モバイル インテル® HM175 チップセット

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技術仕様

技術仕様

基本仕様

ステータス
Launched
発売日
Q1'17
バススピード
8 GT/s
リソグラフィー
22 nm
TDP
2.6 W
オーバークロックをサポート
はい
使用条件
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
はい

メモリーの仕様

チャネルあたりの DIMM 数
2

グラフィックスの仕様

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
はい
サポートされているディスプレイ数 ‡
3

拡張オプション

PCI のサポート
いいえ
PCI Express リビジョン
3.0
PCI Express 構成 ‡
x1, x2, x4
PCI Express レーンの最大数
16

I/O 規格

USB ポート数
14
USB リビジョン
3.0/2.0
USB 3.0
Up to 8
USB 2.0
Up to 14
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
4
RAID 構成
0/1/5/10
内蔵 LAN
Integrated MAC

パッケージの仕様

パッケージサイズ
23mm x 23mm

高度なテクノロジー

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準 ‡
いいえ
インテル® ME ファームウェア・バージョン
11.6
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
いいえ
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
はい
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー ‡
いいえ
レビュー

レビュー

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