インテル® Agilex™ FPGA & SoC

ヘテロジニアス 3D システムインパッケージ (SiP) テクノロジーを採用したインテル® Agilex™ FPGA ファミリーは、インテル初の 10nm SuperFin プロセス・テクノロジーをベースにした FPGA ファブリックと第 2 世代インテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーを統合したデバイスです。データセンター、ネットワーキング、エッジ・コンピューティングといったアプリケーションにおいて、 45% のパフォーマンス向上(幾何平均、インテル® Stratix® 10 に対して)¹ または最大 40% の消費電力削減¹ を可能にします。インテル® Agilex™ SoC FPGA は、クアッドコア Arm* Cortex*-A53 プロセッサーを搭載することにより、高いシステム統合を実現します。

インテル® Agilex™ FPGA アーキテクチャーの詳細 ›

インテル® Agilex™ FPGA & SoC

インテル® Agilex™ FシリーズFPGA & SoC FPGA

インテル® Agilex™ IシリーズFPGA & SoC FPGA

インテル® Agilex™ FシリーズFPGA & SoC FPGA 高度な DSP 機能は、データセンター、ネットワーク、エッジ・コンピューティングにおけるアプリケーションに最適化されています。

インテル® Agilex™ IシリーズFPGA & SoC FPGA 広帯域幅と高性能プロセッサー・インターフェイスを必要とするアプリケーションに最適化されています。

インテルから、革新的な FPGA の最新ニュース

インテル® Agilex™ FPGA が、競合の 7nm FPGA¹ と比較して、約 2 倍となるワット当たりのファブリック性能を実現¹。なかでも、エッジ・コンピューティング、ネットワーキング、およびクラウド・アクセラレーターまたはデータセンター・アクセラレーターといった柔軟性、機敏性、高い性能が求められるアプリケーションで有効です。

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機能

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ウェビナー

インテル® Agilex™ FPGA および SoC ウェビナーシリーズは、開発者のインテル® Agilex™ デバイス、機能、アプリケーションの学習と使用を促進します。今すぐ登録して、ライブウェビナーに参加し、オンデマンド・コンテンツにアクセスしてください。今後のセッションへの登録リンクは、公開時点で追加されます。詳細については、後日もう一度確認してください。

ウェビナーに関する質問については、agilex_webinars@intel.comまたはagwebinars@intel.comまでお問い合わせください。

ウェビナータイトル	北米	ヨーロッパ	中国	日本	詳細
データ中心世界向けの FPGA、インテル® Agilex™ FPGA および SoC	2019年10月23日午前 9:00 ～午前 9:45 (太平洋標準時) オンデマンド	2019年10月22日午前 10:00 ～午前 10:45 (中央ヨーロッパ夏時間) オンデマンド	2019年12月19日午前 10:00 ～午前 10:45 (中部標準時) オンデマンド	オンデマンド	インテル® Agilex™ FPGA および SoC は、エンジニアがデータセンターでインテル® Xeon™ プロセッサーに最適化されたアクセラレーションを迅速に提供し、ネットワークの変革を調整し、エッジでの低レイテンシーのリアルタイム・アクセラレーションを実現できるように設計されています。
インテル® Agilex™ デバイス向けインテル® Hyperflex™ アーキテクチャーの概要	2019年11月7日午前 9:00 ～ 10:00 (太平洋標準時) オンデマンド	2019年11月12日午前 10:00 ～午前 11:00 (中央ヨーロッパ標準時) オンデマンド	2020年1月9日午前 10:00～午前 11:00 (中央ヨーロッパ標準時) オンデマンド	オンデマンド	第 2 世代インテル® Hyperflex™ アーキテクチャーによって、前世代の高性能 FPGA と比べ、コア性能²がなぜ最大 40 % も向上したのか、インテル® Agilex™ デバイスの消費電力²をなぜ最大 40 % も削減できたのかご覧ください。
インテル® Agilex™ FPGA PCI Express* 機能の概要	2019年12月3日午前 9:00 ～ 10:00 (太平洋標準時) オンデマンド	2019年12月17日午前 10:00 ～午前 11:00 (中央ヨーロッパ標準時) オンデマンド	2020年1月16日午前 10:00～午前 11:00 (中央ヨーロッパ標準時) オンデマンド	オンデマンド	インテル® Agilex™ PCIe* Gen4 ソリューションが、前世代のインテル® FPGA と比較して、PCIe* の 2 倍の帯域幅を提供する仕組みを説明します ³。これにより、将来の一部のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーへの一貫した接続と高速接続を可能にします。
インテル® Agilex㌧ FPGA 外部メモリー・インターフェイスの概要	2020年1月16日午前 9:00 ～ 10:00 (太平洋標準時) オンデマンド	2020年1月21日午前 10:00 ～午前 11:00 (中央ヨーロッパ標準時) オンデマンド	2020年2月20日午前 10:00～午前 11:00 (中央ヨーロッパ標準時) オンデマンド	オンデマンド	最大 3.2Gbps で動作する DDR4 インターフェイスがインテル® Agilex™ FPGA & SoC に備わっている仕組みと、リソース共有を活用して単一のデバイスで複数のインターフェイスを実装する方法について説明します。
インテル® Agilex™ イーサネット・サポート: E タイル・トランシーバー基本情報	オンデマンド	オンデマンド	オンデマンド	オンデマンド	イーサネット、FibreChannel、Common Public Radio Interface (CPRI)、または独自開発の非標準プロトコルを必要とするアプリケーションを構築するお客様ならどなたでも、E タイルを使用して高速インターフェイスを構築する方法をご覧いただけます。
インテル® Agilex™ イーサネット・サポート: イーサネット向け E タイルハード IP の構成	オンデマンド	オンデマンド	オンデマンド	オンデマンド	インテル® Agilex™ F シリーズの E タイルで見つかるイーサネット・ブロックのハード IP をカスタマイズする方法について説明します。
インテル® Agilex™ イーサネット・サポート: E タイル・クロッキング	オンデマンド	オンデマンド	オンデマンド	オンデマンド	インテル® Agilex™ F シリーズで見つかっているさまざまなクロッキング・リソースを紹介し、このリソースの用途とコネクティビティーについて説明します。
インテル® Agilex™ SoC FPGA ハード・プロセッサー・システム (HPS) の概要	オンデマンド	オンデマンド	オンデマンド	オンデマンド	インテル® Agilex™ 10 SoC FPGA のアーキテクチャー、およびハード・プロセッサー・システム (HPS) とその内容について説明します。
インテル® Agilex™ ボードデザインに関する考慮事項	近日公開	近日公開	近日公開	近日公開	近日公開

