インテル® Agilex™ FPGA & SoC

ヘテロジニアス 3D システムインパッケージ (SiP) テクノロジーを採用したインテル® Agilex™ FPGA デバイスは、インテル初の 10nm SuperFin テクノロジーをベースにした FPGA ファブリックと第 2 世代インテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーを統合したデバイスです。データセンター、ネットワーキング、エッジ・コンピューティングなどのアプリケーションにおいて、 45% のパフォーマンス向上 (幾何平均値、 インテル® Stratix® 10 との比較)¹ または最大 40% の消費電力削減¹ を可能にします。インテル® Agilex™ は、消費電力当たりのファブリック性能が競合他社の 7nm FPGA 製品と比較して、最大で 2 倍優れています。1 また、インテル® Agilex™ SoC FPGA デバイスは、クアッドコア ARM Cortex-A53 プロセッサーを搭載することで、高いシステム統合を実現します。

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インテル® Agilex™ FPGA & SoC

インフラストラクチャー・プロセシング・ユニット (IPU)、SmartNIC、5G ネットワークを対象とする新しいインテル® Agilex™ FPGA デバイス

エッジからクラウドまで、サイバー攻撃やデータ漏洩などのセキュリティーの課題は、高速ネットワーク上での攻撃の拡大に伴いこれまで以上に大きく迫っています。大量のデータ、そして重要なインフラストラクチャーを含む物理的リソースもリスクにさらされています。暗号化と認証は、これらの攻撃に対する強力な対策となります。インテル® Agilex™ FPGA & SoC FPGA ファミリー (AGF023/AGF019 および AGI023/AGI019) は、新たに強化された機能と MACsec ソフト IP を組合わせた高速暗号化エンジンを特長とし、リスクを低減し、これらのサイバー攻撃の影響を軽減します。

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インテルから、革新的な FPGA の最新ニュース

インテル® Agilex™ FPGA が、競合の 7nm FPGA1 と比較して、約 2 倍となるワット当たりのファブリック性能を実現¹。なかでも、エッジ・コンピューティング、ネットワーキング、およびクラウド・アクセラレーターまたはデータセンター・アクセラレーターといった柔軟性、機敏性、高い性能が求められるアプリケーションで有効です。

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ドキュメントとサポート

インテル® Agilex™ デバイスのデザインに関する技術ドキュメント、ビデオ、トレーニング・コースを用意しています。

免責事項

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性能は、使用状況、構成、その他の要因によって異なります。詳細については、www.intel.co.jp/PerformanceIndex (英語) を参照してください。

性能テストの結果は、構成情報に記載された日に実施したテストに基づいています。また、現在公開中のすえてのセキュリティー・アップデートが適用されているとは限りません。構成の詳細については、補足資料を参照してください。絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。

コストと結果は状況によって異なります。