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提供内容
COM Express Mini (type 10) 対応組込みモジュール TQMxE40M は、最新世代のインテルアトム® x6000E シリーズとインテル® ペンティアム® / セレロン® N / J シリーズ・プロセッサーを搭載し、開発者は最新のテクノロジーのアップデートと、性能が大幅に向上したCPU、グラフィックス、メモリー、インターフェイスをアプリケーションに簡単かつ迅速に、効率的に組み込めます。この COM (コンピューター・オン・モジュール) または SoM (システム・オン・モジュール) のアプローチにより、CPU の統合とシステム設計は最適に並列化されるため、取り組みの最適化を図り、市場投入までの時間を短縮できます。特長: 最大 3 Ghz のデュアルコアまたはクアッドコアの処理能力、最大 16GB のインバンド ECC 搭載 LPDDR4 / x4 (はんだ付け)、1 x ギガビット・イーサネット、2 x USB 3.1 (Gen 2) と 8 x USB 2.0、4 つの PCIe レーン (Gen 3)、DP++ (4Kp60) および eDP (4K) / LVDS (シングルチャネル) によるデュアル・ディスプレイ・サポート、最大 256 GB eMMC フラッシュ (はんだ付け済み) コンパクトサイズ (84 mm x 55 mm) で非常に堅牢。-40°C~+85°C の広範囲な温度に対応
提供内容
すぐに使用可能な SMARC 2.1 組込みモジュール TQMxE40S には、最新世代の Intel Atom® x6000E シリーズ・プロセッサー、インテル® Pentium® プロセッサー /Celeron® N/J シリーズ・プロセッサーが搭載されており、エンジニアは最新のテクノロジーのアップデートおよびパフォーマンが大幅に向上した CPU、グラフィックス、メモリー、インターフェイスを、アプリケーションに簡単に、迅速に、および効率的に統合できます。この COM (コンピューター・オン・モジュール) または SoM (システム・オン・モジュール) のアプローチにより、CPU の統合とシステム設計は最適に並列化されるため、取り組みの最適化を図り、市場投入までの時間を短縮できます。特長: 最大 3 Ghz のデュアルコアまたはクアッドコアの処理能力、最大 16GB のインバンド ECC 搭載 LPDDR4 / x4 (はんだ付け)、2 x ギガビット・イーサネット、2 x USB 3.1 (Gen 2) と 4 x USB 2.0、4 つの PCIe レーン (Gen 3)、2 x DP++ (4Kp60) および eDP (4K) / LVDS (デュアルチャネル) によるトリプル・ディスプレイ・サポート、最大 256 GB eMMC フラッシュ (はんだ付け済み) コンパクトサイズ (82 mm x 50 mm)、-40°C ~ +85°C の広範囲温度サポート。
提供内容
TQ モジュール TQMxE39M は、最新世代の Intel Atom®、Pentium® および Celeron® プロセッサー・ファミリーを搭載しています。これは、非常にコンパクトなフォームファクターで新たなレベルのコンピューティング・パフォーマンス、セキュリティー、メディア処理パフォーマンスを実現し、リアルタイムのコンピューティング、産業用オートメーション、デジタル監視、航空、医療、小売などを支援します。このモジュールは、国際的に確立された PICMG® 規格 COM Express® Mini (COM.0 R2.1) の Type 10 ピンアウトに対応しています。プロセッサーは、2 x USB 3.0 を含む 8つの USB ポートと最大 4 つの PCIe レーンに対応しており、周辺機器やキャリアボード上の追加インターフェイスとの広帯域幅通信が可能ですこのモジュールには、最新のインテル® グラフィックス・プロセッサーが内蔵されており、高解像度の 4K グラフィックス出力、臨場感のある 3D 処理を実現し、ビデオエンコードと再生パフォーマンスを大幅に向上しています。タイム・コーディネーテッド・コンピューティング機能により、IoT ネットワークと産業用制御アプリケーション内の時間同期プロセスを可能にします。 最大 64 GB のオンボード eMMC と、LVDS またはネイティブ eDP のオプションにより、柔軟性を実現し、BOM コスト全体を削減します。