非常に薄型・軽量のデザインで卓越したエンターテインメント

新しい第 10 世代インテル® Core™ U シリーズ / Y シリーズ・プロセッサー・ファミリー

第 10 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー・ファミリー の登場により、非常に薄型で軽量のノート PC で、臨場感あふれるエンターテインメントを楽しめるようになりました。

第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載し、最新のインテル® Iris® Plus グラフィックス1を採用したシステムは、ゲーム、ストリーミング、創作活動を飛躍的に前進させ、スムーズで精細かつ鮮明な体験を携帯性に優れたデバイスで実現します。しかし、第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーで大きく前進したのはエンターテインメント体験だけではありません。長時間にわたる作業とプレイセッション向けにバッテリー持続時間が最適化され、内蔵のインテリジェンス機能により、これまで以上に簡単に多くのことを処理できるようになっています。また超高速接続を可能にする最新のワイヤレスおよび有線接続規格にも対応しています。第 10 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサーは卓越したエンターテインメントなど、多くのことを超小型デバイスで実現します。

未来の AI ソフトウェア向けに構築

驚きのエンターテインメント
薄型軽量デバイスでも、第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載し、画期的に改善された最新のインテル® Iris® Plus グラフィックスを採用したシステムによって、臨場感あふれるエンターテインメントを実現します。これらのシステムで、「Battlefield V*」などの人気ゲームを 1080p とスムーズなフレームレートでプレイし、4K HDR ビデオを細部まで深みがあり鮮明な画像でストリーミングできます。さらに、これまで薄型軽量デバイスでは無理があった、4K ビデオの編集や高解像度の写真加工も、高画質を維持しながら、まるでプロのように素早く処理することができます。

インテリジェントなパフォーマンス
第 10 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー・ファミリーは、PC が素早く学習してユーザーが行う処理に適合できるように、内蔵のインテリジェント・パフォーマンス機能を最適化します。未来の AI ソフトウェア向けに構築された、第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー搭載のノートブック PC は、自動写真マスク処理やビデオフィルターの迅速な適用など、ユーザーがずっと望んでいた PC 体験をもたらします。現在そして未来のソフトウェアに対応したインテリジェント PC でより効率よく作業できます。

高速性、柔軟性、簡単接続

最高の接続性
第 10 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー・ファミリーを搭載したシステムは、クラス最高のワイヤレスおよび有線接続規格を採用し、高速かつ柔軟で簡単な接続を実現します。インテル® Wi-Fi 62 (Gig+) PC およびルーターは、数多くのデバイスが接続されている環境においても、ブラウジングやストリーミング、ゲーム、作業で高速性と応答性が極めて高い接続を利用できるようにします。現在最速の USB-C、Thunderbolt™ 3 テクノロジー3により、複数の周辺機器、ドック、ディスプレイ、さらには電源も、1 本のケーブルを使用して超高速で接続できます。

U シリーズ / Y シリーズ・プロセッサーのパフォーマンス機能

機能4 5

ICE Lake U

ICE Lake Y

CPU / メモリー / グラフィックス・オーバークロッキング

インテル® エクストリーム・チューニング・ユーティリティー (インテル® XTU)

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー)

プロセッサーと Gfx コア間でラストレベル・キャッシュ (LLC) を共有するインテル® スマート・キャッシュ・テクノロジー

インテル® スマート・サウンド・テクノロジー (インテル® SST)

インテル® Gaussian & Neural Accelerator (インテル® GNA) 1.0

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0

インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0

インテル® スピード・シフト・テクノロジー

コアごとの P ステート管理

ラストレベル・キャッシュ (LLC)

最大 8M

最大 8M

4SKU によってはサポートされていない機能があります。
5サポートのレベルは SKU によって異なる場合があります。

U シリーズ / Y シリーズ・プロセッサーの電力仕様

 

TDP6 基準

cTDP7 ダウン

cTDP7 アップ

ICE Lake Y

9 W

N/A8

12 W

ICE Lake U インテル® Iris® Plus (48EU、64EU)

15 W

12 W

25 W9

ICE Lake U UHD (32EU)

15 W

13 W6

25 W9

8ICL Y Core i3 で cTDP ダウン時 8W が利用可能です。

9ICL U Core i3 SKU では利用できません。

6cTDP ダウン時 12W で ICL U UHD SKU が利用可能です。

7TDP ワークロードは iTBT など異なる I/O 接続ケースを反映していません。持続した長期間の熱特性に関連する基本周波数維持に必要な基準 TDP への調整について、プラットフォーム設計ガイド (文書番号 572907)、TDP の考慮点に関するセクションを参照してください。

