技術仕様

基本仕様

ステータス
Launched
発売日
Q1'17
ボード・フォーム・ファクター
UCFF (4" x 4")
ソケット
Soldered-down BGA
内部ドライブ・フォームファクター
M.2 SSD
サポートされている内部ドライブ数
1
リソグラフィー
14 nm
TDP
15 W
サポートされる DC 入力電圧
12-19 VDC
保証 期間
3 yrs

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
Other features: Includes Thunderbolt 3 (40Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes microSDXC card slot, dual microphones

メモリーとストレージ

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
32 GB
メモリーの種類
DDR4-2133 1.2V SO-DIMM
最大メモリーチャネル数
2
最大メモリー帯域幅
34.1 GB/s
DIMM の最大枚数
2
ECC メモリー対応
いいえ

グラフィックスの仕様

内蔵グラフィックス
はい
グラフィックス出力
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.2)
サポートされているディスプレイ数
3

拡張オプション

PCI Express リビジョン
Gen3
PCI Express 構成
M.2 slot with PCIe x4 lanes
リムーバブル・メモリーカード・スロット
microSDXC with UHS-I support
M.2 カードスロット (ストレージ)
22x42/80

I/O 規格

USB ポート数
6
USB 構成
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
USB リビジョン
2.0, 3.0
USB 2.0 構成 (外部 + 内部)
0 + 2
USB 3.0 構成 (外部 + 内部)
2B 2F + 0
SATA ポートの合計数
2
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
2
RAID 構成
N/A
オーディオ (バックチャネル + フロントチャネル)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R+mic (F)
内蔵 LAN
10/100/1000
内蔵ワイヤレス
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
内蔵 Bluetooth
はい
赤外線受信センサー
はい
その他のヘッダー
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL
Thunderbolt™ 3 ポートの数
1

パッケージの仕様

低ハロゲンオプションの提供
パフォーマンス、ワイヤレス性能、省電力性能、電力効率の詳細については、 MDDS

高度なテクノロジー

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準
いいえ
TPM
いいえ
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
はい
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい

レビュー

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Thunderbolt™ 3 テクノロジー

Thunderbolt™ 3 テクノロジーのサポートにより、ディスプレイ、マウス、キーボード、AC 電源アダプターなど、あらゆるものに接続できます。最大 40 Gbps の速度を実現する USB-C* (USB 3.0 ではわずか 5Gbps) の採用により、あらゆるデバイスへの最も高速で汎用性の高い接続が提供されます。

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免責事項

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