よくある質問 (FAQ)

よくある質問

インダストリー 4.0 は、デジタル技術とフィジカル技術を統合し、応答性の高い相互接続されたオペレーションを実現します。運用システムと IT システムを高度に産業用に最適化された共有コンピューティング・プラットフォームに統合することで、企業はサプライチェーン全体のデータを分析し、ほぼリアルタイムで運用システムを調整して、コストを削減し、無駄を省き、問題を予測し、製品を革新することができます。

スマート・マニュファクチャリングは、複数のアプリケーション、プロセス、製品からのデータや情報を統合し、それらを組み合わせて新しいソリューションを構築することができます。これにより、予測的で適応性のある製造およびサプライチェーンのプロセスが実現し、企業はカスタマイズされた製品の要求をより効果的に満たし、需要予測を通じて市場の変動により迅速に対応できます。

プロセス製造では、レシピやフォーミュラを用いて成分や原材料を組み合わせます。このアプローチは、食品や飲料、石油精製、医薬品、プラスチックなど、商品を大量生産する業界で頻繁に採用されています。ディスクリート製造は、自動車や電化製品などの、市場対応ユニットの最終組み立てに焦点を当てています。

予測メンテナンスなどのスマート・ファクトリー・テクノロジーを使用すると、ダウンタイムの削減と生産性の向上により、プロセス製造とディスクリート製造の両方をより効率的に行うことができます。

持続可能な製造業とは、インダストリー 4.0 やデジタル・マニュファクチャリング・テクノロジーを応用して、汚染の最小化、エネルギーや天然資源の節約、労働者の安全の保護、生産に関わるすべての人への公平な報酬などを実現する、生産に対する総合的なアプローチのことです。そのためには、エネルギーや廃棄物の管理だけでなく、サプライチェーンや製造プロセス全体のデータを収集・分析する必要があります。

インテリジェント・エッジは、産業用オペレーションのワークロード向けのインテリジェントでスケーラブルなコンピューティング・パフォーマンスと AI の融合です。これにより、工場のデジタルツインや製造実行システム (MES) などのソリューションが実現します。この融合は、ワークロードの統合とエッジ・コンピューティング・プラットフォーム向けのソフトウェア・インフラストラクチャーの最適化によって可能になります

インテリジェント・エッジ・プラットフォームは、コスト削減、セキュリティーの強化、生産性の向上、リアルタイム・パフォーマンスの向上など、多くの利点をもたらします。インテリジェント・エッジにより、メーカーは標準的な機器で複数のワークロードを実行できるようになり、オンプレミスからクラウドに大量のデータを移動する必要がなくなります。また、ほぼリアルタイムでの製品欠陥検出、プロセスとサプライチェーンの最適化、および資産使用率の向上を通じて、包括的な品質管理を可能にします。新しいワークロードを追加するだけで、全く新しいビジネスモデルを実現することもできます。

メーカーは、分散型 HPC システムを使用して、クラッシュ・シミュレーションや流体力学モデリングなどの非常に複雑なワークロードを実行します。HPC システムは非常に強力であるため、必要な計算を迅速かつ許容可能な時間パラメーター内で実行できます。これらの種類の HPC 分析、HPC AI、および HPC シミュレーションのニーズに対してハイパフィーマンス・コンピューティング・アーキテクチャーを使用することで、メーカーは結果の最適化、設計やシステムの調整、効率の向上を実現できます。

HPC システムは、高度な CAE ワークロードやタスクに必要な計算能力を実現します。専門家やエンジニアは、HPC システムのパフォーマンスと柔軟性を活用して、取り組みの範囲と深さを拡大し、より正確な分析を行い、プロジェクトの価値実現までの時間を短縮することができます。