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比較 インテル® 製品

比較のエクスポート
基本仕様
製品コレクション
システムの種類
プロセッサー・ナンバー
リソグラフィー
製品コレクション
 第 6 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー 第 6 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー
システムの種類
 Mobile Mobile
プロセッサー・ナンバー
 i7-6600U i7-6650U
リソグラフィー
 14 nm 14 nm
製品コレクション
 第 6 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー 第 6 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー
システムの種類
 Mobile Mobile
プロセッサー・ナンバー
 i7-6600U i7-6650U
リソグラフィー
 14 nm 14 nm
CPU の仕様
コアの数
スレッド総数
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 のフリークエンシー‡
プロセッサー ベース動作周波数
キャッシュ
バススピード
TDP
コンフィグラブル TDP-up 周波数
コンフィグラブル TDP-up
コンフィグラブル TDP-down 周波数
コンフィグラブル TDP-down
コアの数
 2 2
スレッド総数
 4 4
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
 3.40 GHz 3.40 GHz
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 のフリークエンシー‡
 3.40 GHz 3.40 GHz
プロセッサー ベース動作周波数
 2.60 GHz 2.20 GHz
キャッシュ
 4 MB Intel® Smart Cache 4 MB Intel® Smart Cache
バススピード
 4 GT/s 4 GT/s
TDP
 15 W 15 W
コンフィグラブル TDP-up 周波数
 2.80 GHz
コンフィグラブル TDP-up
 25 W
コンフィグラブル TDP-down 周波数
 800 MHz
コンフィグラブル TDP-down
 7.5 W 9.5 W
コアの数
 2 2
スレッド総数
 4 4
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
 3.40 GHz 3.40 GHz
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 のフリークエンシー‡
 3.40 GHz 3.40 GHz
プロセッサー ベース動作周波数
 2.60 GHz 2.20 GHz
キャッシュ
 4 MB Intel® Smart Cache 4 MB Intel® Smart Cache
バススピード
 4 GT/s 4 GT/s
TDP
 15 W 15 W
コンフィグラブル TDP-up 周波数
 2.80 GHz
コンフィグラブル TDP-up
 25 W
コンフィグラブル TDP-down 周波数
 800 MHz
コンフィグラブル TDP-down
 7.5 W 9.5 W
補足事項
ステータス
発売日
サービスステータス
サービス・アップデート終了日
組込み機器向けオプションの提供
使用条件
データシート
ステータス
 Launched Discontinued
発売日
 Q3'15 Q3'15
サービスステータス
 End of Servicing Lifetime End of Servicing Lifetime
サービス・アップデート終了日
 Friday, September 30, 2022 Friday, September 30, 2022
組込み機器向けオプションの提供
 はい いいえ
使用条件
 Industrial Commercial Temp, PC/Client/Tablet
データシート
 今すぐ見る 今すぐ見る
ステータス
 Launched Discontinued
発売日
 Q3'15 Q3'15
サービスステータス
 End of Servicing Lifetime End of Servicing Lifetime
サービス・アップデート終了日
 Friday, September 30, 2022 Friday, September 30, 2022
組込み機器向けオプションの提供
 はい いいえ
使用条件
 Industrial Commercial Temp, PC/Client/Tablet
データシート
 今すぐ見る 今すぐ見る
メモリーの仕様
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
メモリーの種類
最大メモリーチャネル数
最大メモリー帯域幅
ECC メモリー対応 ‡
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
 32 GB 32 GB
メモリーの種類
 DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
最大メモリーチャネル数
 2 2
最大メモリー帯域幅
 34.1 GB/s 34.1 GB/s
ECC メモリー対応 ‡
 いいえ いいえ
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
 32 GB 32 GB
メモリーの種類
 DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
最大メモリーチャネル数
 2 2
最大メモリー帯域幅
 34.1 GB/s 34.1 GB/s
ECC メモリー対応 ‡
 いいえ いいえ
GPU Specifications
GPU Name‡
グラフィックス ベース動作周波数
グラフィックス最大動的周波数
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量
グラフィックス出力
4K サポート
最大解像度 (HDMI)‡
最大解像度 (DP)‡
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
最大解像度 (VGA)‡
DirectX* 対応
OpenGL* 対応
インテル® クイック・シンク・ビデオ
インテル® InTru™ 3D テクノロジー
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
サポートされているディスプレイ数‡
デバイス ID
eDRAM
GPU Name‡
 Intel® HD Graphics 520 Intel® Iris® Graphics 540
グラフィックス ベース動作周波数
 300 MHz 300 MHz
グラフィックス最大動的周波数
 1.05 GHz 1.05 GHz
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量
 32 GB 32 GB
グラフィックス出力
 eDP/DP/HDMI/DVI eDP/DP/HDMI/DVI
4K サポート
 Yes, at 60Hz Yes, at 60Hz
最大解像度 (HDMI)‡
 4096x2304@24Hz 4096x2304@24Hz
最大解像度 (DP)‡
 4096x2304@60Hz 4096x2304@60Hz
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
 4096x2304@60Hz 4096x2304@60Hz
最大解像度 (VGA)‡
 N/A
DirectX* 対応
 12 12
OpenGL* 対応
 4.5 4.5
インテル® クイック・シンク・ビデオ
 はい はい
インテル® InTru™ 3D テクノロジー
 はい はい
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
 はい はい
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
 はい はい
サポートされているディスプレイ数‡
 3 3
デバイス ID
 0x1916 0x1926
eDRAM
 64 MB
GPU Name‡
 Intel® HD Graphics 520 Intel® Iris® Graphics 540
グラフィックス ベース動作周波数
 300 MHz 300 MHz
グラフィックス最大動的周波数
 1.05 GHz 1.05 GHz
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量
 32 GB 32 GB
グラフィックス出力
 eDP/DP/HDMI/DVI eDP/DP/HDMI/DVI
4K サポート
 Yes, at 60Hz Yes, at 60Hz
