インテルのテクノロジーで、より迅速、より手ごろな価格の設計を

インテルのテクノロジーは、ローカル・ワークステーション上でのあらゆる規模のプロジェクト実行を可能にします。

就業時間を過ぎても、Autodesk* Revit* で実行中のプロジェクトでの作業がまだ残っています。構造シミュレーションは専用サーバー上で実行しなければなりませんが、再実行が必要になると、仕事はさらに遅れます。あるいは、Autodesk* アプリケーション (AutoCAD*、Inventor*、Revit*、Maya*、3ds Max* など) をすべて同時に開くと動作が遅くなるため、継続的にアプリケーションを閉じるように強制されます。もしもすべてを自分のローカル・ワークステーション上でスムーズに実行できるとしたら、どうでしょうか?

インテル® テクノロジーによって、負荷が高い設計ワークロードの要求にローカルで対応
インテル® Xeon® プロセッサー搭載ワークステーションへのアップグレードによって、すべてをローカルで実行することが可能になります。その結果、産業デザイナーでも、誰でも、個人のローカル・ワークステーション上で複雑な設計プロジェクトを扱えるようになります。プロセッサーに組み込まれたグラフィック能力により、インテル® Xeon® プロセッサー搭載ワークステーションは専用のビデオカードを用意する必要がなくなります。外付けグラフィックス・カードを必要とする大規模なワークロードに対しては、統合されたグラフィック能力がパフォーマンスを引き上げます。

優れたグラフィックス・カードだけでも、生産性を維持するために必要なパフォーマンスをある程度カバーできますが、 グラフィック集約型プロジェクトが必要とする大規模な数値演算を処理できる CPUと、十分なメモリーをサポートする CPU も不可欠です。インテル® Xeon® プロセッサー E3 v5 ファミリーおよびインテル® Xeon® プロセッサー E5 v4 ファミリーを搭載しましょう。

日常的な設計プロジェクトを簡単に処理するインテル® Xeon® プロセッサー E3 v5 ファミリー
インテル® Xeon® プロセッサー E3 v5 ファミリー搭載ワークステーションは、AutoCAD* から Revit*、Maya* から 3ds Max* など、日常的なプロジェクトを楽々こなすために必要な演算能力を提供します。数百点、数千点という部品を扱うプロジェクトの作業を行うために必要なパワーをローカル・コンピューターにもたらします。インテル® Xeon® プロセッサー E3 v5 ファミリーには、生産性を向上する機能が組み込まれています。インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 は、ワークロードがより高い処理能力を必要とする場合、プロセッサーを自動的に定格動作周波数以上の速さで動作させます。この機能は、ピーク負荷時にプロセッサーを加速し、グラフィックス性能を向上します。

設計の生産性は、作業中のプロジェクトを明確に表示できることで高まります。インテル® Xeon® プロセッサー E3 v5 ファミリーは 3 台のモニター (4K モニターを含む) をサポートし、高解像度で効率的な作業を行うための領域を確保できます。

インテル® Xeon® プロセッサー E3 v5 ファミリーの生産性を向上させるもう 1 つの要因は、その統合グラフィックスです。インテル® HD グラフィックス P530 は、インテル® Xeon® プロセッサー E3 v5 ファミリーのダイに組み込まれ、コンピューターのグラフィック・レンダリングを強化します:

  • より小さなプロジェクトの場合、インテル® HD グラフィックス P530 があれば、専用グラフィックス・カードは不要になります。これらのユースケースでは、グラフィックス機能はプロセッサーが直接扱うこととなり、エントリーレベルのワークステーションの性能はより手ごろな価格で入手可能になります。
  • 外付けグラフィックス・カードのパワーが必要となるようなより大規模なプロジェクトでは、インテル® HD グラフィックス P530 は全体的なグラフィックス性能の向上に貢献します。インテル® HD グラフィックス P530 は CPU とメモリーを共有します。CPU から、RAM を経て、そしてグラフィックス・カードへとグラフィックス演算を移動する必要がほとんどないため、グラフィックス性能は最適化されます。

最もリソース要求の厳しいプロジェクトに対応するインテル® Xeon® プロセッサー E5 v4 ファミリー
シミュレーションの実行は、非効率を生み出します。実行中のワークフローを中断し、シミュレーションを他のコンピューターに送信し、その結果を待たなければなりません。そして、その繰り返しが続きます。

