インテル Foundry の最先端プロセスノードであるインテル 18A は、2025年の生産を予定しています。RibbonFET と PowerVia により、ファウンドリーのお客様は、プロセッサーの規模と効率を拡大し、AI コンピューティングの未来を前進させることができます。(クレジット: Intel Foundry)
インテル Foundry の最先端プロセスノードであるインテル 18A は、2025年の生産を予定しています。RibbonFET と PowerVia により、ファウンドリーのお客様は、プロセッサーの規模と効率を拡大し、AI コンピューティングの未来を前進させることができます。(クレジット: Intel Foundry)
インテル Foundry の最先端プロセスノードであるインテル 18A は、2025年の生産を予定しています。RibbonFET と PowerVia により、ファウンドリーのお客様は、プロセッサーの規模と効率を拡大し、AI コンピューティングの未来を前進させることができます。(クレジット: Intel Foundry)
最新情報：インテル コーポレーションは本日、Intel 18Aプロセス技術を採用したリード製品となる、クライアント向けAI PC搭載用プロセッサーPanther Lake（開発コード名）とサーバー搭載用プロセッサーClearwater Forest（開発コード名）について、工場出荷の開始とともに、電源投入とオペレーティング・システムの起動が正常に行われたことを発表しました。これらのマイルストーンはテープアウトから半年かからずに達成され、両製品とも予定どおり2025年の量産開始となる見込みです。また、社外顧客によるIntel 18Aを採用した初のテープアウト予定についても発表いたしました。
「私たちはAI時代のための複数のシステムファウンドリー技術を開拓し、インテルおよび当社のファウンドリー顧客向けの次世代製品に不可欠なイノベーションのフルスタックを提供しています。この進展を契機として、顧客企業との緊密な連携を通じて、2025年のIntel 18A市場投入を目指し取り組んでいます」
Intel 18Aについての詳細：インテルは7月にIntel 18A Process Design Kit（PDK）1.0をリリースしました。これはファウンドリーの顧客企業が、全周ゲート型（GAA）トランジスター・アーキテクチャーRibbonFETとバックサイド給電テクノロジーPowerViaの機能を利用して、Intel 18Aのチップを開発するための設計ツールセットです。電子設計自動化（EDA）や設計資産（IP）のパートナー企業は、各社の製品およびサービスをアップデートし、顧客が最終製品の設計を開始できるようにしています。
重要性：これらのマイルストーンにより、顧客がRibbonFET全周ゲート型トランジスターとPowerViaバックサイド給電テクノロジーの両方を確実に実装できるようにしたのは、Intel Foundryが初めての企業であるということです。Intel FoundryはIntel 18Aプロセス技術により、エコシステムのEDA、IPツール、プロセスフローを通じて、RibbonFETとPowerViaという技術的革新をすべての顧客が活用できるようにしました。強靭で持続可能かつ信頼性を備えた製造能力とサプライチェーン、そして業界最先端のパッケージング技術を組み合わせ、Intel Foundryは次世代AIソリューションの設計と製造に必要なすべての要素を結集し、その効率的な拡張と実装を可能にしています。
実現する仕組み：Panther LakeとClearwater Forestのどちらも追加の構成や修正なく正常にオペレーティング・システムを起動できたことで、インテルの最先端プロセス技術であるIntel 18Aの健全性が明確に示されました。これにより、2025年にはプロセス技術におけるインテルのリーダーシップを取り戻せると期待しています。Panther LakeのDDRメモリーがすでに目標の動作周波数パフォーマンスを達成している点も、Intel 18Aの健全性の証左の1つです。くわえて、来年のClearwater Forestは、未来のCPUとAIチップの原型として、RibbonFET・PowerVia・Foveros Direct 3Dを組み合わせ、密度と電力効率の向上を実現する業界初の量産高性能ソリューションとなると見込まれています。またClearwater Forestは、Intel 3-Tベースダイ技術を採用したリード製品でもあります。Intel Foundryが主導するシステム・ファウンドリーのアプローチを取り入れることで、両製品ともにワット当たりパフォーマンス・トランジスター密度・セル使用率の大幅な向上が期待されます。
顧客企業との連携：先月からIntel 18A PDK 1.0の利用が始まり、EDAとIPを提供するインテルのパートナー企業は、各社のツールや設計フローをアップデートして、外部のファウンドリー顧客がIntel 18A基盤のチップ開発を開始できるようにしています。これは、インテルのファウンドリー事業推進にとって重要なマイルストーンです。
Cadence上席副社長 兼 カスタムIC&PCB事業本部長のトム・ベックリー（Tom Beckley）氏は次のように述べています。「Intel FoundryとCadenceの戦略的コラボレーションの結果、Intel 18Aに最適化された業界トップクラスのEDAソリューションとIPへのアクセスを顧客に提供することで、両社共通のお客様のイノベーションを加速することに貢献しています。Intel 18Aがこの重要なマイルストーンに到達したことは心強いことであり、Intel 18Aを採用し最先端の開発を進める数多くのお客様をサポートできることを光栄に思います」
SynopsysのEDA事業本部長を務めるシャンカール・クリシュナムーアシー（Shankar Krishnamoorthy）氏は次のように述べています。「Intel Foundryが重要なマイルストーンを達成したとを非常に嬉しく思います。顧客がIntel 18Aを利用できるようになった今、Intel Foundryは両社共通の顧客が必要とし期待している、次世代のAIソリューション設計に不可欠な要素をすべて取りそろえています。Synopsysは世界のファウンドリーへのスムーズな導入を促す重大な役割を担い、Intel Foundryと協力して彼らの最先端のプロセス技術に向けた、業界をリードするSynopsysのEDA&IPソリューションを提供できることを誇りに思います」
RibbonFETとPowerViaについての詳細：Intel 18Aを実現するこれらのコア・テクノロジーは、AIコンピューティングの急速な前進に欠かせないプロセッサーの拡張性・効率性の向上を可能にします。RibbonFETによりトランジスター・チャネル内で電流の厳密な制御ができるため、チップ・コンポーネントのさらなる小型化を実現しながら、リーク電力を抑えます。これはチップがますます高密度になる中で重要な要素です。PowerViaはウエハー表面から電力供給を分離することで信号配線を最適化し、抵抗を抑えて電力効率を向上させます。これらの技術の強力な組み合わせにより、将来の電子デバイスにおけるコンピューティング性能とバッテリー持続時間の大幅な向上が期待されます。両方のテクノロジーを市場にいち早く投入できるインテルの立ち位置こそが、ファウンドリー・サービスを利用する世界中の顧客にとっての成功要因です。
関連情報：完全版のQ&Aについては、インテル ニュースルームの「Kevin O’Buckley Talks Progress on Intel 18A」を参照してください。
Forward-Looking Statements