U シリーズ / Y シリーズ・プロセッサーの電源および温度管理機能

機能4

ICE Lake U

ICE Lake Y

パッケージとプラットフォーム (PL1/PsysPL1) レベルの熱制御 (ハードウェア・デューティ・サイクルを利用した効率性の向上)

DDR メモリー RAPL 向けに集約された電力とサーマル・スロットリング

次を含む動的なプラットフォームとサーマル・フレームワーク (インテル® ダイナミック・チューニング・テクノロジー)10:ダイナミック・パワー・パフォーマンス・マネジメント (DPPM)11、 ダイナミック・バッテリー・パワー・テクノロジー、プロセッサー低消費電力モード、PCH I/O スロットリング、電源管理

HD オーディオ D3 ステート

インテル® ディスプレイ・パワー・セービング・テクノロジー (インテル® DPST)

インテル® パワー・オプティマイザー 2 (CPPM、ハードウェア制御の P ステート、ハードウェア・デューティ・サイクルを利用したセミアクティブ・ワークロード最適化)

オンダイの電源制御装置

パネル・セルフ・リフレッシュ 2.0

PECI (プラットフォーム環境管理インターフェイス) 3.0

パワーアウェア割り込みルーティング (PAIR)

プロセッサー C ステートでの低電力アイドル

最大 C10

最大 C10

Microsoft* Windows* 接続スタンバイ / モダンスタンバイのサポート

4SKU によってはサポートされていない機能があります。

11Deep S3 は S3 の消費電力を最小限にするためにインテルが促進しようとしている複数の手法の説明に使用される用語です。

10インテル® ダイナミック・チューニング・テクノロジー搭載のプラットフォームによっては利用できない機能もあります。

ICL グラフィックス機能

 

機能4

ICE LAKE U

ICE LAKE Y

3D

インテル® インテグレーテッド・グラフィックス

実行ユニット

最大 64 EU

最大 64 EU

3D アーキテクチャーの改善

OpenGL* 4.5、DirectX* 12

コンピューティング

OpenCL™ 2.2 アプリケーション

プラットフォーム

ハードウェア

10 nm プロセス

dGFX 向け PCIe* 構成

1x4

PCIe* Gen3.0 サポート

スイッチャブル・グラフィックス / ハイブリッド・グラフィックス (muxless ソリューション)12

4SKU によってはサポートされていない機能があります。

12スイッチャブル・グラフィックスは Windows* 8.1、Windows* 10 でハイブリッド・グラフィックスと呼ばれます。Linux はサポートしていません。

ICL メディア

機能4

ICE LAKE U / Y

FF デコード

2x 4k60 8b 4:2:0 AVC / VP8

4K60 10b 4:2:2 / 4:4:4 HEVC / VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC / VP9

FF エンコード

(VDEnc)

2x 4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:4:4 HEVC / VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC / VP9

プログラマブル・エンコード (PAK / VME)

4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:2:0 HEVC

後処理

VEBox 10b DN、HDR トーンマッピング、BT2020 サポート (定輝度)

コンテンツ保護

Playready SL3000、HDCP 2.2 サポート (有線およびワイヤレス)

4SKU によってはサポートされていない機能があります。

ICL ディスプレイ

機能4

ICE LAKE U / Y

ディスプレイ

ディスプレイ・パイプ x 3

eDP

最大解像度 (1 パイプ / 1 ポート)

eDP 1.4b HBR3、VDSC 1.1、2 ポート、PSR 2 (1 ポートでのみ)、MSO 2x2

4K120 / 5K6013 (10b)

HDMI

最大解像度 (1 パイプ / 1 ポート)

HDMI 2.0b 10b フォーマット、HDCP2.2

4K60 (10b)

DP

最大解像度 (1 パイプ / 1 ポート)

DP 1.4 HBR314、 VDSC 1.1、HDCP 2.2

4K120 / 5K60 (10b15)

TBT / USB-C*

Mux 統合 (ICL-U では 4 ポートまで、ICL-Y では 3 ポートまで)

(USB、TBT、DPoC)

HDR サポート

HDR10 ハードウェア・サポート。(BT.2020 24bpc 高精度パイプライン、向上した HDR トーンマッピング)、FP1616

FB フォーマット

P010、P012、P016

420 / 422 / 444 6b / 8b / 10b / 12b / 16b

ビジュアル品質

5K 7x7 アダプティブ・リニア・スケーラー、4K LACE DPST、3DLUT ハードウェア (1 パイプ)

