IoT エッジ向け第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー

IoT 向け第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーにより、最も必要とされる場所にパワフルなパフォーマンスとプラットフォームの柔軟性をもたらし、コンピューティング集約のエッジ・ユースケース向けにより多くのコアとメモリーを提供します。パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャー1と最大 24 コア、32 スレッドにより、第 13 世代は、前世代のインテル® Core™ プロセッサー・ファミリーと比較して、最大 1.04 倍高速なシングルスレッド・パフォーマンス、最大 1.34 倍高速なマルチスレッド・パフォーマンス、および 1.25 倍高速な CPU 画像分類推論パフォーマンスを実現します。2

最大 DDR5-5600 メモリー、PCIe* 5.0 接続、および一部の SKU でのより多くの L2 キャッシュと L3 キャッシュにより、同時により多くのアプリやデバイスを実行できるパワフルで柔軟なプラットフォームを設計できます。

Vector Neural Network Instructions (VNNI) を備えたインテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト) によるハードウェア・アクセラレーションなどの高度な機能が、AI プロジェクトの限界を引き上げます。また、第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、Xe アーキテクチャー活用のインテル® UHD グラフィックスにより、ビデオとデジタルサイネージのエンゲージメント体験をサポートします。3

製品概要とインフォグラフィックをご覧ください。

第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーの主な機能

パフォーマンス、効率、柔軟性を最大限に活用して、エッジでより多くの作業が可能になります。各第 13 世代インテル® Core™ プロセッサーには、パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーとインテル® スレッド・ディレクターが搭載されており、エッジのユースケース全体でのパフォーマンスを最適化します。さまざまな SKU が、ソケット・アプリケーション向けのより多くのコアなど選択できる機能を提供し、より優れたマルチタスク・パフォーマンスと産業用アプリケーションの堅牢化を実現します。内蔵インテル® UHD グラフィックスは、AI をエッジに導入しながら動的な体験をサポートします。

柔軟性とパフォーマンス

メインストリームおよび IoT エンベデッド CPU および PCH のフル・ラインナップにより、ニーズに合った適切なプロセッサーを選択する柔軟性が得られます。第 13 世代インテル® Core™® i5 プロセッサーにはパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーが搭載されるようになり、1インテル® Core™ i9 および i7 はさらに高いパフォーマンスを実現します。一部の SKU は、L2 キャッシュと L3 キャッシュをより多く提供し、組込みアプリケーションや通信アプリケーションなどの産業用アプリケーション向けワークロードの優先順位付けに対する制御を向上します。

前世代とのソケット互換性は、システムビルダーが最大 24 個のコアと 32 個のスレッドを搭載した第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーへの交換に役立ちます。

臨場感あるインタラクションを促進

インテル® Xe アーキテクチャー活用のインテル® UHD ラフィックス 770 で提供される高速グラフィックス・パフォーマンス (最大 32 個のグラフィックス実行ユニット3) により、豊かなインタラクションを実現します。第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、最大 4 台の同時接続 4K60 HDR ディスプレイまたは 1 台の 8K ディスプレイに対応します。また、ビデオウォールやデジタルサイネージ向けのビデオ同期も提供しています。

プロセッサーの高コア数と内蔵グラフィックスは、インテル® DL ブースト (VNNI) と最大 32 個のグラフィックス EU により、ハードウェア対応の AI アクセラレーションを統合し、AI ワークロードの並列処理を実現します。これらの機能により、高速な CPU 画像分類パフォーマンスが可能になり、IoT デバイス向けの推論を促進します。インテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキットは、最適化されたディープラーニング推論機能を搭載した第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーもサポートします。

より多くのワークロードとデバイスをサポート

CPU 上の最大 16 レーンの PCIe 5.0 と 4 レーンの PCIe 4.0 により、より多くのアクセラレーター、周辺機器、および IoT センサーを接続できます。第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・プラットフォームは、最大 DDR5-5600 メモリーモジュールと DDR4-3200 モジュールのサポートにより、マルチタスクおよび同時ワークロード向けに構築された柔軟なメモリー構成をサポートします。

2 つのディスクリート Thunderbolt™ 4 USB4 ポート、最大 8 個の DMI 4.0 レーン、内蔵 Wi-Fi 5 (802.11ac)、および組込み使用条件向けのディスクリート・インテル® Wi-Fi 6E のサポートのオプションにより、接続性を向上します。

