インテル® Agilex™ FPGA & SoC

インテル® Agilex™ FPGA デバイスは、ヘテロジニアスな 3D システムインパッケージ (SiP) テクノロジーを活用して、10nm SuperFin テクノロジーをベースとしたインテル® 初の FPGA ファブリックを統合しています。この高度なプロセス・テクノロジーと第 2 世代インテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーにより、競合他社の 7nm FPGA 製品と比較して、最大で 2 倍優れてた消費電力当たりのファブリック性能を実現します。エンベデッド・プロセッサーを必要とするアプリケーション向けに、インテル® Agilex™ SoC FPGA は統合クアッドコア Arm* Cortex*-A53 プロセッサーを提供しています。

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機能

ドキュメントとサポート

インテル® Agilex™ デバイスのデザインに関する技術ドキュメント、ビデオ、トレーニング・コースを用意しています。