インテル® Agilex™ FPGA & SoC FPGA

インテル® Agilex™ FPGA デバイスは、ヘテロジニアスな 3D システムインパッケージ (SiP) テクノロジーを活用して、10nm SuperFin テクノロジーをベースとしたインテル® 初の FPGA ファブリックを統合しています。この高度なプロセス・テクノロジーと第 2 世代インテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーにより、1競合他社の 7nm FPGA 製品と比較して、最大で 2 倍優れた消費電力当たりのファブリック・パフォーマンスを実現します。エンベデッド・プロセッサーを必要とするアプリケーション向けに、インテル® Agilex™ SoC FPGA は統合クアッドコア Arm* Cortex*-A53 プロセッサーを提供しています。

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機能

ドキュメントとサポート

インテル® Agilex™ デバイスのデザインに関する技術ドキュメント、ビデオ、トレーニング・コースを用意しています。

免責事項

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性能は、使用状況、構成、その他の要因によって異なります。詳細については、www.intel.com/PerformanceIndex (英語) を参照してください。

性能テストの結果は、構成情報に記載された日に実施したテストに基づいています。また、現在公開中のすえてのセキュリティー・アップデートが適用されているとは限りません。構成の詳細については、補足資料を参照してください。絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。

コストと結果は状況によって異なります。