インテリジェントな接続、グローバルなモビリティー

私たちはハイパーコネクテッドな世界で暮らしています。インテルのモバイル・モデム・ソリューションは、街の中で、世界で、常にインテリジェントにつながっているためのスピードと俊敏性を提供します。スマートフォン、タブレット、PC、IoT デバイス向けに設計されたインテルの低電力モデムとシステム・オン・チップ (SoC) は、業界でも屈指のコンパクトでコスト効果に優れたモバイル・ソリューションです。その出荷数は 20 億セットを超えています。

インテルのモバイル・モデム・ソリューションは対象市場に合わせて容易に拡張できます。パフォーマンス重視のスマートフォンからエントリーレベルのタブレット、低コストな IoT センサーまで、インテルのモデムはさまざまなデバイス設計を柔軟に取り入れ、世界中の事業者に認定されています。

モデム、モジュール、SoC

インテルの 5G モデムは 5G 対応デバイスの開発を加速化。早期導入によるイノベーションの機会を世界中のさまざまな業界リーダーに提供します。

業界最高のデータ転送速度に加えて、キャリア・アグリゲーション、ボイスオーバー LTE (VoLTE)、節電テクノロジー (エンベロープ・トラッキングなど) を含む高度な機能をサポートするマルチモード・マルチバンド・ソリューションです。

ハイエンド、エントリーレベル、超低コストなど、さまざまなスマートフォンやタブレットを高度に統合するように設計されたシステム・プラットフォームです。

高度な接続機能とハードウェア支援型セキュリティーを組み合わせた小型で電力効率に優れたソリューションにより、勢いを増す省スペースデバイスや IoT アプリケーションのトレンドに対応します。

製品仕様

製品情報

プロトコル

主な機能

5G モデム
インテルの 5G モデム 複数の業界フォーラムでの 5G 仕様に準拠 Single-SKU によるグローバル対応
サブ 6 GHz および 28 GHz
5Gbps 超
超低レイテンシー
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4G LTE プラットフォーム
インテル® XMM™ 7560 LTE Advanced Pro
FDD / TDD
DC-HSPA+
TD-SCDMA
GSM / GPRS
CDMA / EVDO
ギガビット LTE モデム
Single-SKU によるグローバル対応
5x キャリア・アグリゲーション
4x4 MIMO
4 モード GNSS
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インテル® XMM™ 7480 モデム LTE Advanced
FDD / TDD
DC-HSPA+
TD-SCDMA
GSM / GPRS
Single-SKU によるグローバル対応
4x キャリア・アグリゲーション
ジョイント FDD / TDD キャリア・アグリゲーション
インテル® Amp Track envelope tracker
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インテル® XMM™ 7360 モデム LTE Advanced
FDD / TDD
DC-HSPA+
TD-SCDMA
ダウンリンク最大 450 Mbps
キャリア・アグリゲーション (最大 60 MHz)
ボイスオーバー LTE のサポート
SON / ANR
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インテル® XMM™ 7260 スリムモデム
およびインテル® XMM™ 7262 スリムモデム
LTE Advanced
FDD / TDD
DC-HSPA+
TD-SCDMA
データ転送速度最大 300 Mbps
キャリア・アグリゲーション (40 MHz)
ボイスオーバー LTE のサポート
SON / ANR
エンベロープ・トラッキングとアンテナチューニングの統合で節電効果を実現
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インテル® XMM™ 7160 スリムモデム LTE FDD
DC-HSPA+
データ転送速度最大 150 Mbps
グローバル接続用に事前認証済み
超コンパクト、優れた電力効率
ボイスオーバー LTE のサポート
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PCIe* M.2 標準 WWAN
モジュールおよび
インテル® XMM™7160 モデム
LTE FDD
DC-HSPA+
データ転送速度最大 150 Mbps
PC やタブレット向けの小型・低コスト設計
内蔵 GPS
インテル® XMM 7120M モデム LTE-FDD Cat.1 (MTC 機能)
LTE-FDD Cat.4
DC-HSPA+
GSM / GPRS
スタックメモリー
電力効率に優れた設計
柔軟な RF アーキテクチャー
VoLTE および CSFB & SRVCC
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インテル® XMM 7115 モデム NB-IoT 電力効率に優れたアーキテクチャー
広範囲をカバーする低コスト・低電力デバイス用に設計
3G および 2G プラットフォーム
インテル Atom® x3-C3200 プロセッサー B1 (2100)
B2 (1900)
B5 (850)
B8 (900)
64 ビット、クアッドコア
3G セルラー、Wi-Fi* / BT および GNSS
拡張温度サポート (-40C ~ +85C)
評価および開発キットをリクエスト >
インテル® XMM™ 6255 モデム HSPA 世界最小のスタンドアロン 3G モデム
IoT デバイス向けに設計
インテル® SMARTi™ UE2P トランシーバーと一体型パワー・アンプリファイアーで BOM コストを最小化
アイソプレクサーとアンテナ・アイソレーターで過酷な環境でも堅牢な接続を確保
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インテル® XMM™ 6255M モデム HSPA システム・イン・パッケージ設計
トランシーバー、PA、PMU を 1 つのダイに統合
超小型フットプリント
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インテル® XMM™ 6260 スリムモデム HSPA+ データ転送速度最大 21 Mbps
5 バンド 3G、4 バンド EDGE (受信ダイバーシティー)
コンパクトな PCB 面積と低消費電力
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インテル® XMM™ 6140 モデム HSPA リッチなマルチメディアに対応するコスト効果に優れたプラットフォーム
共通の CPU アーキテクチャーにより、2G から 3G への移行が容易に
インテル® XMM™ 2230 モデム
およびインテル® XMM™ 2250 モデム
エッジ Bluetooth* 4.0 BLE を統合
RDS および送信に対応した FM ラジオを統合
ハードウェア ISP により 5 MP イメージングをサポート
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インテル® XMM™ 2130 モデム
およびインテル® XMM™ 2150 モデム
エッジ GPRS と同等のコストで EDGE の下り速度が利用でき、低コストでブラウザー機能を追加可能
FM ラジオを内蔵
非常に低い消費電力
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インテル® XMM™ 1180 モデム GSM / GPRS 優れたマルチメディア性能を発揮する GPRS
1.3 MP カメラをサポート
FM ラジオ、MP3、USB を統合
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インテル® XMM™ 1100 モデム GSM / GPRS Dual-SIM 設計
FM ラジオ、SRAM、シリアル Flash*、低コスト PCB を統合することで部材コストを削減
極めて低い消費電力
IoT デバイス向けの SoC    
インテル Atom® x3-M7272 LTE Advanced
FDD / TDD
DC-HSPA+
TD-SCDMA
GSM / GPRS
内蔵 CPU
ハードウェア支援型のセキュリティー
分散アーキテクチャー
ロングライフ / ングサポート
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インテル® XMM™ 7315 LTE 電力効率に優れたアーキテクチャー
広範囲をカバーする低コスト・低電力デバイス用に設計