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比較 インテル® 製品

比較のエクスポート
基本仕様
製品コレクション
システムの種類
プロセッサー・ナンバー
リソグラフィー
製品コレクション
 第 5 世代インテル® Core™ M プロセッサー 第 5 世代インテル® Core™ M プロセッサー 第 5 世代インテル® Core™ M プロセッサー
システムの種類
 Mobile Mobile Mobile
プロセッサー・ナンバー
 5Y31 5Y51 5Y71
リソグラフィー
 14 nm 14 nm 14 nm
製品コレクション
 第 5 世代インテル® Core™ M プロセッサー 第 5 世代インテル® Core™ M プロセッサー 第 5 世代インテル® Core™ M プロセッサー
システムの種類
 Mobile Mobile Mobile
プロセッサー・ナンバー
 5Y31 5Y51 5Y71
リソグラフィー
 14 nm 14 nm 14 nm
CPU の仕様
コアの数
スレッド総数
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 のフリークエンシー‡
プロセッサー ベース動作周波数
キャッシュ
シナリオ・デザイン・パワー (SDP)
TDP
コンフィグラブル TDP-up 周波数
コンフィグラブル TDP-up
コンフィグラブル TDP-down 周波数
コンフィグラブル TDP-down
コアの数
 2 2 2
スレッド総数
 4 4 4
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
 2.40 GHz 2.60 GHz 2.90 GHz
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 のフリークエンシー‡
 2.40 GHz 2.60 GHz 2.90 GHz
プロセッサー ベース動作周波数
 900 MHz 1.10 GHz 1.20 GHz
キャッシュ
 4 MB 4 MB 4 MB
シナリオ・デザイン・パワー (SDP)
 3.5 W 3.5 W 3.5 W
TDP
 4.5 W 4.5 W 4.5 W
コンフィグラブル TDP-up 周波数
 1.10 GHz 1.30 GHz 1.40 GHz
コンフィグラブル TDP-up
 6 W 6 W 6 W
コンフィグラブル TDP-down 周波数
 600 MHz 600 MHz 600 MHz
コンフィグラブル TDP-down
 3.5 W 3.5 W 3.5 W
コアの数
 2 2 2
スレッド総数
 4 4 4
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
 2.40 GHz 2.60 GHz 2.90 GHz
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 のフリークエンシー‡
 2.40 GHz 2.60 GHz 2.90 GHz
プロセッサー ベース動作周波数
 900 MHz 1.10 GHz 1.20 GHz
キャッシュ
 4 MB 4 MB 4 MB
シナリオ・デザイン・パワー (SDP)
 3.5 W 3.5 W 3.5 W
TDP
 4.5 W 4.5 W 4.5 W
コンフィグラブル TDP-up 周波数
 1.10 GHz 1.30 GHz 1.40 GHz
コンフィグラブル TDP-up
 6 W 6 W 6 W
コンフィグラブル TDP-down 周波数
 600 MHz 600 MHz 600 MHz
コンフィグラブル TDP-down
 3.5 W 3.5 W 3.5 W
補足事項
ステータス
発売日
サービスステータス
サービス・アップデート終了日
組込み機器向けオプションの提供
データシート
ステータス
 Discontinued Discontinued Discontinued
発売日
 Q4'14 Q4'14 Q4'14
サービスステータス
 End of Servicing Lifetime End of Servicing Lifetime End of Servicing Lifetime
サービス・アップデート終了日
 Wednesday, June 30, 2021 Wednesday, June 30, 2021 Wednesday, June 30, 2021
組込み機器向けオプションの提供
 いいえ いいえ いいえ
データシート
 今すぐ見る 今すぐ見る 今すぐ見る
ステータス
 Discontinued Discontinued Discontinued
発売日
 Q4'14 Q4'14 Q4'14
サービスステータス
 End of Servicing Lifetime End of Servicing Lifetime End of Servicing Lifetime
サービス・アップデート終了日
 Wednesday, June 30, 2021 Wednesday, June 30, 2021 Wednesday, June 30, 2021
組込み機器向けオプションの提供
 いいえ いいえ いいえ
データシート
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メモリーの仕様
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
メモリーの種類
最大メモリーチャネル数
最大メモリー帯域幅
ECC メモリー対応 ‡
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
 16 GB 16 GB 16 GB
メモリーの種類
 LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600
最大メモリーチャネル数
 2 2 2
最大メモリー帯域幅
 25.6 GB/s 25.6 GB/s 25.6 GB/s
ECC メモリー対応 ‡
 いいえ いいえ いいえ
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
 16 GB 16 GB 16 GB
メモリーの種類
 LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600
最大メモリーチャネル数
 2 2 2
最大メモリー帯域幅
 25.6 GB/s 25.6 GB/s 25.6 GB/s
ECC メモリー対応 ‡
 いいえ いいえ いいえ
GPU Specifications
GPU Name‡
グラフィックス ベース動作周波数
グラフィックス最大動的周波数
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量
グラフィックス出力
最大解像度 (HDMI)‡
最大解像度 (DP)‡
DirectX* 対応
OpenGL* 対応
インテル® クイック・シンク・ビデオ
インテル® InTru™ 3D テクノロジー
インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス (インテル® FDI)
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
サポートされているディスプレイ数‡
デバイス ID
GPU Name‡
 Intel® HD Graphics 5300 Intel® HD Graphics 5300 Intel® HD Graphics 5300
グラフィックス ベース動作周波数
 300 MHz 300 MHz 300 MHz
グラフィックス最大動的周波数
 850 MHz 900 MHz 900 MHz
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量
 16 GB 16 GB 16 GB
グラフィックス出力
 eDP/DP/HDMI eDP/DP/HDMI eDP/DP/HDMI
最大解像度 (HDMI)‡
 2560x1600@60Hz 2560x1600@60Hz 2560x1600@60Hz
最大解像度 (DP)‡
 2560x1600@60Hz 2560x1600@60Hz 2560x1600@60Hz
DirectX* 対応
 11.2/12 11.2/12 11.2/12
OpenGL* 対応
 4.3 4.3 4.3
インテル® クイック・シンク・ビデオ
 はい はい はい
インテル® InTru™ 3D テクノロジー
 はい はい はい
インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス (インテル® FDI)
 はい はい はい
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
 はい はい はい
サポートされているディスプレイ数‡
 3 3 3
デバイス ID
 0x161E 0x161E 0x161E
GPU Name‡