統合化された TQMx86 ボード・コントローラーは、「flexiCFG」により高い柔軟性を実現し、熱管理、ウォッチドッグおよび最小限の待機時消費電力で「グリーン・エコオフ」をサポートします。TQMxE39M は、要望に応じてコンフォーマル・コーティングや最適化された冷却ソリューションなどのオプションと組み合わせることで、高い耐久性が求められるアプリケーションにも完全に適合します。特長: Intel Atom® x5/x7 E3900 シリーズ、インテル® Pentium® N4200 プロセッサーおよびインテル® Celeron® N3350 プロセッサー対応、最大 2.5GHz デュアルコア / クアッドコア処理能力、4 / 8 GB DDR3L (デュアルチャネル、非 ECC)、はんだ付け、ギガビット・イーサネットによる高速相互接続、8 x USB(3.0 / 2.0)、最大4つの PCIe レーン、DP / HDMI (4K UHD まで) および eDP / LVDS によるデュアルディスプレイ対応、最大 64GB の eMMC フラッシュ、はんだ付け、拡張温度サポート。
提供内容
特長: Intel Atom® x5/x7 E3900 シリーズ・プロセッサー対応、インテル® Pentium® N4200 プロセッサーおよびインテル® Celeron® N3350 プロセッサー、最大 2.5 GHz4 / 8 GB DDR3L デュアルコア / クアッドコア処理能力 (ECC 搭載デュアルチャネル)、はんだ付け。ギガビット・イーサネットによる高速相互接続、8 x USB (3.0/2.0) および 4 PCIe レーン、2 x DP/HDMI (最大 4K UHD) と eDP/LVDS によるトリプル・ディスプレイ対応、最大 64 GB eMMC フラッシュ、高耐久デザイン向けのはんだ付け。広範囲の温度サポート。TQ モジュール TQMxE39C1 は、最新世代の Intel Atom® プロセッサーを搭載しています。これは、非常にコンパクトなフォームファクターで新たなレベルのコンピューティング・パフォーマンス、セキュリティー、メディア処理パフォーマンスを実現し、リアルタイムのコンピューティング、産業用オートメーション、デジタル監視、航空、医療、小売などを支援します。モジュールは、Type 6 ピンアウトを備えた国際的に確立された PICMG 標準 COM Express® Compact (COM.0 R2.1) に対応しています。このモジュールには、最新のインテル® グラフィックス・プロセッサーが内蔵されており、高解像度の 4K グラフィックス出力、臨場感のある 3D 処理を実現し、ビデオエンコードと再生パフォーマンスを大幅に向上しています。タイム・コーディネーテッド・コンピューティング機能により、IoT ネットワークと産業用制御アプリケーション内の時間同期プロセスを可能にします。 最大 64 GB のオンボード eMMC と、LVDS またはネイティブ eDP のオプションにより、柔軟性を実現し、BOM コスト全体を削減します。TQMxE39C1 は、要望に応じてコンフォーマル・コーティングや最適化された冷却ソリューションなどのオプションと組み合わせることで、耐久性を高めたアプリケーションにも完全に適合します。
提供内容
特長: Intel Atom® x5/x7 E3900 シリーズ、インテル® Pentium® N4200 プロセッサーおよびインテル® Celeron® N3350 プロセッサー対応、最大 2.5 GHz のデュアルコア / クアッドコアの処理能力、システム構成における高い柔軟性向けに 2 x SO-DIMM を備えた最大 8 GB の DDR3L (デュアルチャネル)、ギガビット・イーサネットによる高速相互接続、8 x USB (3.0 / 2.0) および 4 PCIe レーン、2 x DP/HDMI (最大 4K UHD) および eDP/LVDS によるトリプル・ディスプレイ対応、最大 64 GB eMMC フラッシュ (はんだ付け)、広範囲の温度サポート。TQ モジュール TQMxE39C2 は、最新世代の Intel Atom® プロセッサー、インテル® Pentium® プロセッサー、およびインテル® Celeron® プロセッサーをベースとしています。これは、非常にコンパクトなフォームファクターで新たなレベルのコンピューティング・パフォーマンス、セキュリティー、メディア処理パフォーマンスを実現し、リアルタイムのコンピューティング、産業用オートメーション、デジタル監視、航空、医療、小売などを支援します。モジュールは、Type 6 ピンアウトを備えた国際的に確立された PICMG 標準 COM Express® Compact (COM.0 R2.1) に対応しています。このモジュールには、最新のインテル® グラフィックス・プロセッサーが内蔵されており、高解像度の 4K グラフィックス出力、臨場感のある 3D 処理を実現し、ビデオエンコードと再生パフォーマンスを大幅に向上しています。2 つの SO-DIMM ソケットを搭載しており、ユーザーによる非常に柔軟なシステム構成を可能にします。
