基本仕様
製品コレクション
システムの種類
プロセッサー・ナンバー
リソグラフィー
CPU の仕様
コアの数
スレッド総数
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 のフリークエンシー
プロセッサー ベース動作周波数
キャッシュ
TDP
Scenario Design Power (SDP)
Configurable TDP-up Frequency
Configurable TDP-up
Configurable TDP-down Frequency
Configurable TDP-down
補足事項
ステータス
発売日
サービスステータス
サービス・アップデート終了日
組込み機器向けオプションの提供
データシート
メモリーの仕様
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
メモリーの種類
最大メモリーチャネル数
最大メモリー帯域幅
ECC メモリー対応
GPU Specifications
GPU Name
グラフィックス ベース動作周波数
グラフィックス最大動的周波数
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量
グラフィックス出力
最大解像度 (HDMI)‡
最大解像度 (DP)‡
DirectX* 対応
OpenGL* 対応
インテル® クイック・シンク・ビデオ
インテル® InTru™ 3D テクノロジー
インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス (インテル® FDI)
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
サポートされているディスプレイ数
デバイス ID
拡張オプション
PCI Express リビジョン
PCI Express 構成
PCI Express レーンの最大数
パッケージの仕様
対応ソケット
最大 CPU 構成
Tjunction
パッケージサイズ
高度なテクノロジー
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
インテル® 64
命令セット
命令セット拡張
アイドルステート
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
サーマル・モニタリング・テクノロジー
インテル® ファスト・メモリーアクセス
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
Intel® TSX-NI
セキュリティーと信頼性
インテル® AES New Instructions
セキュアキー
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット
インテル® OS ガード
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)