高性能なインテル® Xeon® プロセッサー E5 v4 ファミリー搭載のワークステーションなら、Autodesk* Nastran* や Autodesk* Explicit FEA など、リソース要求の厳しいシミュレ―ション・プロジェクトをローカルで処理するための設計機能と演算能力が得られます。必要に応じてシミュレーションをローカルで実行できるため、待ち時間が減り、生産性が向上します。さらに、ローカルな演算能力によって、大規模な AutoCAD* または Revit* プロジェクトをローカルで扱うことが可能になります。

ワークステーションのオプション
インテル® Xeon® プロセッサー E3 v5 ファミリー搭載ワークステーションには、多彩な利用モデルが用意されています。

  • ぺデスタル型ワークステーションは、従来型のデスクトップ・ワークステーション・フォームファクターです
  • モバイル・ワークステーションは、移動の多いデザイナーが必要とするワークステーション並みのパワーを備えています
  • リモート・ワークステーションは、ユーザー向けにプロセッサーを 1:1 の割合で提供するサーバー対応ワークステーションです

インテル® Xeon® プロセッサー E5 v4 ファミリー搭載ワークステーションは、高性能コンピューティング向けに設計され、多彩なフォームファクターが用意されています。

  • シミュレーション・ワークロードの処理が可能なハイエンド・ワークステーション
  • 複数のユーザーに設計やシミュレーション・タスク向けのリソースを提供するサーバー

インテル® Xeon® プロセッサー E5 v4 ファミリーには、高度な演算能力だけでなく、インテル® Xeon® プロセッサー E3 v5 ファミリー以上に多彩なハードウェア支援機能が組み込まれています。

インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0: プロセッサーの最速コアを認識し、最もクリティカルなワークロードをそのコアに導くことで、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 を強化します。こうしたワークロードのルーティング手法は、AutoCAD* や Revit* などのシングルスレッド・アプリケーションのパフォーマンスを 15% 向上します。1

インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション (インテル® AVX 2.0): 同様の演算を同時かつ効率的に処理することで、シミュレーションのような浮動小数点演算集約型ワークロード向きの性能を実現します。

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー): コアごとの複数アプリケーション・スレッドの実行を可能にし、プロセッサー・スループットを向上することで、プロセッサー・リソースを効率よく利用します。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー: デフォルトの電源管理に比べて、高負荷のマルチタスク時に最大 15% 高速なパフォーマンスを提供するようにシステム電源管理ポリシーを動的に調整することで、ハードディスク・ドライブ・エラーによるデータ損失からの保護を提供し、ソリッド・ステート・ドライブ (SSD) のパフォーマンスを加速します。2

プロセッサーを超えるパフォーマンス: インテル® SSD
リソース要求の厳しい設計ワークロードに向けたインテル® テクノロジーのメリットは、インテル® Xeon® プロセッサーを超えて拡大します。インテル® SSD は、格納データを頻繁に読み書きする必要がある大規模設計プロジェクト向けのパフォーマンスを強化します。ストレージとの間のデータの読み書きスピードは、メモリーのデータへのアクセススピードよりもかなり劣ります。大規模なAutoCAD*、Revit*、VRED*、およびその他のプロジェクトには、ローカルなコンピューターのメモリーに収まり切らない大量のデータが関係し、そのためコンピューターのストレージへ頻繁にアクセスすることになります。その結果、ソフトウェアの実行スピードは遅くなり、生産性も低下します。

インテル® SSD は、ストレージからコンピューターのプロセッサーへとデータを効率的に移動し、頻繁に使用されるデータをメモリーに保持することで、こうした問題を解決します。特に、インテル® SSD 750 シリーズおよびインテル® SSD データセンター (DC) D3600/D3700 シリーズに搭載された Non-Volatile Memory Express (NVMe*) 仕様と Peripheral Component Interconnect Express* (PCIe*) テクノロジーにより、ワークステーションは、ストレージへのシリアル ATA (SATA) 接続を使用する場合に比べて、より高速にデータにアクセスできるようになります。3

最先端のシミュレーションを処理
ローカル・ワークステーションにスーパーコンピューター並みの演算能力が備わり、最先端のシミュレーションをローカルで実行できる状況を想像してください。集約型で要求の厳しいシミュレーションや最新のコンピューティング・ニーズは、インテル® Xeon Phi™ プロセッサーが提供するパフォーマンスに相当します。

