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技術仕様

基本仕様

ステータス
Launched
発売日
Q1'18
ボード・フォーム・ファクター
UCFF (4" x 4")
ソケット
Soldered-down BGA
内部ドライブ・フォームファクター
M.2 SSD
サポートされている内部ドライブ数
1
TDP
15 W
サポートされる DC 入力電圧
12-24 VDC
保証 期間
3 yrs

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
はい
説明
8th Gen Commercial Intel® NUC

メモリーとストレージ

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
32 GB
メモリーの種類
DDR4-2400 1.2V SO-DIMM
最大メモリーチャネル数
2
DIMM の最大枚数
2
ECC メモリー対応
いいえ

グラフィックスの仕様

内蔵グラフィックス
はい
グラフィックス出力
Dual HDMI 2.0a, 4-lane eDP 1.4
サポートされているディスプレイ数
2

拡張オプション

PCI Express リビジョン
Gen 3
PCI Express 構成
PCIe x4: M.2 22x80 (key M) slot PCIe x1: M.2 22x30 (key E) slot
M.2 カードスロット (ワイヤレス)
22x30 (key E) slot
M.2 カードスロット (ストレージ)
22x80 (key M) slot

I/O 規格

USB ポート数
4
USB 構成
2x front and 2x rear USB 3.0; 1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers
USB リビジョン
2.0, 3.0
USB 2.0 構成 (外部 + 内部)
0 + 2
USB 3.0 構成 (外部 + 内部)
2B 2F +1
SATA ポートの合計数
2
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
2
RAID 構成
N/A
内部ヘッダー経由シリアルポート
はい
内蔵 LAN
Intel® i219-LM 10/100/1000 Mbps Ethernet
内蔵ワイヤレス
Intel® Wireless-AC 8265 vPro (IEEE 802.11ac 2x2)
内蔵 Bluetooth
はい
その他のヘッダー
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); HDMI_CEC; Internal 2x2 power connector

パッケージの仕様

低ハロゲンオプションの提供
パフォーマンス、ワイヤレス性能、省電力性能、電力効率の詳細については、 MDDS

高度なテクノロジー

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準
はい
インテル® ME ファームウェア・バージョン
v11.8
TPM
はい
TPM バージョン
2.0
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
はい
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
いいえ

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
はい

レビュー

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