ビジネスのニーズに応える
先進的なノードのシリコン、パッケージング・ソリューション、回復力のある供給を提供し、主要産業におけるリーダーシップの実現に貢献します。
ハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC)
Intel Foundry は、消費電力、パフォーマンス、面積 (PPA) において最高水準を達成するため、最先端のプロセスノードとパッケージング・テクノロジーの提供に注力し、人工知能やクラウド・コンピューティングなどのハイパフォーマンス・コンピューティング分野における需要の高まりに応え続けることに専念ししています。
対象用途:
- AI アクセラレーター (DPU、TPU、NPU)
- 3DIC ベースダイ
- クラウド / AI
- CPU、GPU
- 暗号通貨 ASIC
- データセンター
- ネットワーキング
- ストレージ (エンタープライズ)
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モバイルと RF 接続
継続的なテクノロジー・イノベーションにより、Intel Foundry は、お客様がモバイルおよび RF チップ設計において、終わりのない PPA 要件を満たすために役立ちます。
対象用途:
- モバイル・アプリケーション・プロセッサー
- モバイル・ベースバンド・プロセッサー / モデム
- ポジショニング (GNSS / UWB)
- RF と接続性 (Wi-Fi、RF / mmWave トランシーバー、BT / BLE、IoT)
コンシューマー、産業、医療
Intel Foundry の高度なノードとパッケージングのポートフォリオは、エッジ、エンドポイント、コンシューマー・エレクトロニクス (CE) アプリケーションの実現を支援し、AI をローカルでサポートしてオーディオ、ビデオ、データをリアルタイムで処理するためのワット当たりのパフォーマンスを提供します。
対象用途:
- コンシューマー・エレクトロニクス (CE) 例 (xR、DTV、STB、プリンター、ゲーム、ウェアラブル機器)
- Edge および Endpoints / AIOT
- ストレージ・コントローラー (クライアント)
自動車
Intel Foundry は、集中型のソフトウェア・デファインド・アーキテクチャーとハイパフォーマンスかつデータ集約型のアプリケーションを実現することで、車内およびオンプレミス双方のテクノロジーで自動車業界の変革を支援しています。
対象用途:
- AD / AV
- 接続性
- eCockpit
- HPC / AI
軍隊、航空宇宙産業、行政 / 公的機関
Intel Foundry は、政府機関および防衛受託業者に、国内における最先端のプロセスおよびパッケージング・テクノロジーへのアクセスを提供し、政府のソリューションと最先端の商用製品を組み合わせた分散型の「システム・イン・パッケージ」への移行を可能にします。
対象用途:
- 航空電子機器
- 電子戦
- レーダー
- Satcom / Milcom
- 安全なプロセシング