IoT エッジに対応

第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、拡張された IoT 導入の準備ができています。Windows* 10 IoT Enterprise 2021 Long-Term Servicing Channel (LTSC) および EFLOW* サポートを介した長期のソフトウェア・サポートで、より便利なソフトウェア・サポートでの拡張導入が容易になります。

また、企業は、長期間にわたる部品やメンテナンスのためのインテルの一貫した製品可用性4による恩恵も得られます。一部のインテル® Core™ プロセッサー SKU は、組込み使用条件を提供します。3

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最高水準の仕様

  • 最大 24 コア、32 スレッド、1インテル® スレッド・ディレクター5によるパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャー搭載
  • 最大 32 のグラフィックス実行ユニット (EU) 搭載インテル® Xe アーキテクチャー活用のインテル® UHD グラフィックス 7703
  • 最高 4K60 HDR 解像度の最大 4 台の独立ディスプレイまたは 8K 解像度の 1 台のディスプレイに対応
  • 強化されたビデオ・ストリーミング機能向けの最大 3 個のマルチフォーマット・コーデック (MFX) エンジン (最大 2 倍のビデオデコードおよび 1 倍のビデオエンコード)
  • Windows* 向けゲンロックとパイプロックのビデオ同期
  • 最大 DDR5-5600 および最大 DDR4-3200
  • リアルタイム機能搭載インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーと一部の SKU でエラー訂正コードメモリー (ECC メモリー)
  • 一部の SKU でインテル® vPro® プラットフォーム対応

IoT エッジ向け第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーで実現できること

小売、銀行、教育、接客業

内蔵グラフィックスは、サービスや店頭向けに臨場感あふれたインタラクティブなデジタルサイネージ、ビデオウォール、AI 駆動型店内広告、およびインタラクティブ・フラットパネル・ディスプレイ (IFPD) をサポートします。

ヘルスケア

より多くのデバイス、アプリ、マルチタスク向けのパフォーマンスは、内蔵 AI アクセラレーションとともに、診断や医療処置、超音波画像処理、医療用カート、内視鏡検査、臨床機器などの多くをサポートします。

産業機器

工場現場でのマシンビジョン・ユースケース、および AI ベースの産業用プロセス制御 (AIPC)、産業用 PC、ヒューマン・マシン・インターフェイス (HMI) における重要なワークロード向けのリアルタイム機能を有効にします。

スマートシティーとスマート交通

インテル® UHD グラフィックスと高速な CPU 画像分類パフォーマンスにより、AI ボックス搭載のネットワーク・ビデオ・レコーダー (NVR) ソリューション、およびコンピューター・ビジョン、スマートシティー、およびスマート交通のユースケース向けのロードサイド・ユニット (RSU) をサポートします。

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パートナー・スポットライト

AEWIN は顧客がエッジのデータ増大という課題を克服できるよう最新のプロセッサー・ファミリーで支援します

Aewin の SCB-1836 と SCB-1741 エッジ・ネットワーク機器は、第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーによる高いパフォーマンスを提供し、最も重要なアプリケーション向けのデータ増加の課題をお客様が克服できるようにします。

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Advantech は柔軟なマザーボード・ソリューションでヘルスケア IoT の信頼性を高めます

第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載の Advantech 製ソリューションは、エッジにおける要求が厳しいヘルスケア・アプリケーションにおいて、グラフィックスや AI のパフォーマンスを大幅に向上させます。

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製品の比較

免責事項

1プロセッサー・コア (P+E) 高性能ハイブリッド・アーキテクチャーは、高性能コア (P コア) と高効率コア (E コア) という 2 つの新しいコア・マイクロアーキテクチャーを単一のプロセッサー・ダイ上で組み合わせたものです。第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーの中には (一部の第 13 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー以下)、パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーは搭載しておらず、P-cores のみを搭載しているものがあります。
2性能は、使用状況、構成、その他の要因によって異なります。詳細については、https://edc.intel.com/content/www/jp/ja/products/performance/benchmarks/internet-of-things/ をご覧ください。
3一部の SKU で利用可能。
4インテルは、ロードマップのガイダンスにる製品の提供やソフトウェアのサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、通常の EOL/PDN プロセスにより、ロードマップの変更または、製品、ソフトウェア、およびソフトウェア・サポート・サービスの停止を行う権利を有します。 詳細については、インテルアカウント担当者にお問い合わせください。
5ハードウェアに内蔵されているインテル® スレッド・ディレクターは、第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーのパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャー構成でのみ提供されています。OS の有効化が必要です。利用可能な特徴や機能は OS によって異なります。