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技術仕様

基本仕様

ステータス
Launched
発売日
Q4'18
バススピード
8 GT/s
TDP
6 W
オーバークロックをサポート
はい

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ

メモリーの仕様

チャネルあたりの DIMM 数
2

グラフィックスの仕様

サポートされているディスプレイ数
3

拡張オプション

PCI Express リビジョン
3.0
PCI Express 構成
x1, x2, x4
PCI Express レーンの最大数
24

I/O 規格

USB ポート数
14
USB 構成
10 Total USB 3.1 Ports
- Up to 6 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 10 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
USB リビジョン
3.1/2.0
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
6
内蔵 LAN
Integrated MAC
内蔵ワイヤレス
Intel® Wireless-AC MAC
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートのリビジョン
3
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
1x16 or 2x8 or 1x8+2x4

高度なテクノロジー

インテル® Optane™ メモリー対応
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準
いいえ
インテル® ME ファームウェア・バージョン
12
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
はい
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® ブートガード
はい

レビュー

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免責事項

この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
1

クロック周波数または電圧を改変すると、プロセッサーやほかのシステム・コンポーネントの故障または耐用年数の減少を引き起こしたり、システムの安定性やパフォーマンスが低下したりするおそれがあります。仕様の枠を超えてプロセッサーを動作させた場合、製品保証の対象外となることがあります。 詳細については、システムおよびコンポーネントのメーカーにお問い合わせください。

2

インテル® Optane™ メモリーは特定のハードウェアおよびソフトフェア構成が必要です。構成要件については、http://www.intel.co.jp/OptaneMemory/ (英語) を参照してください。