デスクトップ PC 向けインテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載インテル® Z790 チップセット1
インテル® Z790 チップセット: エンスージアスト向けに強力な体験を提供
デスクトップ PC 向けインテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、インテル® Z790 チップセットと組み合わせることで、ゲーマー、クリエーター、そしてプロフェッショナルが最高の作業をするために必要な、圧倒的なパフォーマンスと機能を提供します。インテル® Z790 チップセットをオーバークロック対応プロセッサーと組み合わせれば、オーバークロック2と精度の調整を最適に行うことができ、作業中のタスクに合わせた最適なパフォーマンスと温度特性を安心して選べます。プロセッサーのパワー、応答性、および最大 38 の高速 I/O レーン (PCIe 4.0 レーン x20、PCIe 3.0 レーン x8、USB 3.2 Gen 2x2 (20G) ポート x5 を含む)、さらにはインテル® Killer™ Wi-Fi 6E (Gig+) およびインテル® Wi-Fi 7 (5Gig) を活用して、極限ゲーム、コンテンツ作成、生産性を次のレベルに引き上げましょう。
デスクトップ PC 向けインテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載インテル® H770 および B760 チップセット1
必要な最新のパフォーマンスを選択
インテルの包括的なチップセットのポートフォリオには、インテル® H770 チップセットと B760 チップセットが含まれています。これらをデスクトップ PC 向けインテル® Core™ プロセッサー・ファミリーと組み合わせることにより、ダイナミックな機能と高速な接続性が実現します。両チップセットは、メモリーのオーバークロッキング1をサポートしますが、I/O および PCIe プロセッサー構成はそれぞれ異なります。インテル® H770 チップセットは、最大 16 の PCIe 4.0 レーン、8 つの PCIe 3.0 レーン、CPU PCIe レーンの分岐、SATA および PCIe RAID 向けのサポートというデータ・スループット機能の向上により、マルチタスクを高速化します。B760 は、最大 10 個の PCIe 4.0 レーンと 4 つの PCIe 3.0 レーンを搭載し、速度とパフォーマンスを向上して、現代の作業ニーズに対応します。必要な機能を選択することで、毎日のゲーム、制作、生産性を最大限に活用できます。
*レーン数と PCIe レーンのサポートは、チップセットによって異なります。
| 機能 | メリット |
|---|---|
| デスクトップ PC 向けインテル® Core™ プロセッサー・ファミリー (第 14 世代、第 13 世代、第 12 世代) 対応 | 追加の PCIe レーンと USB ポートで世代をまたぐ互換性。 |
| インテル® ボリューム・マネジメント・デバイス (インテル® VMD)3 | ストレージデバイスを管理するユーザーフレンドリーな方法で、ハードウェア・アダプターを追加することなく、PCIe バスから NVMe SSD を直接コントロールおよび管理できます。 |
| メモリーのオーバークロック2対応 | メモリーのオーバークロックが可能で、初心者でも経験豊富なユーザーでも、オーバークロック対応プロセッサーのメリットを引き出せます。 |
| インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー 19.x 以降 | 追加の SSD とハードドライブを追加すると、デジタル写真、ビデオおよびデータファイルへ迅速にアクセスできるほか、RAID 0、1、5 および 10 でハードディスク・ドライブの障害に対してデータを保護できます。 |
| インテル® Wi-Fi 6E に対応 | CNVi とインテル® Killer™ Wi-Fi 6E (Gig+) により統合されたインテル® Wi-Fi 6E (Gig+) のおかげで、ギガビット Wi-Fi の速度で有線およびワイヤレス接続ができます。 |
| インテル® Wi-Fi 7 に対応4 | インテル® Wi-Fi 7 (5Gig) の統合により、大容量のファイルを共有するため、最大 2Gbps の速度で 5GHz および 6GHz 帯の新たな高速チャネルにアクセスできます。 |
| USB 3.2 Gen 2x2 | 内蔵 USB 3.2 Gen 2x2 が、最大 20 Gb/ 秒の設計データレート によるデータ転送のパフォーマンスを実現。 |
| USB 3.2 Gen 2x1 | USB 3.2 Gen 2x1 を統合。最高設計データレート 10 ギガビット / 秒 (Gb/s) により、データ転送のパフォーマンスが向上します。 |
| USB 3.2 Gen 1x1 | USB 3.2 Gen 1x1 を統合。最高設計データレート 5 ギガビット / 秒 (Gb/s) により、データ転送のパフォーマンスが向上します。 |
| シリアル ATA* (SATA) 6 Gb/s | 最高転送速度 6Gb/s の高速ストレージ・インターフェイスにより、データアクセスが最適化されます。 |
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー |
チップセットのハードウェアおよびファームウェアに統合されたソリューションで、プラットフォーム実行のための信頼済み要素を提供し、ウイルスや悪意あるソフトウェアの攻撃に対するセキュリティーを強化します。 |
| PCI Express 4.0 インターフェイス | 16GT/ 秒の PCI Express 4.0 レーンを最大 20 搭載し、周辺機器やネットワークに高速でアクセスできます。 |
| PCI Express* 3.0 インターフェイス | 8GT/ 秒の PCI Express 3.0 レーンを最大 8 搭載し、周辺機器やネットワークに高速でアクセスできます。 |
| インテル® スマート・サウンド・テクノロジー | オーディオオフロードと A/V 機能を実現する統合化されたデジタル・シグナル・プロセッサー (DSP)。 |
インテル® 700 シリーズ・チップセットの概要
インテル® Z790 シリーズ・チップセット3 |
インテル® H770 シリーズ・チップセット3 | インテル® B760 シリーズ・チップセット3 | |
|---|---|---|---|
| チップセットの PCIe Express5 3.0 レーン6 | 最大 8 | 最大 8 | 4 (最大) |
| チップセットの PCIe Express5 4.0 レーン6 | 最大 20 | 最大 16 | 最大 10 |
| プロセッサー PCIe レーンのコンフィグレーション・サポート | 1x16+1x4 または 2x8+1x4 | 1x16+1x4 または 2x8+1x4 | 1x16+1x4 |
| DMI | x8 Gen4 |
X8 Gen4 | X4 Gen4 |
| SATA 3.0 (6Gb/ 秒) ポート3 | 最大 8 | 最大 8 | 4 |
| USB 3.2 Gen 1x1 (5G) ポート | 10 | 8 | 6 |
| USB 3.2 Gen 2x1 (10G) ポート | 10 | 4 | 4 |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20G) ポート7 | 5 | 2 | 2 |