今すぐ比較する

技術仕様

基本仕様

ステータス
Launched
発売日
Q4'16
ボード・フォーム・ファクター
UCFF (4" x 4")
ソケット
Soldered-down BGA
内部ドライブ・フォームファクター
2.5" Drive
サポートされている内部ドライブ数
1
リソグラフィー
14 nm
TDP
10 W
サポートされる DC 入力電圧
12-19 VDC
保証 期間
3 yrs

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
Other features: Includes SDXC card slot, dual microphones

メモリーとストレージ

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
8 GB
メモリーの種類
DDR3L-1600/1866 1.35V SO-DIMM
最大メモリーチャネル数
2
最大メモリー帯域幅
14.9 GB/s
DIMM の最大枚数
2
ECC メモリー対応
いいえ

グラフィックスの仕様

内蔵グラフィックス
はい
グラフィックス出力
VGA (HDB15); HDMI 2.0
サポートされているディスプレイ数
2

拡張オプション

PCI Express リビジョン
Gen2
PCI Express 構成
M.2 slot with PCIe x1 lane
リムーバブル・メモリーカード・スロット
SDXC with UHS-I support
M.2 カードスロット (ワイヤレス)
22x30

I/O 規格

USB ポート数
6
USB 構成
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
USB リビジョン
2.0, 3.0
USB 2.0 構成 (外部 + 内部)
0 + 2
USB 3.0 構成 (外部 + 内部)
2B 2F + 0
SATA ポートの合計数
1
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
1
RAID 構成
N/A
オーディオ (バックチャネル + フロントチャネル)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
内蔵 LAN
Realtek 8111HN
内蔵ワイヤレス
Intel® Wireless-AC 3168 + Bluetooth 4.2
内蔵 Bluetooth
はい
赤外線受信センサー
はい
S/PDIF アウトコネクター
TOSLINK
その他のヘッダー
CEC, 2x USB2.0, AUX_PWR, FRONT_PANEL

高度なテクノロジー

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
TPM
いいえ
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
はい
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
はい
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい

レビュー

関連テクノロジー

インテル® グラフィックス・テクノロジー

卓越した鮮明さが生み出す卓越したビジュアル体験。グラフィックス・カードを追加しなくても、優れた HD ビジュアルを堪能できます。

インテル® グラフィックス・テクノロジーの詳細

交換可能なリッド

交換可能なリッドがあなたのインテル® NUC のカスタマイズと機能拡張の可能性を広げます。現在第 5 世代および第 6 世代インテル® NUC で利用可能です。

さまざまなリッドをご確認ください

関連ビデオ

免責事項

この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。