4SKU によってはサポートされていない機能があります。

13解像度は VDSC が有効のときサポートされます。PSR2 は VDSC と同時にサポートされません。

14ModPHY / Type –C を使用。ComboPHY は DP 1.4 w HBR2 のみサポートします。

154k60 (10bit) コンテンツを 2 つ以上のストリームで同時にストリーミングする場合、発熱量の増加を考慮する必要があります。

16サーマル要件の追加が必要な場合があります。

U シリーズ・プロセッサーの機能とメリット

機能

メリット

CPU

  • 10nm CPU / 14nm PCH

GFX

  • 第 11 世代インテル® グラフィックス・エンジン、最大 64EU

メモリー

  • DDR4 最大 3200、LPDDR4 / x 3733

画像処理

  • 強化型 IPU4p: 16Mp、4k30、4 つのカメラ、RGB+IR カメラ

メディア、ディスプレイ、オーディオ

  • エンドツーエンド 10b サポート: 電源最適化 HEVC 10 ビット・エンコードと VP9 10 ビットデコード / 8 ビット・エンコード、HEVC と VP9 で 444 フォーマット・サポート、10 ビット・ディスプレイ
  • 3 DDI (+1)、eDP 1.4b、DP 1.4、HDMI 2.0b、ハードウェア HDR リニアスケールおよびブレンド、FP16。屋外用 LACE
  • プログラマブル・クアッドコア・オーディオ DSP、Sound Wire デジタル・オーディオ・インターフェイス、低消費電力ニューラル・ネットワーク・アクセラレーションのためのインテル® Gaussian & Neural Accelerator (インテル® GNA)

I/O & 接続

  • 内蔵 Wi-Fi* / BT (CNVi AC / Wi-Fi 6 サポート) - インテル® Wi-Fi 6 AX201 (2x2 / 160 MHz、Gig)
  • 内蔵 USB Type-C* (USB 3 (10G)、Thunderbolt™ 3 テクノロジー、DisplayPort 1.4) – 最大 4 ポート

ストレージ

  • 次世代インテル® Optane™ メモリー SSD / メモリー、PCIe* 3.0、SATA,、SD 3.0、eMMC 5.1

セキュリティー

  • エコシステム拡張対応 SGX 2.0 (例 ROP)

ボードスペースの節約

  • ボードスペースの節約17 IP インテグレーション FIVR (CPU と PCH の両方)、Type-C サブシステム、HDMI2.0 / HDCP2.2、Wi-Fi* (CNVi MAC) などによる。

第 10 世代インテル® Core™ U シリーズ・プロセッサー・ファミリー

Premium PCH-LP

 

 

0-318 x SATA 6Gb/s

AHCI、RAID、RST 17 (AHCI および RAID)、PCIe* ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー (インテル® RST)、eMMC 5.1、SDXC 3.0

16 レーンで PCIe* Gen 3 デバイス x 619

インテル® ブートガード、内蔵 Wi-Fi 6 (Wi-Fi / BT)

USB 2 x 1020

USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gb/s) または

USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb/s) x 618

I2C x 6、UART x 3、SSIC、ISH 5.2

インテル® スマート・サウンド・テクノロジー (インテル® SST)、I2S または HDA ソリューション、DMIC、Soundwire インターフェイス搭載

18I/O ポートの柔軟性で実現。

19総合的な USB 2.0 ポートの可用性は、内蔵 Bluetooth* テクノロジー機能向けの USB 2.0 ポート要件も考慮します。

Y シリーズ・プロセッサーの機能とメリット

機能

メリット

CPU

  • 10nm クアッドコア CPU / 14nm PCH

GFX

  • 第 11 世代インテル® グラフィックス・エンジン
  • GFX: GT2 = 最大 64EU2

メモリー

  • LPDDR4 / x-3733

画像処理

  • IPU4p: 16Mp、4k30、4 つのカメラ、RGB+IR カメラ

メディア、ディスプレイ、オーディオ

  • HEVC および VP9 向け 444 フォーマット・サポート、10 ビット・ディスプレイ
  • eDP 1.4b、DP 1.4、HDMI 2.0b、ハードウェア HDR リニアスケールおよびブレンド、FP16。屋外用 LACE
  • インテル® Gaussian & Neural Accelerator (インテル® GNA)