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このビデオでは、データ中心世界向けの初の FPGA の電源オンと初期動作結果を紹介します。

初のインテル® Agilex™ デバイスで動作する PCIe* Gen4 x16 のデモをご覧ください。

インテル® Agilex™ デバイスと DDR4 が実際に動作するデモビデオをご覧ください。

100G イーサネットに対応する初のインテル® Agilex™ デバイスのデモをご覧ください。

Linux で起動される初のインテル® Agilex™ SoC のハード・プロセッサー・システム (HPS) をご覧ください。

58G のデータレートを実現する初のインテル® Agilex™ FPGA のトランシーバー・パフォーマンスをご覧ください。

このビデオでは、インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーが、データ中心のアプリケーションにおいてデータの処理、格納、転送の俊敏性と柔軟性を提供することで、接続のカスタマイズ、レイテンシーの低減、データ・スループットの最大化、カスタム・アクセラレーションをどのように実現しているかを紹介します。

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、アーキテクチャーの大幅な改良、DSP のイノベーション、配線とレイアウトの抜本的な変更により、最大 40% のパフォーマンス向上² または 40% の消費電力削減² を実現しています。詳細をビデオでご確認ください。

インテル® Agilex™ FPGA & SoC ファミリーは、インテルの高度な 10 nm FinFET プロセスを採用することで新次元の性能を実現します。112 Gbps シリアル・トランシーバー・リンクが、次世代データセンター、エンタープライズ、ネットワーク環境における厳しい帯域幅要件を支えます。

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購入情報

インテル® プログラマブル・ソリューションの購入方法や使用できる開発キットなどの詳細を紹介します。

開発キット

設計プロセスを迅速化するインテルのハードウェア・ソリューションとツールに関する情報をご覧ください。

FPGA への電源供給

インテル® FPGA への電源供給に推奨されるインテル® Enpirion® 電源ソリューションおよびリソースをご確認ください。

製品コード

インテル® FPGA の部品番号 (プリフィクスやパッケージコードなど) について紹介します。

購入情報

インテルの正規販売代理店までお問い合わせください。

比較

免責事項

性能は、使用状況、構成、その他の要因によって異なります。詳細については、www.intel.co.jp/PerformanceIndex (英語) を参照してください。

性能テストの結果は、構成情報に記載された日に実施したテストに基づいています。また、現在公開中のすえてのセキュリティー・アップデートが適用されているとは限りません。構成の詳細については、補足資料を参照してください。絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。

コストと結果は状況によって異なります。

これはシミュレーション結果を用いたインテル® Agilex™ FPGA および SoC ファミリーとインテル® Stratix® 10 FPGA の比較であり、変更されることがあります。本資料には、開発中の製品、サービス、プロセスに関する情報が含まれています。ここに記載されているすべての情報は、予告なく変更されることがあります。最新の予測、スケジュール、製品仕様、ロードマップをご希望の方は、インテルの担当者までお問い合わせください。

インテル® テクノロジーの機能と利点はシステム構成によって異なり、対応するハードウェアやソフトウェア、またはサービスの有効化が必要となる場合があります。詳細については、http://www.intel.co.jp/またはハードウェア・メーカーや販売店にお問い合わせください。絶対的なセキュリティーを提供できるコンピューター・システムはありません。パフォーマンス・テストに使用されるソフトウェアとワークロードは、パフォーマンスがインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。

Intel、インテル、Intel ロゴ、Atom、Xeon、その他の商標は、アメリカ合衆国および / またはその他の国における Intel Corporation の商標です。* その他の社名、製品名などは、一般に各社の表示、商標または登録商標です。
© 2019 Intel Corporation.

³PCIe* Gen.3 と PCIe* Gen.4 理論的なピーク性能に基づく比較、PCI-SIG 仕様に基づく

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