技術仕様

基本仕様

ステータス
Launched
発売日
Q3'18
ボード・フォーム・ファクター
UCFF (4" x 4")
ソケット
Soldered-down BGA
内部ドライブ・フォームファクター
M.2 and 2.5" Drive
サポートされている内部ドライブ数
2
リソグラフィー
14 nm
TDP
15 W
サポートされる DC 入力電圧
12-19 VDC
保証 期間
3 yrs

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ

メモリーとストレージ

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
16 GB
メモリーの種類
DDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM
最大メモリーチャネル数
2
最大メモリー帯域幅
25.6 GB/s
DIMM の最大枚数
2
ECC メモリー対応
いいえ

グラフィックスの仕様

内蔵グラフィックス
はい
グラフィックス出力
Mini-DP 1.2; Mini-HDMI 1.4a
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
はい
サポートされているディスプレイ数
3

拡張オプション

PCI Express リビジョン
Gen2
PCI Express 構成
M.2 slot with PCIe X4 lanes
M.2 カードスロット (ストレージ)
22x42/60/80

I/O 規格

USB ポート数
6
USB 構成
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
USB リビジョン
2.0, 3.0
USB 2.0 構成 (外部 + 内部)
0 + 2
USB 3.0 構成 (外部 + 内部)
2B 2F +0
SATA ポートの合計数
1
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
1
オーディオ (バックチャネル + フロントチャネル)
7.1 digital (mHDMI mDP); L+R+mic (F)
内蔵 LAN
Intel® Ethernet Connection I218-V
内蔵ワイヤレス
Intel® Dual Band Wireless-AC 7265
内蔵 Bluetooth
はい
赤外線受信センサー
はい
その他のヘッダー
2x USB2.0, AUX_PWR

高度なテクノロジー

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
TPM
いいえ
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
はい
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい

レビュー

免責事項

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