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インテル® 製品を比較

比較のエクスポート
基本仕様
製品コレクション
システムの種類
ステータス
発売日
リソグラフィー
TDP
メモリーのオーバークロックをサポート
使用条件
製品コレクション
 インテル® 200 シリーズ・デスクトップ・チップセット インテル® C400 シリーズ・チップセット
システムの種類
 Desktop Server
ステータス
 Discontinued Discontinued
発売日
 Q2'17 Q3'17
リソグラフィー
 22 nm 22 nm
TDP
 6 W 6 W
メモリーのオーバークロックをサポート
 はい いいえ
使用条件
 PC/Client/Tablet Workstation
製品コレクション
 インテル® 200 シリーズ・デスクトップ・チップセット インテル® C400 シリーズ・チップセット
システムの種類
 Desktop Server
ステータス
 Discontinued Discontinued
発売日
 Q2'17 Q3'17
リソグラフィー
 22 nm 22 nm
TDP
 6 W 6 W
メモリーのオーバークロックをサポート
 はい いいえ
使用条件
 PC/Client/Tablet Workstation
補足事項
組込み機器向けオプションの提供
データシート
組込み機器向けオプションの提供
 いいえ いいえ
データシート
 今すぐ見る
組込み機器向けオプションの提供
 いいえ いいえ
データシート
 今すぐ見る
メモリーの仕様
チャネルあたりの DIMM 数
ECC メモリー対応 ‡
オーバークロックをサポート
チャネルあたりの DIMM 数
 2 2
ECC メモリー対応 ‡
 No Yes
オーバークロックをサポート
 IA, Memory
チャネルあたりの DIMM 数
 2 2
ECC メモリー対応 ‡
 No Yes
オーバークロックをサポート
 IA, Memory
GPU の仕様
内蔵グラフィックス‡
サポートされているディスプレイ数‡
内蔵グラフィックス‡
 いいえ いいえ
サポートされているディスプレイ数‡
 0 0
内蔵グラフィックス‡
 いいえ いいえ
サポートされているディスプレイ数‡
 0 0
拡張オプション
ダイレクト・メディア・インターフェイス(DMI) 改訂版
最多DMIレーン数
PCI のサポート
PCI Express リビジョン
PCI Express 構成‡
PCI Express レーンの最大数
ダイレクト・メディア・インターフェイス(DMI) 改訂版
 3.0 3.0
最多DMIレーン数
 4 4
PCI のサポート
 いいえ いいえ
PCI Express リビジョン
 3.0 3.0
PCI Express 構成‡
 x1, x2, x4 x1, x2, x4
PCI Express レーンの最大数
 24 24
ダイレクト・メディア・インターフェイス(DMI) 改訂版
 3.0 3.0
最多DMIレーン数
 4 4
PCI のサポート
 いいえ いいえ
PCI Express リビジョン
 3.0 3.0
PCI Express 構成‡
 x1, x2, x4 x1, x2, x4
PCI Express レーンの最大数
 24 24
I/O 規格
USB ポート数
USB 構成
USB リビジョン
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
RAID 構成
内蔵 LAN
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
USB ポート数
 14 14
USB 構成
 10 USB 3.0 Ports
14 USB 2.0 Ports 		10 USB 3.0 Ports
14 USB 2.0 Ports
USB リビジョン
 3.0, 2.0 3.0, 2.0
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
 8 8
RAID 構成
 PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
内蔵 LAN
 Integrated MAC Integrated MAC
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
 Numerous Numerous
USB ポート数
 14 14
USB 構成
 10 USB 3.0 Ports
14 USB 2.0 Ports 10 USB 3.0 Ports
14 USB 2.0 Ports
USB リビジョン
 3.0, 2.0 3.0, 2.0
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
 8 8
RAID 構成
 PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
内蔵 LAN
 Integrated MAC Integrated MAC
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
 Numerous Numerous
パッケージの仕様
パッケージサイズ
パッケージサイズ
 23mm x 24mm 23mm x 24mm
パッケージサイズ
 23mm x 24mm 23mm x 24mm
高度なテクノロジー
インテル® Optane™ メモリー対応‡
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
インテル® ME ファームウェア・バージョン
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
インテル® スタンダード・マネジャビリティー
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
インテル® Optane™ メモリー対応‡
 はい いいえ
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
 はい はい
インテル® ME ファームウェア・バージョン
 11 11
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
 はい はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
 はい いいえ
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
 No はい
インテル® スタンダード・マネジャビリティー
 いいえ はい
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
 はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
 いいえ Yes
PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
 はい
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
 Yes Yes
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
 Yes Yes
インテル® Optane™ メモリー対応‡
 はい いいえ
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
 はい はい
インテル® ME ファームウェア・バージョン
 11 11
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
 はい はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
 はい いいえ
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
 No はい
インテル® スタンダード・マネジャビリティー
 いいえ はい
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
 はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
 いいえ Yes
PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
 はい
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
 Yes Yes
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
 Yes Yes
セキュリティーと信頼性
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
インテル® ブートガード
Intel vPro® Eligibility ‡
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
 No はい
インテル® ブートガード
 Yes はい
Intel vPro® Eligibility ‡
 Intel vPro® Platform
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
 No はい
インテル® ブートガード
 Yes はい
Intel vPro® Eligibility ‡
 Intel vPro® Platform
製品の比較