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SMARC 2.1 準拠のコンピューター・オン・モジュール TQMxE41S は、6 W ~ 15 W TDP の電力範囲の幅広いプロセッサーで提供されています。高 CPU とグラフィックス・パフォーマンス (AI アクセラレーションの向上を含む) と、2x 2.5 ギガビット・イーサネット、4x PCIe、USB 3.2 および SATA などのさまざまな高速インターフェイスを、非常にコンパクトなデザインに統合しています。高度なシステム・パフォーマンスは、最新の LPDDR5-4800 メモリーと最大 256 GB の産業用 iNAND eMMC でサポートされています。その他多くのインターフェイスにより、数多くの周辺機器コンポーネントの容易な接続が可能です。第 12 世代インテル® Core™ プロセッサーからの新世代の CPU マイクロアーキテクチャ―と最大 32 の実行ユニットを備えた内蔵の第 12 世代インテル® UHD グラフィックスが、CPU シングルスレッド / マルチスレッド・パフォーマンスおよびマルチメディアと AI の分野に新しい基準を設定します。このパフォーマンス・セグメントで初めて、AVX256 と高度な AI インストラクション・セット (VNNI) もサポートされており、迅速な AI 推論とメディア・トランスコードを提供しています。モジュールは、TPM 2.0 サポートなどの拡張されたセキュリティー機能とともに、ヘルスケア、IoT、産業 / ロボティクス、小売、およびビデオと会議のアプリケーションに特に適しています。
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COM Express Basic モジュール TQMx60EB は、ハイエンド・コンピューティングおよびグラフィックス機能用に設計されています。デュアルチャネル DDR4-2133 対応、高帯域幅 PCIe、4x SATA (6Gb/s) および 4x USB 3.0 を搭載した TQMx60EB は、クラス最高水準のパフォーマンスを保証します。このモジュールは、第 6 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 およびインテル® Xeon® E3-15xx v5 プロセッサーを搭載できます。内蔵のインテル® GT1/GT2/GT4e グラフィックス・コントローラーは、解像度 4k、60Hz で、最大 3 台の独立したディスプレイ出力をサポートし、3D / レンダリングのパフォーマンスに優れています。インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 や拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーといった最新の消費電力およびパフォーマンス最適化機能により、適度な消費電力で完璧なユーザー体験を実現します。このハイエンドな COM Express® Basic Type 6 モジュールは、要求の厳しい医療、ゲーム、および産業用途に最適です。主な機能: 最大でクアッドコア 3.70GHz / 8MB キャッシュのハイエンド・パフォーマンス印象的なグラフィックス性能 (インテル® Iris™ Pro)クラス最高水準の消費電力最適化最大 32GB のデュアルチャネル DDR4 (SO-DIMM 2 枚)、ECC 付きPCIe Gen.3 で最大 24 レーン (PCIe x16 PEG ポート含む) による高帯域幅柔軟なカスタマイズ・オプション (flexiCFG) を備えた TQMx86 ボード・コントローラーモバイル インテル® 100 シリーズ・チップセット (CM236)TPM 1.2 / 2.0「Green ECO-Off」 (最低限度の待機時消費電力)ウォッチドッグおよび温度管理最高水準の信頼性、24時間 365日の稼働認証ドイツ製の品質
