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比較 インテル® 製品

比較のエクスポート
基本仕様
製品コレクション
システムの種類
ステータス
発売日
TDP
メモリーのオーバークロックをサポート
使用条件
製品コレクション
 インテル® 300 シリーズ・デスクトップ・チップセット インテル® 300 シリーズ・デスクトップ・チップセット
システムの種類
 Desktop Desktop
ステータス
 Discontinued Discontinued
発売日
 Q4'17 Q2'18
TDP
 6 W 6 W
メモリーのオーバークロックをサポート
 はい いいえ
使用条件
 PC/Client/Tablet PC/Client/Tablet
製品コレクション
 インテル® 300 シリーズ・デスクトップ・チップセット インテル® 300 シリーズ・デスクトップ・チップセット
システムの種類
 Desktop Desktop
ステータス
 Discontinued Discontinued
発売日
 Q4'17 Q2'18
TDP
 6 W 6 W
メモリーのオーバークロックをサポート
 はい いいえ
使用条件
 PC/Client/Tablet PC/Client/Tablet
補足事項
組込み機器向けオプションの提供
データシート
組込み機器向けオプションの提供
 いいえ いいえ
データシート
 今すぐ見る 今すぐ見る
組込み機器向けオプションの提供
 いいえ いいえ
データシート
 今すぐ見る 今すぐ見る
メモリーの仕様
チャネルあたりの DIMM 数
ECC メモリー対応 ‡
オーバークロックをサポート
チャネルあたりの DIMM 数
 2 2
ECC メモリー対応 ‡
 No No
オーバークロックをサポート
 IA, BCLK, Memory
チャネルあたりの DIMM 数
 2 2
ECC メモリー対応 ‡
 No No
オーバークロックをサポート
 IA, BCLK, Memory
GPU の仕様
サポートされているディスプレイ数‡
サポートされているディスプレイ数‡
 3 3
サポートされているディスプレイ数‡
 3 3
拡張オプション
ダイレクト・メディア・インターフェイス(DMI) 改訂版
最多DMIレーン数
PCI のサポート
PCI Express リビジョン
PCI Express 構成‡
PCI Express レーンの最大数
ダイレクト・メディア・インターフェイス(DMI) 改訂版
 3.0 3.0
最多DMIレーン数
 4 4
PCI のサポート
 いいえ
PCI Express リビジョン
 3.0 3.0
PCI Express 構成‡
 x1, x2, x4 x1, x2, x4
PCI Express レーンの最大数
 24 20
ダイレクト・メディア・インターフェイス(DMI) 改訂版
 3.0 3.0
最多DMIレーン数
 4 4
PCI のサポート
 いいえ
PCI Express リビジョン
 3.0 3.0
PCI Express 構成‡
 x1, x2, x4 x1, x2, x4
PCI Express レーンの最大数
 24 20
I/O 規格
USB ポート数
USB 構成
USB リビジョン
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
RAID 構成
内蔵 LAN
内蔵ワイヤレス‡
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
USB ポート数
 14 14
USB 構成
 10 USB 3.1 Ports
- Up to 0 USB 3.1 Gen 2 (10Gb/s) Ports
- Up to 10 USB 3.1 Gen 1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports 		8 USB 3.1 Ports
- Up to 4 USB 3.1 Gen 2 (10Gb/s) Ports
- Up to 8 USB 3.1 Gen 1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
USB リビジョン
 3.1, 2.0 3.1, 2.0
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
 6 6
RAID 構成
 PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
内蔵 LAN
 Integrated MAC Integrated MAC
内蔵ワイヤレス‡
 No Intel® Wireless-AC MAC
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4 1x16
USB ポート数
 14 14
USB 構成
 10 USB 3.1 Ports
- Up to 0 USB 3.1 Gen 2 (10Gb/s) Ports
- Up to 10 USB 3.1 Gen 1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports 8 USB 3.1 Ports
- Up to 4 USB 3.1 Gen 2 (10Gb/s) Ports
- Up to 8 USB 3.1 Gen 1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
USB リビジョン
 3.1, 2.0 3.1, 2.0
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
 6 6
RAID 構成
 PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
内蔵 LAN
 Integrated MAC Integrated MAC
内蔵ワイヤレス‡
 No Intel® Wireless-AC MAC
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4 1x16
パッケージの仕様
パッケージサイズ
パッケージサイズ
 23mm x 24mm 23mm x 24mm
パッケージサイズ
 23mm x 24mm 23mm x 24mm
高度なテクノロジー
インテル® Optane™ メモリー対応‡
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
インテル® ME ファームウェア・バージョン
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
インテル® スタンダード・マネジャビリティー
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
インテル® Optane™ メモリー対応‡
 はい はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
 はい はい
インテル® ME ファームウェア・バージョン
 11 12
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
 はい はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
 はい はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
 いいえ No
インテル® スタンダード・マネジャビリティー
 いいえ No
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
 いいえ No
PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
 はい はい
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
 はい はい
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
 はい はい
インテル® Optane™ メモリー対応‡
 はい はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
 はい はい
インテル® ME ファームウェア・バージョン
 11 12
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
 はい はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
 はい はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
 いいえ No
インテル® スタンダード・マネジャビリティー
 いいえ No
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
 いいえ No
PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
 はい はい
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
 はい はい
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
 はい はい
セキュリティーと信頼性
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
インテル® ブートガード
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
 いいえ No
インテル® ブートガード
 はい はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
 いいえ No
インテル® ブートガード
 はい はい
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