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技術仕様

基本仕様

ステータス
Launched
製品コレクション
Intel® 300 Series Chipsets
発売日
Q2'18
システムの種類
Mobile
バススピード
8 GT/s
リソグラフィー
14 nm
TDP
3 W
オーバークロックをサポート
はい

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
はい

メモリーの仕様

チャネルあたりの DIMM 数
2

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
はい
サポートされているディスプレイ数
3

拡張オプション

PCI のサポート
いいえ
PCI Express リビジョン
3.0
PCI Express 構成
x1, x2, x4
PCI Express レーンの最大数
20

I/O 規格

USB ポート数
14
USB 構成
10 Total USB 3.1 Ports
- Up to 6 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 10 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
USB リビジョン
3.1/2.0
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
4
RAID 構成
0/1/5/10
内蔵 LAN
Integrated MAC
内蔵ワイヤレス
Intel® Wireless-AC MAC

パッケージの仕様

パッケージサイズ
25mm x 24mm

高度なテクノロジー

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準
はい
インテル® ME ファームウェア・バージョン
12
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
はい
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
はい

レビュー

免責事項

この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。