Agilex™ 7 FPGA & SoC FPGA M シリーズ
M シリーズのデバイスは、コンピューティングおよびメモリー負荷の高いアプリケーション向けに最適化されています。Intel® 7 プロセス・テクノロジーを活用したこのシリーズは、I シリーズのデバイスの機能をベースに構築されており、デジタル信号処理 (DSP) を備えた統合型高帯域幅メモリー (HBM)、メモリー帯域幅を最大化するためのハード・メモリー・ネットワークオンチップ (NoC) を搭載した、DDR5 メモリーへの高効率インターフェイスを含む、広範なメモリー階層を提供します。
Agilex™ 7 FPGA & SoC FPGA M シリーズ
最高メモリー帯域幅1
最大
1TBps
業界最高メモリー帯域幅 FPGA として1
業界最高水準
DSP
HBM 対応 FPGA のコンピューティング密度2
業界初
DDR5
有効化されたハイエンド FPGA
最大
1TBps
業界最高メモリー帯域幅 FPGA として1
業界最高水準
DSP
HBM 対応 FPGA のコンピューティング密度2
業界初
DDR5
有効化されたハイエンド FPGA
広大なメモリー帯域幅 FPGA
Agilex™ 7 FPGA M シリーズ (パッケージ内の HBM2e メモリー、および LPDDR5 や DDR5、DDR4 メモリーなどの外部メモリーインターフェイスに対応) は、新しいハード・メモリー・ネットワーク オン チップ (NoC) を備えており、効率性を向上し、必要な FPGA リソースを節約し、広大なメモリー帯域幅を実現します。
広大なメモリー帯域幅のためのソリューション
Agilex™ 7 FPGA M シリーズが広大なメモリー帯域幅を必要とするアプリケーションに対して、どのようにソリューションを提供できるかをご覧ください。
利点
高速および高帯域幅メモリー・アプリケーション向けに構築
Agilex™ 7 FPGA M シリーズの広域で柔軟なメモリー階層には、デュアル専用のハード化されたメモリー・コントローラーおよびハード化されたメモリー・ネットワーク・オン・チップ (NoC) が搭載され、設計者は最高の HBM2E および DDR5 メモリー帯域幅を達成し、ファブリック付近でメモリー計算を実行するため、メモリー・ボトルネックとレイテンシーを大幅に削減できます。
高いコンピューティング性能
複数の FPGA の作業を 1 つで実行します。最大 37 TFLOP の FP16 パフォーマンス3、最大 116Gbps のトランシーバー・レート、および最大 3.9M の論理要素 (LE) により、FPGA の超高密度が実現されします。
広帯域幅およびインテル® プロセッサー・ファミリーとのコヒーレント接続をサポート
Agilex™ 7 FPGA M シリーズを、PCIe 5.0 バス経由か、新しい Compute Express Link (CXL) プロトコルでインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーに直接接続することで、CPU と FPGA の間でコンピューティング・ワークロードを転送する際に、優れた I/O 性能を実現します。
ユースケースとアプリケーション
メモリー・ボトルネックを克服
Agilex™ 7 FPGA M シリーズは、高いファブリック密度と HBM2E、LPDDR5、DDR5、DDR4 メモリーのサポートなどの柔軟なメモリーオプションを組み合わせることで、ネットワーク、ブロードキャスト、クラウドなどのメモリー駆動型ワークロードに、容量、電力効率、パフォーマンスの適切なバランスを実現します。
データ・スーパーハイウェイで次世代アプリケーションを実現
業界最高速度のトランシーバー (116G PAM4)、PCIe 5.0、Compute Express Link、400G イーサネット、最高の DSP コンピューティング密度2 を提供する Intel Agilex® 7 FPGA M シリーズ・デバイスは、データセンターからエッジまで、最も要求の厳しいアプリケーションのスループット要件をサポートできます。
主な機能
可変精度 DSP
最大 38 TFLOP の FP16 パフォーマンス3、最大 116Gbps のトランシーバー・レート、および最大 3.9M の論理要素 (LE) により、FPGA の超高密度が実現されします。
ハード化されたメモリー・ネットワーク・オン・チップ
ハード化されたメモリー NoC を活用することで、パッケージ内の HBM2E (最大 32GB 容量) とハード化された DDR5/LPDDR5 メモリー・コントローラー (5,600Mbps をサポート) を使用して、最大 1TBps の業界最高のメモリー帯域幅を実現します。
第 2 世代インテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャー
このコア・ファブリックが提供する主な利点は、大幅なデザインの最適化を可能にし、パフォーマンスの向上、総消費電力の削減、設計機能の向上、設計者の生産性向上です。
構成可能な 116Gb/s トランシーバー
Agilex™ 7 FPGA M シリーズには、業界最速のトランシーバー 58G/116Gb/s PAM4 および 32GB/s NRZ が含まれており、800G イーサネットとシングルレーン 100Gb/s の導入が可能です。
PCIe 5.0
PCI Express (PCIe) プロトコルは、2.5 ギガ・トランスファー毎秒 (GT/s) から 32.0GT/s のデータ転送速度を備えた高性能、スケーラブル、そして機能豊富なシリアルプロトコルです。
Compute Express Link (CXL)
CXL により、Agilex™ 7 FPGA M シリーズをインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーに接続することで、CPU と FPGA の間でコンピューティング・ワークロードを動かす際に、卓越した I/O パフォーマンスを実現します。
関連情報
開発ボード、Intellectual Property (IP)、サポートなど、Altera® FPGA デバイスに関するその他のコンテンツをご覧ください。
サポートリソース
トレーニング、ドキュメント、ダウンロード、ツール、サポートオプションのためのリソースセンター。
開発ボード
FPGA を今すぐ使い始め、Altera 検証済みのハードウェアとデザインで市場投入までの時間の短縮を実現しましょう。
Intellectual Property (IP)
Altera 検証済みの IP コアとリファレンス・デザインの幅広いポートフォリオで、設計サイクルを短縮しましょう。
FPGA 開発ソフトウェア
インテル® Quartus Prime 開発ソフトウェアをはじめ、生産性を向上させるツール一式についてもっと知り、ハードウェアやソフトウェアの設計プロセスの効率アップを図りましょう。
セールスへのお問い合わせ
Altera® FPGA 製品の設計やアクセラレーションのニーズについては、セールス担当者までお問い合わせください。
購入情報
Altera の正規販売代理店までお問い合わせください。
免責事項
Intel Agilex® 7 FPGA M シリーズの理論上の最大帯域幅 1.099Tbps (データとして ECC 使用の HBM2e 2 バンクと 8 つの DDR5 DIMM) を Xilinx Versal HBM メモリー帯域幅 1.056Tbps (2021年10月14日時点) と Achronix Speedster 7t メモリー帯域幅 0.5Tbps (2021年10月14日時点) との比較として。
Intel Agilex® 7 FPGA M シリーズの DSP 計算密度は INT8 で 88.6 TOPs と FP32 で 18.45 TFLOPs と予測されます。Xilinx Versal HBM は INT8 で 74.9 TOPs、FP32 で 17.5 TFLOPs (2021年10月14日時点)、Achronix Speedster 7t は INT8 で 61.4 TFLOPs、FP32 非サポート (2021年10月14日時点) と比較した場合。
各 Intel Agilex® FPGA DSP ブロックは、クロックサイクルごとに 2 つの FP16 浮動小数点演算 (FLOP) を実行することができます。FP16 コンフィグレーションの総 FLOP は、単一の Intel Agilex® FPGA で提供する DSP ブロックの最大数の 2 倍に、そのブロックに指定される最大クロック周波数を掛けることによって算出されます。