インテル® Xeon Phi™ プロセッサーは、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーがプライマリー CPU として使用された状態で、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーのコプロセッサーとして機能します。これは、より複雑なローカル・シミュレーション用に、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの高性能をさらに補強します。ワークステーションは、インテル® Xeon Phi™ プロセッサーをプライマリー・プロセッサーとして使用することも可能です。インテルの予備テストでは、1 基のインテル® Xeon Phi™ プロセッサーは、消費電力を抑えつつ、2 基のインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーと同様のパフォーマンスを提供します。5 GPU などの特別なアクセラレーターとは異なり、インテル® Xeon Phi™ プロセッサーは、インテル® Xeon® プロセッサーとバイナリーレベルの互換性があり、再コンパイルなしでも、x86 ワークロードを実行できます。これによって、Autodesk* Nastran* や Explicit FEA など、シミュレーション・ソフトウェアの互換性の問題が回避可能になります。

認証アプリケーション
以下の Autodesk のコンピューター支援設計 (CAD)、エンジニアリング、デジタルコンテンツ作成アプリケーションは、インテル® Xeon® プロセッサー E3 v5 ファミリーおよびインテル® HD グラフィックス P530 上での動作が保証され、プロセッサーおよび組込みグラフィックスとの完全互換性が確認されています:

  • Autodesk* AutoCAD*
  • Autodesk* Inventor*
  • Autodesk* Revit*
  • Autodesk* Maya*
  • AutoDesk* 3ds Max*

インテル® Xeon® プロセッサー E3 v5 ファミリーと外付けグラフィックス・カードを組み合わせることで、その他の Autodesk* アプリケーションの動作が保証されます。詳しくは、グラフィックス・カードの製造元にお問い合わせください。

ワークステーションの能力をフルに引き出す
ワークステーションのパフォーマンスをフルに引き出すことで、生産性は向上します。インテル® Xeon® プロセッサー E3 v5 ファミリーとインテル® Xeon® プロセッサー E5 v4 ファミリーを、インテル® SSD と組み合わせることで、ローカル・ワークステーション上での大規模な AutoCAD*、Revit*、3ds Max* などのプロジェクトのパフォーマンスを向上できます。インテル® Xeon® プロセッサー E5 v4 ファミリーとインテル® Xeon Phi™ プロセッサーは、シミュレーションを直接実行する能力をデザイナーやエンジニアにもたらします。

3 年前に購入したワークステーションのアップグレードを考えている場合や、パフォーマンスを次世代レベルに向上したい場合は、インテルのテクノロジーがどのようにユーザーの生産性向上に役立つかを確認してください。

免責事項

1

インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 に対応したシステムが必要です。インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 およびインテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 は、一部のインテル® プロセッサーでのみ利用可能です。各 PC メーカーにお問い合わせください。実際の性能はハードウェア、ソフトウェア、システム構成によって異なります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-max-technology.html を参照してください。

2

ダイナミック・ストレージ・アクセラレーターの性能は、ワークロード、ストレージ構成、オペレーティング・システム、CPU C ステート移行効率など、いくつかの要因によって異なります。テストの結果、ダイナミック・ストレージ・アクセラレーターを使用したパフォーマンス・モード (SSD 2 台 RAID 0) では、デフォルトの電源管理に比べてパフォーマンスが最大 15% 向上しています*。インテル® マイクロアーキテクチャー (開発コード名 Haswell) 3GHz、インテル® Q87 チップセット (開発コード名 Lynx Point)、2 x 2GB @ 1333MHz RST 12.0.0.1075OS HDD: Western Digital* Black* WD2002FAEX 2TB、インテル® Solid-State Drive 320 シリーズ、テスト OS: RAID 0、2 ディスク、Windows* 7 Service Pack 1 (SP1) ビルド 7601、ベンチマーク・ソフトウェア: PCMark Vantage* 1.0.2 パッチ 1901。

3

テクノロジーに関する記述は、インテル社内での仕様と、市場におけるメモリー製品の公表された仕様に表示されているメモリー・テクノロジーのレイテンシー、密度、書き込みサイクル指標の比較に基づきます。