 Intel® HD Graphics 5300 Intel® HD Graphics 5300 Intel® HD Graphics 5300
グラフィックス ベース動作周波数
 300 MHz 300 MHz 300 MHz
グラフィックス最大動的周波数
 850 MHz 900 MHz 900 MHz
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量
 16 GB 16 GB 16 GB
グラフィックス出力
 eDP/DP/HDMI eDP/DP/HDMI eDP/DP/HDMI
最大解像度 (HDMI)‡
 2560x1600@60Hz 2560x1600@60Hz 2560x1600@60Hz
最大解像度 (DP)‡
 2560x1600@60Hz 2560x1600@60Hz 2560x1600@60Hz
DirectX* 対応
 11.2/12 11.2/12 11.2/12
OpenGL* 対応
 4.3 4.3 4.3
インテル® クイック・シンク・ビデオ
 はい はい はい
インテル® InTru™ 3D テクノロジー
 はい はい はい
インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス (インテル® FDI)
 はい はい はい
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
 はい はい はい
サポートされているディスプレイ数‡
 3 3 3
デバイス ID
 0x161E 0x161E 0x161E
拡張オプション
PCI Express リビジョン
PCI Express 構成‡
PCI Express レーンの最大数
PCI Express リビジョン
 2.0 2.0 2.0
PCI Express 構成‡
 x1 (6), x2 (4), x4 (3) x1 (6), x2 (4), x4 (3) x1 (6), x2 (4), x4 (3)
PCI Express レーンの最大数
 12 12 12
PCI Express リビジョン
 2.0 2.0 2.0
PCI Express 構成‡
 x1 (6), x2 (4), x4 (3) x1 (6), x2 (4), x4 (3) x1 (6), x2 (4), x4 (3)
PCI Express レーンの最大数
 12 12 12
パッケージの仕様
対応ソケット
最大 CPU 構成
Tjunction
パッケージサイズ
対応ソケット
 FCBGA1234 FCBGA1234 FCBGA1234
最大 CPU 構成
 1 1 1
Tjunction
 95 C 95 C 95 C
パッケージサイズ
 30mm x 16.5mm 30mm x 16.5mm 30mm x 16.5mm
対応ソケット
 FCBGA1234 FCBGA1234 FCBGA1234
最大 CPU 構成
 1 1 1
Tjunction
 95 C 95 C 95 C
パッケージサイズ
 30mm x 16.5mm 30mm x 16.5mm 30mm x 16.5mm
高度なテクノロジー
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡
インテル® TSX-NI
インテル® 64‡
命令セット
命令セット拡張
アイドルステート
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
サーマル・モニタリング・テクノロジー
インテル® ファスト・メモリーアクセス
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー‡
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡
 2.0 2.0 2.0
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡
 はい はい はい
インテル® TSX-NI
 いいえ いいえ はい
インテル® 64‡
 はい はい はい
命令セット
 64-bit 64-bit 64-bit
命令セット拡張
 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
アイドルステート
 はい はい はい
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
 はい はい はい
サーマル・モニタリング・テクノロジー
 はい はい はい
インテル® ファスト・メモリーアクセス
 はい はい はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
 はい はい はい
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー‡
 はい はい はい
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
 はい はい はい
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡
 2.0 2.0 2.0
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡
 はい はい はい
インテル® TSX-NI
 いいえ いいえ はい
インテル® 64‡
 はい はい はい
命令セット
 64-bit 64-bit 64-bit
命令セット拡張
 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
アイドルステート
 はい はい はい
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
 はい はい はい
サーマル・モニタリング・テクノロジー
 はい はい はい
インテル® ファスト・メモリーアクセス
 はい はい はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
 はい はい はい
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー‡
 はい はい はい
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
 はい はい はい
セキュリティーと信頼性
インテル® AES New Instructions
セキュアキー
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡
インテル® OS ガード
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡
Intel vPro® Eligibility ‡
インテル® AES New Instructions
 はい はい はい
セキュアキー
 はい はい はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
 いいえ いいえ はい
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡
 はい はい はい
インテル® OS ガード
 はい はい はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
 いいえ いいえ はい
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
 はい はい はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
 はい はい はい
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡
 はい はい はい
Intel vPro® Eligibility ‡
 Intel vPro® Platform
インテル® AES New Instructions
 はい はい はい
セキュアキー
 はい はい はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
 いいえ いいえ はい
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡
 はい はい はい
インテル® OS ガード
 はい はい はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
 いいえ いいえ はい
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
 はい はい はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
 はい はい はい
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡
 はい はい はい
Intel vPro® Eligibility ‡
 Intel vPro® Platform
製品の比較