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基本仕様

ステータス
Launched
発売日
Q1'18
ボード・フォーム・ファクター
UCFF (4" x 4")
ソケット
Soldered-down BGA
内部ドライブ・フォームファクター
2.5" Drive
サポートされている内部ドライブ数
1
リソグラフィー
14 nm
TDP
10 W
サポートされる DC 入力電圧
12-19 VDC
保証 期間
3 yrs

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
Other features: Includes SDXC card slot, dual microphones

メモリーとストレージ

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
8 GB
メモリーの種類
DDR4-2400 1.2V SO-DIMM
最大メモリーチャネル数
2
最大メモリー帯域幅
38.4 GB/s
DIMM の最大枚数
2
ECC メモリー対応
いいえ

グラフィックスの仕様

内蔵グラフィックス
はい
グラフィックス出力
2x HDMI 2.0a
サポートされているディスプレイ数
2

拡張オプション

リムーバブル・メモリーカード・スロット
SDXC with UHS-I support

I/O 規格

USB ポート数
6
USB 構成
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
USB リビジョン
2.0, 3.0
USB 2.0 構成 (外部 + 内部)
0 + 2
USB 3.0 構成 (外部 + 内部)
2B 2F + 0
SATA ポートの合計数
1
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
1
RAID 構成
N/A
オーディオ (バックチャネル + フロントチャネル)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
内蔵 LAN
10/100/1000
内蔵ワイヤレス
Intel® Wireless-AC 9462 + Bluetooth 5.0
内蔵 Bluetooth
はい
赤外線受信センサー
はい
S/PDIF アウトコネクター
TOSLINK
その他のヘッダー
CEC, 2x USB2.0, AUX_PWR, FRONT_PANEL

パッケージの仕様

低ハロゲンオプションの提供
パフォーマンス、ワイヤレス性能、省電力性能、電力効率の詳細については、 MDDS

高度なテクノロジー

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準
いいえ
TPM
いいえ
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい

レビュー

関連ビデオ

免責事項

この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。