This news byte contains forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties. Words such as "accelerate", "achieve", "aim", "ambitions", "anticipate", "believe", "committed", "continue", "could", "designed", "estimate", "expect", "forecast", "future", "goals", "grow", "guidance", "intend", "likely", "may", "might", "milestones", "next generation", "objective", "on track", "opportunity", "outlook", "pending", "plan", "position", "possible", "potential", "predict", "progress", "ramp", "roadmap", "seek", "should", "strive", "targets", "to be", "upcoming", "will", "would", and variations of such words and similar expressions are intended to identify such forward-looking statements, which may include statements regarding:
- our business plans and strategy and anticipated benefits therefrom, including with respect to our IDM 2.0 strategy, Smart Capital strategy, partnerships with Apollo and Brookfield, internal foundry model, updated reporting structure, and AI strategy;
- projections of our future financial performance, including future revenue, gross margins, capital expenditures, and cash flows;
- projected costs and yield trends;
- future cash requirements, the availability, uses, sufficiency, and cost of capital resources, and sources of funding, including for future capital and R&D investments and for returns to stockholders, such as stock repurchases and dividends, and credit ratings expectations;
- future products, services, and technologies, and the expected goals, timeline, ramps, progress, availability, production, regulation, and benefits of such products, services, and technologies, including future process nodes and packaging technology, product roadmaps, schedules, future product architectures, expectations regarding process performance, per-watt parity, and metrics, and expectations regarding product and process leadership;
- investment plans and impacts of investment plans, including in the US and abroad;
- internal and external manufacturing plans, including future internal manufacturing volumes, manufacturing expansion plans and the financing therefor, and external foundry usage;
- future production capacity and product supply;
- supply expectations, including regarding constraints, limitations, pricing, and industry shortages;
- plans and goals related to Intel's foundry business, including with respect to anticipated customers, future manufacturing capacity and service, technology, and IP offerings;
- expected timing and impact of acquisitions, divestitures, and other significant transactions, including the sale of our NAND memory business;
- expected completion and impacts of restructuring activities and cost-saving or efficiency initiatives;
- future social and environmental performance goals, measures, strategies, and results;
- our anticipated growth, future market share, and trends in our businesses and operations;
- projected growth and trends in markets relevant to our businesses;
- anticipated trends and impacts related to industry component, substrate, and foundry capacity utilization, shortages, and constraints;
- expectations regarding government incentives;
- future technology trends and developments, such as AI;
- future macro environmental and economic conditions;
- geopolitical tensions and conflicts and their potential impact on our business;
- tax- and accounting-related expectations;
- expectations regarding our relationships with certain sanctioned parties; and
- other characterizations of future events or circumstances.
