インテル® MAX® 10 FPGA

インテル® MAX® 10 FPGA は、低消費電力とコスト重視のアプリケーション向けに、シングルチップ、スモール・フォーム・ファクターの不揮発性プログラマブル・ロジック・デバイスで、先進的なプロセシング性能を提供し、システムを極限まで統合します。従来のインテル® MAX® デバイスファミリーのシングルチップ構成を継承し、シングルまたはデュアルコア電源を使用して、2K ～ 50K LE の集積度を実現します。インテル® MAX® 10 FPGA ファミリーには、先進的な小型ウエハー・スケール・パッケージ (3mm x 3mm) に加え、高 I/O ピン数パッケージも用意されています。

インテル® MAX® 10 FPGA は、TSMC の 55nm エンベデッド NOR フラッシュ・テクノロジーで構築され、インスタント・オン機能を実現しています。アナログ - デジタル・コンバーター (ADC) や、2 つのイメージを格納してダイナミックに切り替えることが可能なデュアル・コンフィグレーション・フラッシュ・メモリーなどの機能をシングルチップ上に搭載しています。インテル® MAX® 10 FPGA は CPLD とは異なり、Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサーのサポート、デジタル信号処理 (DSP) ブロック、ソフト DDR3 メモリー・コントローラーなど、フル装備の FPGA 機能も搭載しています。

こちらもご覧ください: インテル® MAX® 10 FPGA のデザイン・ソフトウェア、デザインストア、ダウンロード、ドキュメント、コミュニティー、およびサポート。

インテル® MAX® 10 FPGA

インテル® MAX® 10 FPGA

インテル® MAX® 10 FPGA デバイスは、プログラマブル・ロジック・デバイスで先進的なプロセシング性能を提供し、不揮発性 FPGA のインテグレーションに革新をもたらします。

製品表: インテル® MAX® 10 FPGA

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製品名
ステータス
発売日
ロジックエレメント (LE)
デジタル信号処理 (DSP) ブロック
最大組込み機器向けメモリー
パッケージオプション
価格
Intel® MAX® 10 10M02 FPGA Launched 2014 2000 108 Kb V36, U324, E144, M153, U169, U324
Intel® MAX® 10 10M04 FPGA Launched 2014 4000 189 Kb F256, U324, E144, M153, U169, U324
Intel® MAX® 10 10M08 FPGA Launched 2014 8000 378 Kb V81, F256, U324, F484, E144, M153, U169, U324
Intel® MAX® 10 10M25 FPGA Launched 2014 25000 675 Kb F256, F484, E144
Intel® MAX® 10 10M40 FPGA Launched 2014 40000 1.26 Mb F256, F484, F672, E144
Intel® MAX® 10 10M16 FPGA Launched 2014 16000 549 Kb F256, U324, F484, E144, U169, U324
Intel® MAX® 10 10M50 FPGA Launched 2014 50000 1.638 Mb F256, F484, F672, E144
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利点

インテル® MAX® 10 FPGA は、システム・コンポーネント機能の高集積化により、システムレベルでのコスト削減を実現します。

デュアル・コンフィグレーション・フラッシュ

1 個のオンダイ・フラッシュ・メモリーでデュアル・コンフィグレーションをサポートし、数千回の再プログラムが可能な真のフェイルセーフ・アップグレードを実現。

アナログ・ブロック

ADC および温度センサーを統合したアナログブロックにより、より柔軟なサンプル・シーケンスを使用して、レイテンシーの低減やボードスペースの削減が可能になります。

インスタント・オン

インテル® MAX® 10 FPGA は、システムボード上で最初に使用可能となるデバイスとして、高集積 FPGA、ASIC、ASSP、プロセッサーなどの他のコンポーネントの起動も制御可能です。

Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサー

インテル® MAX® 10 FPGA は、ソフトコア Nios® II エンベデッド・プロセッサーの統合をサポートして、組込み開発者に、全面的なコンフィグレーションが可能なインスタント・オンのシングルチップ・プロセッサー・サブシステムを提供します。

DSP ブロック

DSP を備えた最初の不揮発性 FPGA として、インテル® MAX® 10 FPGA は、内蔵の 18x18 乗算器を使用する高性能かつ高精度のアプリケーションに最適です。

DDR3 外部メモリー・インターフェイス

インテル® MAX® 10 FPGA は、ソフト IP (知的財産) メモリー・コントローラーによって DDR3 SDRAM および LPDDR2 インターフェイスをサポートし、ビデオ、データパス、組込みアプリケーションに最適です。

複雑な制御管理

Nios® II ソフトコア・エンベデッド・プロセッサーによるソフトウェア制御システム。

シングルコア電圧サポート

パワーアップ・シーケンス管理に必要なシングル電圧供給。

ユーザーフラッシュ

最大 736KB のオンダイ・ユーザー・フラッシュのコード・ストレージにより、インテル® MAX® 10 FPGA は、高度なシングルチップ Nios® II エンベデッド・アプリケーションを実現します。コンフィグレーション・オプションによっては、ユーザー・フラッシュ・メモリーを追加できます。

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機能

インテル® MAX® 10 FPGA は、フル装備の FPGA 機能を備えています。

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マルチ電源レールのシーケンサーとモニタリング機能

マルチレール電源のシーケンサーとモニターは、インテル® MAX® 10 FPGA と MAX® V CPLD のプログラマブル・モジュールです。シーケンサーは、144 本の電源レールを監視し、FPGA、ASIC、CPU、その他のプロセッサーの幅広い消費電力要件を満たすことができます。使いやすいプラットフォーム・デザイナーの GUI を使用して、簡単に構成したり拡張したりできます。既にインテル® MAX® 10 FPGA または MAX® V CPLD を使用しているお客様の場合は、追加コストがかかりません。

インテル® MAX® 10 FPGA に付属する新しいプログラマブル・モジュールをダウンロードできるようになりました。このモジュールにより、オープンソース・デザインとして提供される FPGA や ASIC、その他のプロセッサーの監視と、電源レールの正確なシーケンスが可能になります。

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アプリケーション

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ボード管理

インスタント・オン、アナログ入力、デジタル制御

産業機器

性能と柔軟性の向上、所有コストの削減

自動車

I/O サポートの柔軟性、最適化されたインテル® FPGA Intellectual Property (IP)、多様な製品

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購入情報

インテル® プログラマブル・ソリューションの購入方法や使用できる開発キットなどの詳細を紹介します。

開発キット

設計プロセスを迅速化するインテルのハードウェア・ソリューションとツールに関する情報をご覧ください。

FPGA への電源供給

インテル® FPGA への電源供給に推奨されるインテル® Enpirion® 電源ソリューションおよびリソースをご確認ください。

製品コード

インテル® FPGA の部品番号 (プリフィクスやパッケージコードなど) について紹介します。

購入情報

インテルの正規販売代理店までお問い合わせください。

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