インテル® 18A プロセスノード
インテル® Foundry プロセス・テクノロジーにおける最新の進歩は、RibbonFET と業界初の PowerVia 裏面電源供給を特長とし、画期的な設計の作成を可能にします。
インテル 18A の準備が整いました
インテル® 18A は、2025 年前半にテープアウトが開始される顧客プロジェクト向けの準備が整いました: 詳しくはお問い合わせください。
インテル 18A の差別化
- Intel 3 プロセスノードと比較して、ワット当たりのパフォーマンスが最大 15%、チップ密度が最大 30% 向上。1
- 北米で製造された最も初期のサブ 2nm アドバンストノードは、顧客に回復力のある供給代替手段を提供します。
- 業界初の PowerVia バックサイド電源供給テクノロジーは、密度とセル使用率を5〜10%改善し、抵抗性電力供給ドループを低減することにより、フロントサイド電源設計と比較して最大4%の ISO 電力性能向上と固有の抵抗(IR)ドロップを大幅に低減します。2
- RibbonFET ゲートオールラウンド (GAA) トランジスター・テクノロジーにより、電流の正確な制御が可能。RibbonFET は、チップのさらなる小型化を可能にし、チップの高密度化にとって重要な懸念事項である消費電力を低減します。
- HD MIM コンデンサは、誘導電力ドループを大幅に低減し、安定したチップ動作を向上させます。この機能は、突然の強力な計算能力を必要とする生成的 AI などの現在のワークロードにとって非常に重要です。
- 業界標準の EDA ツールとリファレンス・フローを完全にサポートし、他のテクノロジーノードからのスムーズな移行を可能にします。EDA パートナーがリファレンス・フローを提供することで、お客様は他のバックサイド電源ソリューションに先駆けて PowerVia を使用した設計を開始できます。
- EDA、IP、デザインサービス、クラウドサービス、航空宇宙および防衛に及ぶ、業界をリードする 35 社以上のエコシステム・パートナーによる強力な集合体により、幅広い顧客支援を確実にし、採用をさらに容易にします。
パワービア
トランジスターの密度が高くなると、信号と電源のルーティングが混在して輻輳が発生し、性能が低下する可能性があります。Intel Foundry の業界初の PowerVia テクノロジーは、コースピッチメタルとバンプをダイの裏側に移動し、すべての標準セルにナノスケールのスルーシリコンビア (nano-TSV) を埋め込んで効率的な電力分配を実現します。
PowerVia は、標準セル使用率を5〜10%向上させ、ISO パワーパフォーマンスを最大4%向上させます。2
リボン FET
RibbonFET は、トランジスター・チャネル内の電流を厳密に制御できるため、チップの密度が増すにつれて重大な懸念事項である電力漏れを低減しながら、チップ・コンポーネントのさらなる小型化を可能にします。
RibbonFET は、ワットあたりのパフォーマンス、最小電圧 (Vmin) 動作、および静電気を改善し、パフォーマンスに大きな利点をもたらします。RibbonFET は、さまざまなリボン幅と複数のスレッショルド電圧(Vt)タイプを通じて、高度な調整可能性も提供します。
アプリケーションとユースケース
HPC & AI
RibbonFET の優れたチャネル制御により、高電力効率で最高レベルのパフォーマンスを必要とするアプリケーション向けに、高い駆動電流とスケーリングにより、ワットあたりのトランジスタ性能が向上します。
AI による画像信号処理、ビデオ、ビジョン
PowerVia は、IR ドロップの低減、信号配線の改善、フロントサイドセル使用率の向上が電力損失の大幅な削減に貢献する産業用アプリケーションの製品設計に大きな影響を与える可能性があります。RibbonFET の面積削減により、小型の医療および産業用センサーに役立つ、より小さなチップでより多くの機能が可能になります。
モバイルおよびベースバンド・プロセッサー
モバイル・アプリケーションに特有のニーズに対応するため、インテルは最適化されたインテル® 18A-P プロセスノードを提供しています。マキシムの高度な製造技術は、一貫した信頼性の高い性能を確保し、微調整されたスレッショルド電圧が並外れた電力効率を実現します。これにより、モバイルデバイスのバッテリー寿命の全体的な改善に貢献します。
航空宇宙および防衛
新しい航空宇宙および防衛のユースケースではコンピューティング能力の向上が求められ、多くの場合、サイズ、重量、電力、コスト (SWaP-C) の要件が厳しくなります。インテル® 18A の低 IR ドロップは、パフォーマンスを向上させながら、消費電力に制約のあるアプリケーションに必要な効率を提供します。
Intel Foundry Accelerator Ecosystem Alliances
EDA、IP、デザインサービス、クラウドサービス、US MAG アライアンスにまたがるインテル® Foundry アクセラレーターのエコシステム・パートナーによる主要分野の包括的なサポートをお楽しみください。
インテル® 18A の稼働例
Clearwater Forest サーバー・プロセッサーは、インテル® Foundry の高度なパッケージング技術と組み合わせたインテル® 18A の可能性を示しています。
インテル・ファウンドリーからのその他の情報
高度なパッケージングとテスト
Intel Foundry は、最先端のインターコネクト、2D、2.5D、3D パッケージングでのリーダーシップ、包括的なアセンブリーおよびテストサービスを提供します。
Intel Foundry のポータル
製品と性能に関する情報
2024年2月時点での Intel 18A と Intel 3 を比較したインテルの社内分析に基づきます。結果は状況により異なります。
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