インテル® Agilex™ I シリーズ SoC FPGA
インテル® Agilex™ I シリーズ SoC FPGA デバイスは、広帯域幅と高性能プロセッサー・インターフェイスを必要とするアプリケーションに最適化されています。Compute Express Link の統合オプション - インテル® Agilex™ I シリーズ SoC FPGA には、業界初のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーにつながるキャッシュおよびメモリー・コヒーレント・インターコネクトを搭載し、PCIe Gen 5 x16 インターフェイス、ならびに最大データレート 116Gbps のトランシーバー・タイルによってデータの転送、格納、処理に大きな帯域幅と高性能を必要とするアプリケーションに最適な選択肢となっています。
関連項目: インテル® Agilex™ I シリーズ SoC FPGA のドキュメント、開発ソフトウェア、デザインストア、ダウンロード、コミュニティー、およびサポート。
インテル® Agilex™ I シリーズ SoC FPGA
インフラストラクチャー・プロセシング・ユニット (IPU)、SmartNIC、5G ネットワークを対象とする新しいインテル® Agilex™ FPGA デバイス
エッジからクラウドまで、サイバー攻撃やデータ漏洩などのセキュリティーの課題は、高速ネットワーク上での攻撃の拡大に伴いこれまで以上に大きく迫っています。大量のデータ、そして重要なインフラストラクチャーを含む物理的リソースもリスクにさらされています。暗号化と認証は、これらの攻撃に対する強力な対策となります。インテル® Agilex™ FPGA & SoC FPGA ファミリー (AGF023/AGF019 および AGI023/AGI019) は、新たに強化された機能と MACsec ソフト IP を組合わせた高速暗号化エンジンを特長とし、リスクを低減し、これらのサイバー攻撃の影響を軽減します。
機能
ネットワーク・セキュリティー
物理層およびデータリンク層の保護機能向けの 200G (半二重通信) ハード暗号化ブロックと MACSec IP を備えたインテル® Agilex™ FPGA デバイスは、ネットワーク・システムすべてのノードの保護に対する需要の増加に対処します。
先進のトランシーバー
インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、最大データレート 116Gbps の革新的な高速トランシーバーを搭載し、Gen 5 までの PCI Express* に対応します。インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーの充実したトランシーバー・ポートフォリオから、28.3Gbps、58Gbps、116Gbps のトランシーバー・タイルを選択できます。トランシーバーの開発を切り離すことで、画期的な製品を迅速に生み出せるようになります。
DSP イノベーション
インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、単精度浮動小数点 FP32、半精度浮動小数点 FP16、BFLOAT16、INT8 といった計算機能のハード化をサポートする、構成可能な DSP エンジンを搭載しています。インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、INT7 から INT2 までの精度を抑えた構成にも柔軟に対応します。インテル® Agilex™ FPGA のプログラマビリティーと革新的な DSP ブロックは、進化し続ける AI ワークロードに最適です。
ハード化されたプロトコルのサポート
インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーでは、100/200/400G イーサネット、PCIe* Gen 4/5 インターフェイス、Interlaken、CPRI、JESD204B/C など利用頻度の高いさまざまな機能のハード化プロトコルの統合によって、消費電力、パフォーマンス、ロジック使用率が最適化されます。
Compute Express Link* (CXL*)
CXL により、インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、インテル® Xeon® プロセッサー・ファミリーへの業界初となるキャッシュおよびメモリー・コヒーレント・インターコネクトを実現します。この革新的な FPGA インターコネクトによって、大量のデータ処理を必要とするメモリー負荷の高いアプリケーションで、レイテンシーの低減とパフォーマンスの向上が可能になります。
アーキテクチャー
定評のあるインテル® Hyperflex™ アーキテクチャーに改善を重ねた結果、インテル® Stratix 10® FPGA のデザインと比較してさらにパフォーマンスが向上しました。第 2 世代インテル® Hyperflex™ アーキテクチャーがあらゆる集積度のインテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリー全体で採用されることにより、システム開発の生産性が大幅に向上し、市場投入までの時間の短縮につながります。
ヘテロジニアス 3D SiP テクノロジー
インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、定評のある Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) テクノロジーにより、種類の異なるチップが混在する環境で高集積のダイ間インターコネクトを提供し、低コストで高い性能を実現します。トランシーバー、カスタム IO、カスタム演算、インテル® eASIC® デバイスタイルなどの豊富なタイル・ライブラリーを活用することで、アプリケーションのニーズに合わせた俊敏かつ柔軟なカスタマイズが可能です。
メモリーの統合
インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、FPGA として業界で初めてインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーをサポートします。HBM の統合により、最大 16GB の外部メモリーのインパッケージ統合が可能になり、最大 512 GB/s のピーク時メモリー帯域幅を実現できます。専用の DDR5/4 ハード・メモリー・コントローラーが、オンボード DRAM メモリーのさらなる拡張をサポートします。
ビデオ
インテル® Agilex™ の性能に関するビデオ
インテル® Agilex™ FPGA デバイスは、7nm FPGA 製品と比較してワット当たりのファブリック・パフォーマンスが最大 2 倍向上しており、1エッジ・コンピューティング、ネットワーク、クラウド・アクセラレーターまたはデータセンター・アクセラレーターなどの柔軟性、敏捷性、高性能を必要とするアプリケーションに特に有効です。
116G PAM4 トランシーバーの動画
インテル® Agilex™ FPGA & SoC FPGA デバイスは、インテルの高度な 10nm SuperFin テクノロジーを採用することで、新次元の性能を実現しました。116Gbps シリアル・トランシーバー・リンクが、次世代データセンター、エンタープライズ、ネットワーク環境での厳しい帯域幅要件を支えます。
インテル® Agilex™ デバイス PCIe* Gen4 x16 デモ
初のインテル® Agilex™ デバイスで動作する PCIe* Gen4 x16 のデモをご覧ください。
インテル® Agilex™ デバイス DDR4 デモ
インテル® Agilex™ デバイスと DDR4 が実際に動作するデモビデオをご覧ください。
ドキュメントとサポート
インテル® Agilex™ デバイスのデザインに関する技術ドキュメント、ビデオ、トレーニング・コースを用意しています。
購入情報
インテル® プログラマブル・ソリューションの購入方法や使用できる開発キットなどの詳細を紹介します。
開発キット
設計プロセスを迅速化するインテルのハードウェア・ソリューションとツールに関する情報をご覧ください。
FPGA への電源供給
インテル® FPGA への電源供給に推奨されるインテル® Enpirion® 電源ソリューションおよびリソースをご確認ください。
製品コード
インテル® FPGA の部品番号 (プリフィクスやパッケージコードなど) について紹介します。
購入情報
インテルの正規販売代理店までお問い合わせください。
免責事項
性能は、使用状況、構成、その他の要因によって異なります。詳細については、www.intel.co.jp/PerformanceIndex (英語) を参照してください。
性能テストの結果は、構成情報に記載された日に実施したテストに基づいています。また、現在公開中のすえてのセキュリティー・アップデートが適用されているとは限りません。構成の詳細については、補足資料を参照してください。絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。
コストと結果は状況によって異なります。