Altera® FPGA アクセラレーション・プラットフォームと SoM
Altera と Altera のパートナーである FPGA アクセラレーション・プラットフォームのポートフォリオには、AI NIC、SmartNIC、インフラストラクチャー・プロセシング・ユニット (IPU)、システム・オン・モジュール (SoM) が含まれます。 これらのアクセラレーション・ボードとプラットフォームの設計は、通信、クラウド・サービス・プロバイダー、さまざまなエンタープライズ・データセンター環境での使用にカスタマイズされています。また、継続的に認定を受けており、大手の機器メーカー (OEM) サービス・プロバイダーによって販売されています。
Altera® FPGA アクセラレーション・プラットフォームと SoM
プラットフォーム・セレクター・ガイド
機能 | インテル® プログラマブル・アクセラレーション・カード (インテル® Arria® 10 GX FPGA 搭載版) | インテル® FPGA プログラマブル・アクセラレーション・カード D5005 | インテル® FPGA PAC N3000 (インテル® FPGA プログラマブル・アクセラレーション・カード N3000) | インテル® FPGA SmartNIC N6000-PL プラットフォーム | インテル® IPU C5000X-PL プラットフォーム |
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プラットフォーム | |||||
ターゲット市場 | クラウド & エンタープライズ | クラウド & エンタープライズ | コミュニケーション向け IPU | コミュニケーション向け SmartNIC | クラウド・サービス・プロバイダー向け IPU |
タイプ | インテル® PAC | インテル® FPGA PAC | インテル® FPGA PAC | SmartNIC プラットフォーム | IPU プラットフォーム |
FPGA リソース | |||||
FPGA | インテル® Arria® 10 GX | インテル® Stratix® 10 SX | インテル® Arria® 10 GT FPGA | Agilex™ F シリーズ SoC FPGA | インテル® Stratix® 10 DX |
ロジックエレメント数 | 1,150K | 2,800K | 1,150K | 1,437K | 1,325K |
オンチップメモリー | 65.7MB | 244MB | 65.7MB | 190Mb | 114MB |
DSP ブロック | 3,036 | 11,520 | 3,036 | 4,510 | 5,184 |
プロセッサー | |||||
タイプ | - | - | - | クアッドコア 64 ビット Arm Cortex-A53 プロセッサー | インテル® Xeon® D-1612 プロセッサー |
メモリー | |||||
DDR4 | 8GB (4GB x 2 バンク) | 32GB (8GB x 4 バンク) | 9GB (4GB x 2 バンク + 1GB) | FPGA 向け 16GB、プロセッサー向け 1GB | 20GB |
SRAM | - | - | 144MB QDR IV | - | - |
HBM | - | - | - | - | - |
Flash | 1Gb | 2Gb | 2Gb | 2GB | 1.25Gb |
インターフェイス / モジュール | |||||
PCI Express* | Gen3 x8 (電気式) | Gen3 x16 | Gen3 x16 | Gen4 x8 の FPGA 接続および Gen4 x8 のイーサネット・コントローラー接続 (N6000) | Gen3 x8、Gen4 x8 (オプション) |
Gen4 x16 の FPGA 接続 (N6001) | |||||
Gen3 x16 (メカニカル) | |||||
QSFP インターフェイス | x1 | x2 | x2 | x2 | x2 |
ネットワーク・インターフェイス | 10Gbps、40Gbps (最大 40GbE) | 10Gbps、25Gbps、40Gbps、100Gbps | 10Gbps、25Gbps (最大 100GbE) | 2 x100Gbps | 2 x25Gbps |
デュアルインテル® イーサネット・コントローラー XL710 | インテル® イーサネット・コントローラー E810-CAM2 (N6001) | ||||
インテル® MAX® 10 FPGA ベースボード管理コントローラー (BMC) | - | ○ | ○ | ○ | オプション |
FPGA インターフェイス・マネージャー | ○ | ○ | ○ | ○ | - |
物理仕様、温度、消費電力 | |||||
フォームファクター | ハーフレングス、フルハイト | 3/4 レングス、フルハイト | ハーフレングス、フルハイト | ハーフレングス、フルハイト | ハーフレングス、フルハイト |
ハーフレングス、ハーフハイト | |||||
幅 | シングルスロット | デュアルスロット | シングルスロット | シングルスロット | シングルスロット |
最大消費電力 (TDP) | 66W | 215W | 100W | 75W (N6000)、100W (N6001) | 36W (FPGA) + 22/30W (Xeon-D 4C/8C) |
対応ツール | |||||
インテル® アクセラレーション・スタック (インテル® Xeon® CPU & FPGA 対応) | ○ | ○ | ○ | ○ | - |
インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェア | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
インテル® OneAPI ツールキット | ベータ版 | ベータ版 | - | TBD | - |
Data Plane Development Kit (DPDK) | - | - | ○ | ○ | ○ |
インテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキット | ○ | - | - | - | - |
購入情報 | |||||
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