテクノロジーによってオーバーヘッドが軽減されるため、より自然で応答性に優れたユーザー体験が得られます。また、画期的なテクノロジーで保護機能を確保しながら、パーソナルおよびプロフェッショナルなデータおよびアプリを管理できます。

インテル® AES New Instructions (インテル® AES-NI)

ディスク全体の暗号化、ファイルストレージの暗号化、4K UHD コンテンツの限定アクセス、インターネット・セキュリティー、VoIP など、さまざまな暗号化アプリの高速化に使用可能な命令セットです。一般ユーザーにはインターネットおよび電子メールのコンテンツ保護や、高速で応答性の良いディスク暗号化といった利点があります。

インテル® トランザクショナル・シンクロナイゼーション・エクステンション (インテル® TSX)

エンタープライズ・レベルのマルチスレッド・パフォーマンス・スケーリングに特化した命令セットです。改善されたソフトウェア・スレッドおよびロック管理により並行処理の効率を高めます。マルチユーザー・コラボレーションに関連するエンタープライズ・レベルのビッグデータ分析 / ビジネス・インテリジェンスおよび視覚化アプリのパフォーマンスが向上します。

インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 2 (インテル® AVX2)

浮動小数点演算や整数計算を多用するアプリで、強化されたパフォーマンスを提供する 256 ビットの命令セットです。顔認識、プロフェッショナルな画像処理、ハイパフォーマンスなコンピューティング、一般ユーザー向け動画および画像の処理、圧縮、暗号化など、メディアおよび浮動小数点演算のパフォーマンスを強化する FMA (Fused Multiply Add) 向けの命令も含まれています。

インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX)

エンクレイブ (メモリー内のプロテクテッド・エグゼキューション・エリア) によって特定のコードやデータが公開されたり改変されたりしないよう保護する、命令、API、ライブラリー、ツールをまとめたものです。

インテル® BIOS ガード

既存のチップセット・ベースの BIOS フラッシュ・プロテクション機能を拡張し、増加する BIOS フラッシュストレージに対するマルウェア攻撃に対応します。プラットフォーム・メーカーの承認なしで BIOS スラッシュが改ざんされないように保護し、プラットフォームを低レベル DOS (サービス妨害) 攻撃から防御し、攻撃後に BIOS を既知の良好な状態に復元します。

インテル® ブートガード

ハードウェア・ベースのブート整合性保護機能です。システム機能にとって重要なブートブロックの不正なソフトウェアやマルウェアによる乗っ取りを阻止し、ハードウェアをベースとするプラットフォーム・セキュリティーのレベルをさらに高めます。構成可能なブートタイプは以下のとおりです。

  • 比較ブート – 初期ブートブロックを、トラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM) やインテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT) などのプラットフォーム・ストレージ・デバイスと比較します。
  • 検証ブート – ブート・ポリシー・キーを使って、プラットフォームの初期ブートブロックを暗号的に検証します。

インテル® OS ガード

OS (オペレーティング・システム) カーネルを保護するハードウェア・ベースのセキュリティー機能です。OS ガードは、ユーザー・モード・ページとしてマークされたメモリー領域に位置する悪質なデータや攻撃コードを使った OS カーネルの乗っ取りや不正アクセスを阻止します。OS ガードはアプリケーションに限定されません。あらゆるアプリケーションからカーネルを保護します。

インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー (インテル® IPT)

オンライン・トランザクションにおいてワンタイムパスワード (OTP) の資格証明情報と公開鍵基盤 (PKI) 証明書を保護し、暗号化された 2 要素認証層を追加します。

インテル® セキュアキー

セキュリティー・ハードウェア・ベースの乱数生成機能です。暗号 (暗号化および復号化) プロトコル向けの高品質なキーの生成に使用できます 暗号化のセキュリティー強化に不可欠な質の高いエントロピーを提供します。

免責事項

1

Radeon™ RX Vega M グラフィックス搭載の第 8 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーと、ディスクリート・グラフィックスおよび 4 GB GDDR5 をマザーボードに搭載した第 7 世代インテル® Core™ H プロセッサー・ファミリーを比較して計算したボードスペースの節約率 (PCIe* トレース長の節約も含む)。

2

インテル® テクノロジーの機能と利点はシステム構成によって異なり、対応するハードウェアやソフトウェア、またはサービスの有効化が必要となる場合があります。実際の性能はシステム構成によって異なります。絶対的なセキュリティーを提供できるコンピューター・システムはありません。詳細については、各システムメーカーまたは販売店にお問い合わせいただくか、http://www.intel.co.jp/ を参照してください。

3

動作周波数または電圧を改変した場合、プロセッサーや他のシステム・コンポーネントの故障の原因や耐用年数の減少を引き起こしたり、システムの安定性やパフォーマンスが低下するおそれがあります。仕様の枠を超えてプロセッサーが動作している場合、製品保証は適用されません。 詳細については、システムおよびコンポーネントのメーカーにお問い合わせください。