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技術仕様

基本仕様

ステータス
Launched
発売日
Q1'17
バススピード
8 GT/s DMI3
リソグラフィー
22 nm
TDP
2.6 W
オーバークロックをサポート
はい
使用条件
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
はい

メモリーの仕様

チャネルあたりの DIMM 数
2

グラフィックスの仕様

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
はい
サポートされているディスプレイ数
3

拡張オプション

PCI のサポート
いいえ
PCI Express リビジョン
3.0
PCI Express 構成
x1, x2, x4
PCI Express レーンの最大数
16

I/O 規格

USB ポート数
14
USB リビジョン
3.0/2.0
USB 3.0
Up to 8
USB 2.0
Up to 14
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
4
RAID 構成
0/1/5/10
内蔵 LAN
Integrated MAC

パッケージの仕様

パッケージサイズ
23mm x 23mm
低ハロゲンオプションの提供
パフォーマンス、ワイヤレス性能、省電力性能、電力効率の詳細については、 MDDS

高度なテクノロジー

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準
いいえ
インテル® ME ファームウェア・バージョン
11.6
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
いいえ
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
はい
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
いいえ

レビュー

免責事項

この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。