インテル® Stratix® 10 DX FPGA

インテル® Stratix® 10 DX FPGA & SoC により、キャッシュ・コヒーレント・アクセラレーター、クラウド・サービス・プロバイダー (CSP) 向けカスタムサーバー、パフォーマンスが向上した SmartNIC など、次世代の高帯域幅アプリケーションが実現可能になります。インテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI) をサポートする初の FPGA です。将来の一部のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーに直接コヒーレント接続できます。また、PCIe* Gen4 x16 インターフェイス (16 GT/s) 対応による高速接続を提供し、一部のインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーをサポートします。

こちらもご覧ください: インテル® Stratix® 10 DX FPGA のデザイン・ソフトウェア、デザインストア、ダウンロード、ドキュメント、コミュニティー、およびサポート

インテル® Stratix® 10 DX FPGA

インテル® Stratix® 10 DX FPGA

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製品名
ステータス
発売日
ロジックエレメント (LE)
デジタル信号処理 (DSP) ブロック
最大組込み機器向けメモリー
パッケージオプション
価格
Intel® Stratix® 10 DX 2800 FPGA Launched Q3'19 2753000 5760 244 Mb F2912
Intel® Stratix® 10 DX 2100 FPGA Launched Q3'19 2073000 3960 239.5 Mb F2597
Intel® Stratix® 10 DX 1100 FPGA Launched Q3'19 1325000 2592 114 Mb F1760
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機能と利点

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Gen4 により、最大で 2 倍以上の PCIe* 帯域幅を実現1

将来的には一部のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーへのコヒーレント接続、および PCI Express* のハード IP ブロックおよびソフト IP ブロックによる高速接続で、レーン当たり最大 Gen4 x16 に対応予定 (16GT/s)。ポート分岐は、2x8 エンドポイント・モードまたは 4x4 ルートポート・モード。

UPI でコヒーレント接続する際のレイテンシーを最大 37% 低減 2 3

11.2GT/s で最大 20 レーンのインテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI) ハード IP で、将来の一部のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーに直接キャッシュ・コヒーレント接続。

HBM2、SoC*、一部のインテル® Optane™ パーシステント・メモリーをサポート

インテル® Stratix® 10 DX デバイスファミリーには、高帯域幅メモリー 2 (HBM2) DRAM (帯域幅 512Gbps) を最大 8GB、または 64 ビットのクアッドコア Arm* Cortex-A53 ハード・プロセッサー・サブシステムが搭載され、一部のインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーに対応しています。

未来のネットワーキングの実現

インテル® Stratix® 10 DX デバイスは、デュアルモード変調方式、57.8Gbps PAM 4、28.9Gbps NRZ をサポートしています。次世代データ・インフラストラクチャーの早期導入が可能なうえ、ネットワーク機能バーチャライゼーション、クラウド・コンピューティング、5G ワイヤレス業界の既存のインフラストラクチャーと下位互換性があります。

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インテル® Stratix® 10 DX FPGA の概要

高帯域幅および進化を続けるデータセンターの要件を実現する、インテル® Stratix® 10 DX FPGA がリリースされました。インテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI)、PCIe* Gen4 x16、一部のインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー DIMM をサポートする初の FPGA です。詳細はこちらのビデオをご覧ください。

用途

SmartNIC アクセラレーション

  • バーチャルスイッチ。
  • 暗号化。
  • 圧縮。

メモリーの拡張

  • インメモリー・データベース。
  • クラウド・オーケストレーション。
  • 検索。
  • 分析:

データセンターの分割

  • DL CNN 推論。
  • マシンラーニング。
  • リアルタイム・トランスコーディング。
  • アルゴリズムの移行。

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購入情報

インテル® プログラマブル・ソリューションの購入方法や使用できる開発キットなどの詳細を紹介します。

開発キット

設計プロセスを迅速化するインテルのハードウェア・ソリューションとツールに関する情報をご覧ください。

FPGA への電源供給

インテル® FPGA への電源供給に推奨されるインテル® Enpirion® 電源ソリューションおよびリソースをご確認ください。

製品コード

インテル® FPGA の部品番号 (プリフィクスやパッケージコードなど) について紹介します。

購入情報

インテルの正規販売代理店までお問い合わせください。

比較

免責事項

1 PCIe* Gen.3 と PCIe* Gen.4 の理論ピーク性能の比較、PCI-SIG 仕様に基づく
2

インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェア・プロ・エディション 16.1 早期ベータ版を使用して、Stratix® V FPGA とインテル® Stratix® 10 FPGA を比較。コア・ファブリック内の分散レジスターに関するインテル® Stratix® 10 FPGA アーキテクチャーの強化を活用するために、Hyper-Retiming、Hyper-Pipelining、Hyper-Optimization の 3 ステップの最適化プロセスを使用して Stratix® V FPGA デザインの最適化を行いました。デザインの分析には、インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェア・プロ・エディションの Fast Forward Compile 性能調査ツールを使用しました。詳細については、インテル® HyperFlex™ FPGA アーキテクチャーの概要に関するホワイトペーパー (https://www.altera.co.jp/ja_JP/pdfs/literature/wp/wp-01220-hyperflex-architecture-fpga-socs_j.pdf) を参照してください。実際にユーザーが達成できる性能は、適用されるデザイン最適化のレベルによって異なります。テストは、特定システムでの特定テストにおけるコンポーネントのパフォーマンスを測定しています。ハードウェア、ソフトウェア、システム構成などの違いにより、実際の性能は掲載された性能テストや評価とは異なる場合があります。購入を検討される場合は、ほかの情報も参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。性能やベンチマーク結果について、さらに詳しい情報をお知りになりたい場合は、http://www.intel.co.jp/benchmarks/ (英語) を参照してください。

3 インテル® Stratix® 10 DX FPGA、UPI と PCIe* を比較、推定ラウンドトリップ・レイテンシー、インテルの社内テストの結果に基づく