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COM Express ベーシックモジュール TQMx110EB は、第 11 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー (旧コードネーム Tiger Lake-H) を特長とし、簡単、迅速でコスト効率の高い方法で個々の産業用ソリューションを実現する最適な出発点です。サポートされている CPU: インテル® Core™ i7-11800H およびインテル® Core™ i5-11400H
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COM Express Basic Module TQMx110EB (産業用) には、産業用の使用条件と長寿命に対応する生涯保証向けに第 11 世代インテル® Core™ プロセッサー (H シリーズ) の組込みバージョンを搭載しています。個々の要求の厳しい産業用ソリューションに最適で、長期の温度サポートもあります。
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COM Express コンパクト (type 6) 対応組込みモジュール TQMxE40C2 には、最新世代の Intel Atom® プロセッサー x6000E シリーズとインテル® Pentium® プロセッサー / Celeron® プロセッサー N / J シリーズが搭載され、最新のテクノロジーおよびパフォーマンスが大幅に向上した CPU、グラフィックス、メモリー、インターフェイスをアプリケーションに簡単に、迅速かつ効率的に統合できます。この COM (コンピューター・オン・モジュール) または SoM (システム・オン・モジュール) のアプローチにより、CPU の統合とシステム設計は最適に並列化されるため、取り組みの最適化を図り、市場投入までの時間を短縮できます。重要なポイント: 最大 3 Ghz のデュアルまたはクアッドコアのコンピューティング・パワー 最大 16GB のインバンド ECC 搭載 LPDDR4 / x4 (はんだ付け) 1 x ギガビット・イーサネット 2 x USB 3.1 (Gen 2) と 8 x USB 2.0、8 PCIe レーン (Gen 3) DP++ (4Kp60) および eDP (4K) / LVDS (シングルチャネル) 対応デュアル・ディスプレイ・サポート 最大 256 GB eMMC フラッシュ (はんだ付け済み) コンパクトサイズ (95 mm x 95 mm) で非常に堅牢 -40°C~+85°C の広範囲な温度に対応
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COM Express コンパクト (type 6) 対応組込みモジュール TQMxE40C1 には、最新世代の Intel Atom® プロセッサー x6000E シリーズとインテル® Pentium® プロセッサー / Celeron® プロセッサー N / J シリーズが搭載され、最新のテクノロジーおよびパフォーマンスが大幅に向上した CPU、グラフィックス、メモリー、インターフェイスをアプリケーションに簡単に、迅速かつ効率的に統合できます。この COM (コンピューター・オン・モジュール) または SoM (システム・オン・モジュール) のアプローチにより、CPU の統合とシステム設計は最適に並列化されるため、取り組みの最適化を図り、市場投入までの時間を短縮できます。重要なポイント: 最大 3 Ghz のデュアルまたはクアッドコアのコンピューティング・パワー 最大 16GB のインバンド ECC 搭載 LPDDR4 / x4 (はんだ付け) 1 x ギガビット・イーサネット 2 x USB 3.1 (Gen 2) と 8 x USB 2.0、8 PCIe レーン (Gen 3) DP++ (4Kp60) および eDP (4K) / LVDS (シングルチャネル) 対応デュアル・ディスプレイ・サポート 最大 256 GB eMMC フラッシュ (はんだ付け済み) コンパクトサイズ (95 mm x 95 mm) で非常に堅牢 -40°C~+85°C の広範囲な温度に対応