AI 時代に向けて設計された初のシステム・ファウンドリー
テクノロジーの状況とファウンドリーの顧客ニーズの変化により、ソリューション提供への新しいアプローチが求められています。インテル® Foundry は、今日の最も困難なシステム要件に対応する独自の機能を提供します。
テクノロジーの状況は変化しています
AIチップは、国の61%よりも多くの電力を消費します。1
ML トレーニングのコンピューティングの成長は、今後 10 年間で毎年 >3 倍と予測されています。2
コンピューティングがメモリー帯域幅を上回っています。3
先進半導体の地理的に多様な供給は、サプライチェーンの強靭性にとって極めて重要です。
顧客のニーズは変化しています
HPC/AI 設計によるファウンドリー収益は増加の一途をたどっています。
チップレットは、2028年までにモノリシック・ダイを超える見込みです。4
現在および将来のソリューションには、システム・テクノロジー協調最適化 (STCO) が必要です。
世界で求められる AI 時代のシステム・ファウンドリー
AI や HPC のよう演算負荷の高いアプリケーションでは、半導体製造の進歩だけでは実現できない、より優れたパフォーマンスの改善が求められます。消費電力の増加に対処し、データ・スループットの要件を満たし、運用コストを最小限に抑えるための新しいアプローチが必要です。ファウンドリーは、シリコンからソフトウェアまで、そしてその間のすべてのレイヤーにおいて、システムレベルで最適化する必要があります。
ファウンドリー・サービス責任者のケビン・オバックリー氏の詳細を聞く
世界トップクラスのファウンドリー・サービス
高度なパッケージングとテスト
Intel Foundry は、最先端のインターコネクト、2D、2.5D、3D パッケージングでのリーダーシップ、包括的なアセンブリーおよびテストサービスを提供します。
製造
堅牢で地理的に多様かつ安全で、拡大を続ける Intel Foundry のウエハーおよびアセンブリーとテストの供給を活用できます。インテルの持続可能性におけるリーダーシップは、お客様の目標と規制要件を満たすのに役立ちます。
Intel Foundry のポータル
製品と性能に関する情報
出典: 国別エネルギー消費量 (https://www.tomshardware.com/news/nvidia-to-reportedly-triple-output-of-compute-gpus-in-2024-up-to-2-million-h100s) に対する AI GPU (https://www.nvidia.com/en-us/data-center/h100/) の予測電力消費量 (https://worldpopulationreview.com/country-rankings/energy-consumption-by-country)。
出典: Bjorlin、Alexis、「Meta スケールでの AI の導入」、https://www.kisacoresearch.com/sites/default/files/presentations/ai_hw_summit_keynote-distro-final.pdf。
出典: Gholami ほか、「AI とメモリーの壁」、IEEE Micro Journal、2024年、https://arxiv.org/abs/2403.14123。
Yang ほか、「異種混在チップレットを介した大規模コンピューティングの実現に向けた課題と機会」、https://arxiv.org/pdf/2311.16417。
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