インテル® MAX® 10 FPGA

インテル® MAX® 10 FPGA は、低コストで、シングルチップ小型フォームファクターのプログラマブル・ロジック・デバイスにおいて、先進的な処理性能を実現することにより、不揮発性インテグレーションに革新をもたらします。従来のインテル® MAX® デバイスファミリーのシングルチップ構成を継承し、シングルまたはデュアルコア電源を使用して、2K ~ 50K LE の集積度を実現します。インテル® MAX® 10 FPGA ファミリーには、先進的な小型ウエハー・スケール・パッケージ (3mm x 3mm) に加え、高 I/O ピン数パッケージも用意されています。

インテル® MAX® 10 FPGA は、TSMC の 55nm エンベデッド NOR フラッシュ・テクノロジーで構築され、インスタント・オン機能を実現しています。アナログ - デジタル・コンバーター (ADC) や、2 つのイメージを格納してダイナミックに切り替えることが可能なデュアル・コンフィグレーション・フラッシュ・メモリーなどの機能をシングルチップ上に搭載しています。インテル® MAX® 10 FPGA は CPLD とは異なり、Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサーのサポート、デジタル信号処理 (DSP) ブロック、ソフト DDR3 メモリー・コントローラーなど、フル装備の FPGA 機能も搭載しています。

こちらもご覧ください: インテル® MAX® 10 FPGA のデザイン・ソフトウェアデザインストアダウンロードドキュメントコミュニティー、およびサポート

インテル® MAX® 10 FPGA

インテル® MAX® 10 FPGA

インテル® MAX® 10 FPGA デバイスは、プログラマブル・ロジック・デバイスで先進的なプロセシング性能を提供し、不揮発性 FPGA のインテグレーションに革新をもたらします。

製品表: インテル® MAX® 10 FPGA

比較
製品名
ステータス
発売日
ロジックエレメント (LE)
デジタル信号処理 (DSP) ブロック
最大組込み機器向けメモリー
パッケージオプション
価格
Intel® MAX® 10 10M02 FPGA Launched 2014 2000 108 Kb V36, U324, E144, M153, U169, U324
Intel® MAX® 10 10M04 FPGA Launched 2014 4000 189 Kb F256, U324, E144, M153, U169, U324
Intel® MAX® 10 10M08 FPGA Launched 2014 8000 378 Kb V81, F256, U324, F484, E144, M153, U169, U324
Intel® MAX® 10 10M25 FPGA Launched 2014 25000 675 Kb F256, F484, E144
Intel® MAX® 10 10M40 FPGA Launched 2014 40000 1.26 Mb F256, F484, F672, E144
Intel® MAX® 10 10M16 FPGA Launched 2014 16000 549 Kb F256, U324, F484, E144, U169, U324
Intel® MAX® 10 10M50 FPGA Launched 2014 50000 1.638 Mb F256, F484, F672, E144

利点

インテル® MAX® 10 FPGA は、システム・コンポーネント機能の高集積化により、システムレベルでのコスト削減を実現します。

デュアル・コンフィグレーション・フラッシュ

1 個のオンダイ・フラッシュ・メモリーでデュアル・コンフィグレーションをサポートし、数千回の再プログラムが可能な真のフェイルセーフ・アップグレードを実現。

アナログ・ブロック

ADC および温度センサーを統合したアナログブロックにより、より柔軟なサンプル・シーケンスを使用して、レイテンシーの低減やボードスペースの削減が可能になります。

インスタント・オン

インテル® MAX® 10 FPGA は、システムボード上で最初に使用可能となるデバイスとして、高集積 FPGA、ASIC、ASSP、プロセッサーなどの他のコンポーネントの起動も制御可能です。

Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサー

インテル® MAX® 10 FPGA は、Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサーの統合をサポートして、組込み開発者に、全面的なコンフィグレーションが可能なインスタント・オンのシングルチップ・プロセッサー・サブシステムを提供します。

DSP ブロック

DSP を備えた最初の不揮発性 FPGA として、インテル® MAX® 10 FPGA は、内蔵の 18x18 乗算器を使用する高性能かつ高精度のアプリケーションに最適です。

DDR3 外部メモリー・インターフェイス

インテル® MAX® 10 FPGA は、ソフト IP (知的財産) メモリー・コントローラーによって DDR3 SDRAM および LPDDR2 インターフェイスをサポートし、ビデオ、データパス、組込みアプリケーションに最適です。

複雑な制御管理

Nios® II ソフトコア・エンベデッド・プロセッサーによるソフトウェア制御システム

シングルコア電圧サポート

パワーアップ・シーケンス管理に必要なシングル電圧供給。

ユーザーフラッシュ

最大 736KB のオンダイ・ユーザー・フラッシュのコード・ストレージにより、インテル® MAX® 10 FPGA は、高度なシングルチップ Nios® II エンベデッド・アプリケーションを実現します。コンフィグレーション・オプションによっては、ユーザー・フラッシュ・メモリーを追加できます。

機能

インテル® MAX® 10 FPGA は、フル装備の FPGA 機能を備えています。

マルチ電源レールのシーケンサーとモニタリング機能

マルチレール電源のシーケンサーとモニターは、インテル® MAX® 10 FPGA と MAX® V CPLD のプログラマブル・モジュールです。シーケンサーは、144 本の電源レールを監視し、FPGA、ASIC、CPU、その他のプロセッサーの幅広い消費電力要件を満たすことができます。使いやすいプラットフォーム・デザイナーの GUI を使用して、簡単に構成したり拡張したりできます。既にインテル® MAX® 10 FPGA または MAX® V CPLD を使用しているお客様の場合は、追加コストがかかりません。

インテル® MAX® 10 FPGA に付属する新しいプログラマブル・モジュールをダウンロードできるようになりました。このモジュールにより、オープンソース・デザインとして提供される FPGA や ASIC、その他のプロセッサーの監視と、電源レールの正確なシーケンスが可能になります。

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アプリケーション

ボード管理

インスタント・オン、アナログ入力、デジタル制御

産業機器

性能と柔軟性の向上、所有コストの削減

自動車

I/O サポートの柔軟性、最適化されたインテル® FPGA Intellectual Property (IP)、多様な製品

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