Such statements involve many risks and uncertainties that could cause our actual results to differ materially from those expressed or implied, including those associated with:
- the high level of competition and rapid technological change in our industry;
- the significant long-term and inherently risky investments we are making in R&D and manufacturing facilities that may not realize a favorable return;
- the complexities and uncertainties in developing and implementing new semiconductor products and manufacturing process technologies;
- our ability to time and scale our capital investments appropriately and successfully secure favorable alternative financing arrangements and government grants;
- implementing new business strategies and investing in new businesses and technologies;
- changes in demand for our products;
- macroeconomic conditions and geopolitical tensions and conflicts, including geopolitical and trade tensions between the US and China, the impacts of Russia's war on Ukraine, tensions and conflict affecting Israel and the Middle East, and rising tensions between mainland China and Taiwan;
- the evolving market for products with AI capabilities;
- our complex global supply chain, including from disruptions, delays, trade tensions and conflicts, or shortages;
- product defects, errata and other product issues, particularly as we develop next-generation products and implement next-generation manufacturing process technologies;
- potential security vulnerabilities in our products;
- increasing and evolving cybersecurity threats and privacy risks;
- IP risks including related litigation and regulatory proceedings;
- the need to attract, retain, and motivate key talent;
- strategic transactions and investments;
- sales-related risks, including customer concentration and the use of distributors and other third parties;
- our significantly reduced return of capital in recent years;
- our debt obligations and our ability to access sources of capital;
- complex and evolving laws and regulations across many jurisdictions;
- fluctuations in currency exchange rates;
- changes in our effective tax rate;
- catastrophic events;
- environmental, health, safety, and product regulations;
- our initiatives and new legal requirements with respect to corporate responsibility matters; and
- other risks and uncertainties described in this news byte, our 2023 Form 10-K, and our other filings with the SEC.
Given these risks and uncertainties, readers are cautioned not to place undue reliance on such forward-looking statements. Readers are urged to carefully review and consider the various disclosures made in this news byte and in other documents we file from time to time with the SEC that disclose risks and uncertainties that may affect our business.
Unless specifically indicated otherwise, the forward-looking statements in this news byte do not reflect the potential impact of any divestitures, mergers, acquisitions, or other business combinations that have not been completed as of the date of this filing. In addition, the forward-looking statements in this news byte are based on management's expectations as of the date of this news byte, unless an earlier date is specified, including expectations based on third-party information and projections that management believes to be reputable. We do not undertake, and expressly disclaim any duty, to update such statements, whether as a result of new information, new developments, or otherwise, except to the extent that disclosure may be required by law.