最大解像度 (HDMI)‡
 4096x2304@24Hz 4096x2304@24Hz
最大解像度 (DP)‡
 4096x2304@60Hz 4096x2304@60Hz
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
 4096x2304@60Hz 4096x2304@60Hz
最大解像度 (VGA)‡
 N/A
DirectX* 対応
 12 12
OpenGL* 対応
 4.5 4.5
インテル® クイック・シンク・ビデオ
 はい はい
インテル® InTru™ 3D テクノロジー
 はい はい
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
 はい はい
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
 はい はい
サポートされているディスプレイ数‡
 3 3
デバイス ID
 0x1916 0x1926
eDRAM
 64 MB
拡張オプション
PCI Express リビジョン
PCI Express 構成‡
PCI Express レーンの最大数
PCI Express リビジョン
 3.0 3.0
PCI Express 構成‡
 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
PCI Express レーンの最大数
 12 12
PCI Express リビジョン
 3.0 3.0
PCI Express 構成‡
 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
PCI Express レーンの最大数
 12 12
パッケージの仕様
対応ソケット
最大 CPU 構成
Tjunction
パッケージサイズ
対応ソケット
 FCBGA1356 FCBGA1356
最大 CPU 構成
 1 1
Tjunction
 100°C 100°C
パッケージサイズ
 42mm X 24mm 42x24x1.3
対応ソケット
 FCBGA1356 FCBGA1356
最大 CPU 構成
 1 1
Tjunction
 100°C 100°C
パッケージサイズ
 42mm X 24mm 42x24x1.3
高度なテクノロジー
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡
インテル® TSX-NI
インテル® 64‡
命令セット
命令セット拡張
アイドルステート
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
サーマル・モニタリング・テクノロジー
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー‡
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
インテル® My WiFi テクノロジー
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡
 2.0 2.0
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡
 はい はい
インテル® TSX-NI
 はい はい
インテル® 64‡
 はい はい
命令セット
 64-bit 64-bit
命令セット拡張
 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
アイドルステート
 はい はい
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
 はい はい
サーマル・モニタリング・テクノロジー
 はい はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
 はい はい
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー‡
 はい はい
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
 はい はい
インテル® My WiFi テクノロジー
 はい はい
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡
 2.0 2.0
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡
 はい はい
インテル® TSX-NI
 はい はい
インテル® 64‡
 はい はい
命令セット
 64-bit 64-bit
命令セット拡張
 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
アイドルステート
 はい はい
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
 はい はい
サーマル・モニタリング・テクノロジー
 はい はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
 はい はい
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー‡
 はい はい
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
 はい はい
インテル® My WiFi テクノロジー
 はい はい
セキュリティーと信頼性
インテル® vPro® Eligibility ‡
セキュアキー
インテル® AES New Instructions
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)
インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX)
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡
インテル® OS ガード
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡
インテル® vPro® Eligibility ‡
 Intel vPro® Platform Intel vPro® Platform
セキュアキー
 はい はい
インテル® AES New Instructions
 はい はい
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)
 Yes with Intel® ME Yes with Intel® ME
インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX)
 はい はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
 はい はい
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡
 はい はい
インテル® OS ガード
 はい はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
 はい はい
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
 はい はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
 はい はい
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡
 はい はい
インテル® vPro® Eligibility ‡
 Intel vPro® Platform Intel vPro® Platform
セキュアキー
 はい はい
インテル® AES New Instructions
 はい はい
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)
 Yes with Intel® ME Yes with Intel® ME
インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX)
 はい はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
 はい はい
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡
 はい はい
インテル® OS ガード
 はい はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
 はい はい
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
 はい はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
 はい はい
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡
 はい はい
製品の比較