I/O & 接続

  • 内蔵 Wi-Fi* / BT (CNVi AC / Wi-Fi 6 サポート) - インテル® Wi-Fi 6 AX201 (2x2 / 160 MHz、Gig+)
  • 内蔵 USB Type-C* (USB 3.2 Gen 2x1、Thunderbolt™ 3 テクノロジー、DisplayPort 1.4) – 最大 3 ポート

WWAN

  • XMM7360 および XMM7560 M.2

セキュリティー

  • エコシステム拡張対応 SGX 2.0 (例 ROP)

ボードスペースの節約

  • PCH FIVR インテグレーションと上述のインテグレーションによる、さらなるボードスペースの節約17

第 10 世代インテル® Core™ Y シリーズ・プロセッサー・ファミリー

Premium PCH-LP

   
0-218 x SATA 6Gb/s AHCI、RAID、RST 17 (AHCI および RAID)、PCIe* ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー (インテル® RST)、eMMC 5.1、SDXC 3.0
14 レーンで PCIe* Gen 3 デバイス x 519 インテル® スマート・サウンド・テクノロジー (インテル® SST)、I2S または HDA ソリューション、DMIC、Soundwire インターフェイス搭載
USB 2 x 620 インテル® ブートガード、内蔵 Wi-Fi 6 (Wi-Fi / BT)、FIVR

USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gb/s)18

または USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb/s)18 x 6

I2C x 6、UART x 3、USB デュアルモード、SSIC、ISH 5.2

18I/O ポートの柔軟性で実現。

19総合的な USB 2.0 ポートの可用性は、内蔵 Bluetooth* テクノロジー機能向けの USB 2.0 ポート要件も考慮します。

インテル® Core™ モバイル・プロセッサー・ファミリー


免責事項

1SKU によっては使用できない場合があります。
2

およそ 3 倍のワイヤレス速度: 802.11ax 2x2 160MHz は、IEEE 802.11 無線規格の仕様に記載されているとおり、理論上の最大データレート 2402Mbps を実現するものであり、標準の 802.11ac 2x2 80MHz (867Mbps) と比較して約 3 倍 (2.8 倍) 高速です。同様の構成の 802.11ax ワイヤレス・ネットワーク・ルーターを使用する必要があります。

3

eSATA、USB、IEEE 1394 Firewire* など他の PC I/O 接続技術との比較。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。Thunderbolt テクノロジー対応デバイスを使用する必要があります。

4SKU によってはサポートされていない機能があります。
5サポートのレベルは SKU によって異なる場合があります。
6cTDP ダウン時 12W で ICL U UHD SKU が利用可能です。
7TDP ワークロードは iTBT など異なる I/O 接続ケースを反映していません。持続した長期間の熱特性に関連する基本周波数維持に必要な基準 TDP への調整について、プラットフォーム設計ガイド (文書番号 572907)、TDP の考慮点に関するセクションを参照してください。
8ICL Y Core i3 で cTDP ダウン時 8W が利用可能です。
9ICL U Core i3 SKU では利用できません。
10インテル® ダイナミック・チューニング・テクノロジー搭載のプラットフォームによっては含まれる機能を利用できない場合があります。
11Deep S3 は S3 の消費電力を最小限にするためにインテルが促進しようとしている複数の手法の説明に使用される用語です。
12スイッチャブル・グラフィックスは Windows* 8.1、Windows* 10 でハイブリッド・グラフィックスと呼ばれます。Linux はサポートしていません。
13解像度は VDSC が有効のときサポートされます。PSR2 は VDSC と同時にサポートされません。
14ModPHY / Type –C を使用。ComboPHY は DP 1.4 w HBR2 のみサポートします。
154k60 (10bit) コンテンツを 2 つ以上のストリームで同時にストリーミングする場合、発熱量の増加を考慮する必要があります。
16サーマル要件の追加が必要な場合があります。
17

クロック周波数または電圧を改変すると、プロセッサーやほかのシステム・コンポーネントの故障または耐用年数の減少を引き起こしたり、システムの安定性やパフォーマンスが低下したりするおそれがあります。仕様の枠を超えてプロセッサーを動作させた場合、製品保証の対象外となることがあります。 詳細については、システムおよびコンポーネントのメーカーにお問い合わせください。

18I/O ポートの柔軟性で実現。
19I/O ポートの柔軟性で実現
20総合的な USB 2.0 ポートの可用性は、内蔵 Bluetooth* テクノロジー機能向けの USB 2.0 ポート要件も考慮します。