インテル® B250 チップセット

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技術仕様

技術仕様

基本仕様

ステータス
Launched
製品コレクション
インテル® 200 シリーズ・チップセット
発売日
Q1'17
システムの種類
Desktop
バススピード
8 GT/s
リソグラフィー
22 nm
TDP
6 W
オーバークロックをサポート
いいえ

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ

メモリーの仕様

チャネルあたりの DIMM 数
2

サポートされているディスプレイ数‡
3

拡張オプション

PCI のサポート
いいえ
PCI Express リビジョン
3.0
PCI Express 構成‡
x1, x2, x4
PCI Express レーンの最大数
12

I/O 規格

USB ポート数
12
USB リビジョン
3.0/2.0
USB 3.0
6
USB 2.0
Up to 12
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
6
RAID 構成
N/A
内蔵 LAN
Integrated MAC
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
1x16

パッケージの仕様

パッケージサイズ
23mm x 24mm

高度なテクノロジー

インテル® Optane™ メモリー対応‡
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準‡
いいえ
インテル® ME ファームウェア・バージョン
11
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
いいえ
インテル® スタンダード・マネジャビリティー
いいえ
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
いいえ
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
いいえ
PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
はい
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
いいえ
インテル® ブートガード
はい
レビュー

レビュー

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テクニカル・ドキュメント

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インテル® 200 シリーズ・チップセット・ファミリー・プラットフォーム・コントローラー・ハブ・データシート、Vol. 1
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