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比較インテル^® 製品

比較のエクスポート

Intel® Z370 Chipset

Intel® H370 Chipset

基本仕様


製品コレクション
システムの種類
ステータス
発売日
TDP
メモリーのオーバークロックをサポート
使用条件


製品コレクション	インテル® 300 シリーズ・デスクトップ・チップセット	インテル® 300 シリーズ・デスクトップ・チップセット
システムの種類	Desktop	Desktop
ステータス	Discontinued	Discontinued
発売日	Q4'17	Q2'18
TDP	6 W	6 W
メモリーのオーバークロックをサポート	はい	いいえ
使用条件	PC/Client/Tablet	PC/Client/Tablet


製品コレクション	インテル® 300 シリーズ・デスクトップ・チップセットインテル® 300 シリーズ・デスクトップ・チップセット
システムの種類	Desktop Desktop
ステータス	Discontinued Discontinued
発売日	Q4'17 Q2'18
TDP	6 W 6 W
メモリーのオーバークロックをサポート	はいいいえ
使用条件	PC/Client/Tablet PC/Client/Tablet

補足事項


組込み機器向けオプションの提供
データシート


組込み機器向けオプションの提供	いいえ	いいえ
データシート	今すぐ見る	今すぐ見る


組込み機器向けオプションの提供	いいえいいえ
データシート	今すぐ見る今すぐ見る

メモリーの仕様


チャネルあたりの DIMM 数
ECC メモリー対応 ^‡
オーバークロックをサポート


チャネルあたりの DIMM 数	2	2
ECC メモリー対応 ^‡	No	No
オーバークロックをサポート	IA, BCLK, Memory


チャネルあたりの DIMM 数	2 2
ECC メモリー対応 ^‡	No No
オーバークロックをサポート	IA, BCLK, Memory

GPU の仕様


サポートされているディスプレイ数^‡


サポートされているディスプレイ数^‡	3	3


サポートされているディスプレイ数^‡	3 3

拡張オプション


ダイレクト・メディア・インターフェイス(DMI) 改訂版
最多DMIレーン数
PCI のサポート
PCI Express リビジョン
PCI Express 構成^‡
PCI Express レーンの最大数


ダイレクト・メディア・インターフェイス(DMI) 改訂版	3.0	3.0
最多DMIレーン数	4	4
PCI のサポート	いいえ
PCI Express リビジョン	3.0	3.0
PCI Express 構成^‡	x1, x2, x4	x1, x2, x4
PCI Express レーンの最大数	24	20


ダイレクト・メディア・インターフェイス(DMI) 改訂版	3.0 3.0
最多DMIレーン数	4 4
PCI のサポート	いいえ
PCI Express リビジョン	3.0 3.0
PCI Express 構成^‡	x1, x2, x4 x1, x2, x4
PCI Express レーンの最大数	24 20

I/O 規格


USB ポート数
USB 構成
USB リビジョン
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
RAID 構成
内蔵 LAN
内蔵ワイヤレス^‡
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成


USB ポート数	14	14
USB 構成	10 USB 3.1 Ports - Up to 0 USB 3.1 Gen 2 (10Gb/s) Ports - Up to 10 USB 3.1 Gen 1 (5Gb/s) Ports 14 USB 2.0 Ports	8 USB 3.1 Ports - Up to 4 USB 3.1 Gen 2 (10Gb/s) Ports - Up to 8 USB 3.1 Gen 1 (5Gb/s) Ports 14 USB 2.0 Ports
USB リビジョン	3.1, 2.0	3.1, 2.0
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数	6	6
RAID 構成	PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10	PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
内蔵 LAN	Integrated MAC	Integrated MAC
内蔵ワイヤレス^‡	No	Intel® Wireless-AC MAC
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成	1x16 or 2x8 or 1x8+2x4	1x16


USB ポート数	14 14
USB 構成	10 USB 3.1 Ports - Up to 0 USB 3.1 Gen 2 (10Gb/s) Ports - Up to 10 USB 3.1 Gen 1 (5Gb/s) Ports 14 USB 2.0 Ports 8 USB 3.1 Ports - Up to 4 USB 3.1 Gen 2 (10Gb/s) Ports - Up to 8 USB 3.1 Gen 1 (5Gb/s) Ports 14 USB 2.0 Ports
USB リビジョン	3.1, 2.0 3.1, 2.0
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数	6 6
RAID 構成	PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
内蔵 LAN	Integrated MAC Integrated MAC
内蔵ワイヤレス^‡	No Intel® Wireless-AC MAC
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成	1x16 or 2x8 or 1x8+2x4 1x16

パッケージの仕様


パッケージサイズ


パッケージサイズ	23mm x 24mm	23mm x 24mm


パッケージサイズ	23mm x 24mm 23mm x 24mm

高度なテクノロジー


インテル® Optane™ メモリー対応^‡
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ^‡
インテル® ME ファームウェア・バージョン
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
インテル® スタンダード・マネジャビリティー
インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム (SIPP)
PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)


インテル® Optane™ メモリー対応^‡	はい	はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ^‡	はい	はい
インテル® ME ファームウェア・バージョン	11	12
インテル® HD オーディオ・テクノロジー	はい	はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー	はい	はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ	いいえ	No
インテル® スタンダード・マネジャビリティー	いいえ	No
インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム (SIPP)	いいえ	No
PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー	はい	はい
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー	はい	はい
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)	はい	はい


インテル® Optane™ メモリー対応^‡	はいはい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ^‡	はいはい
インテル® ME ファームウェア・バージョン	11 12
インテル® HD オーディオ・テクノロジー	はいはい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー	はいはい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ	いいえ No
インテル® スタンダード・マネジャビリティー	いいえ No
インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム (SIPP)	いいえ No
PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー	はいはい
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー	はいはい
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)	はいはい

セキュリティーと信頼性


インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー^‡
インテル® ブートガード


インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー^‡	いいえ	No
インテル® ブートガード	はい	はい


インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー^‡	いいえ No
インテル® ブートガード	はいはい

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